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暖神投資組

【黃豐凱】20240319暖神投資組-關鍵K指標日誌

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-03-19

科技

成功老化

老化是不可避免的現象,如何樂活延壽、成功老化,是高齡化的新挑戰,也開啟醫療照護新商機。

日期:2024-03-19

科技

千金股聯發科出手了!搶進輝達GTC 一口氣發表4款車用AI晶片組 原來重頭戲就在2025年

IC設計龍頭聯發科(2454)在台北時間周二(19日)凌晨於加州聖荷西登場的輝達GTC(人工智慧開發者大會),一口氣發表四款結合人工智慧(AI)的車用晶片組,明確展示進軍車用晶片市場的決心。這也是繼2023年5月,輝達 (NVIDIA) 合作,為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案後,聯發科首次公開合作成果。AI與車用是近幾年聯發科的重要發展方向,而與「AI軍火商」輝達合作恰好同時結合了這兩塊。根據聯發科先前規畫,雙方合作本來就是從智慧座艙開始,並預定2025年推出正式產品。

日期:2024-03-19

科技

黃仁勳展示史上最強AI晶片GB200 液冷技術有鴻海!劉揚偉帶隊參加輝達GTC 展示雙方合作最新AI伺服器與液冷機櫃

全球最大專業電子代工業者鴻海(2317)參加了在台北時間周二(19日)在加州聖荷西的輝達GTC 2024人工智慧開發者大會,現場展示了與輝達(Nvidia)合作,因應下世代需求的AI伺服器與液冷機櫃。鴻海董事長劉揚偉親自出席輝達GTC的黃仁勳主題演講,親自見證AI伺服器新品發表,並感謝黃仁勳在去年10月鴻海科技日站台。

日期:2024-03-19

科技

連續36年配息紀錄!中保科配5.2元現金再創新高

中保科 (9917-TW) 今 (12) 日董事會通過最新財報,中保科112年合併營收來到170.74億元,比111年度同期淨增加 17.16億元,成長 11.18% ;合併營業利益為 26.40億元,較111年同期淨增加 1.76億元,成長7.16 %;合併稅後淨利 26.22億元成長0.54%,每股稅後盈餘(EPS)達 5.85元,2023 年合併營收及營業利益均雙雙改寫歷史新高,董事會中也通過配發現金股利5.2元再創新高 。此外,中保科技也將在3月19日智慧城市展中,展出AI人工智慧驅動的智慧城市實績應用服務,從雲端無人機到智慧停車場、以及AI智慧園區,將成為2024年營運三大引擎動能!

日期:2024-03-19

科技

AppWorks School攜手CloudMile萬里雲響應數發部「T大使計畫」大舉招募新一代軟體人才

台灣數位人才培訓指標機構AppWorks School響應數位發展部「數位青年T大使推動計畫」,與國內領先AI與雲端供應商CloudMile萬里雲及其他數位業者,聯合開辦AppWorks School軟體人才培訓學院,即日起開放招募。CloudMile萬里雲深耕雲端與AI產業,高達6成員工為雲端科技及軟體人才,此次與AppWorks School共同響應「T大使計畫」,將派出資深工程師擔任業師提供專案輔導,並優先招募成功結訓的優秀跨域人才,強化軟體人才開發即戰力。

日期:2024-03-19

理財

輝達加持給肥單,台積電CoWoS落腳嘉義大擴產!志聖、弘塑...盤點10家供應鏈等著吃香喝辣

台積電除了先進製程的投資外,先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠,根據行政院的訊息指出,政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電,較原先預期多出兩座,總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工,預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估,台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片,如今嘉義廠的加入,台積電長期產能可望提升更多。

日期:2024-03-19

暖神投資組

【黃豐凱】20240318暖神投資組-關鍵K指標日誌

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-03-18

傳產

ESG永續台灣高峰會》碳有價時代,排放氣體就像在噴錢!王文淵親任ESG召集人,台塑集團如何超前減碳?

減碳的壓力已經是所有國內外企業都必須共同面對的,碳交易市場成為解決氣候變遷問題的重要工具之一,在低碳化的趨勢當中,台灣企業該如何透過碳交易壯大國際的永續競爭力?又該如何擬訂減碳策略?《今周刊》周一(3/18)主辦《ESG永續台灣第四屆國際高峰會》,邀請台灣碳權交易所總經理田建中、勤業眾信會計師事務所副總李介文及台塑安衛環中心副總黃溢銓三位專家進行分享。

日期:2024-03-18

科技

高通發布新款手機晶片,小米、榮耀都採用!AI帶動邊緣運算發展,手機、物聯網兵分兩路佈局

美國IC設計公司高通週一(3/18)發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台,採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用,商用裝置預計在未來數月內發布。

日期:2024-03-18