美國日前宣布擴大對中國的晶片等產品、技術限制。和碩董事長童子賢今天指出，這是美中貿易戰延長版，也是布局更細膩的版本，兩大經濟板塊在互相推擠，常言「兩大中間難為小」，雖然台灣企業韌性很強，但要小心處理面對。
日期：2022-10-12
俄烏戰爭、美眾議院議長裴洛西訪台後，台海局勢愈發緊繃，美媒報導，共軍若襲台，光是台積電的產線停擺，就恐造成上兆美元損失，美官員與學者更透露，白宮正規劃台積電的緊急應變計畫，除為防北京取得關鍵技術，可能直接炸毀設備，還會派出專機撤離高階工程師赴美，協助在海外複製生產基地。
日期：2022-10-08
從美中貿易戰到於近期悄悄展開的美國晶片方案，專家形容美國對抗中國勢力崛起的打法，從過往的「七傷拳」升級為「鎖喉戰」，不過儘管美國攻擊愈來愈精準，但中國仍有兩大漏洞可鑽。
日期：2022-09-26
台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘透露，根據台積內部估算，車用半導體的全球市場規模，可望從2021年的410億美元（近1兆3000億台幣），躍升至2026年的850億美元，到2030年更上看1350億美元（近4兆2400億台幣）。他認為，隨著自動駕駛及電動車技術日漸普及，車用半導體市場規模不可能停在1350億美元，「我覺得這個產業（車用半導體）產業比手機還更大，這是有可能的！」林振銘也揭露了台積電對於車用半導體的發展路徑圖，其中特別在5奈米製程規劃了針對車用產品的N5A、射頻晶片（RF）已推進至6奈米、微處理器（MCU）的28奈米製程預計2023年量產；MRAM等新型記憶體已經在22奈米量產，16奈米製程也預計2023年推出。
日期：2022-09-15
英特爾與加拿大資產管理公司布魯克菲爾德（Brookfield Asset Management）周二（24 日）達成融資合作協議，同意共同出資 300 億美元為英特爾大規模擴建工廠的雄心壯志提供資金，此舉表明一些大型投資人對半導體的長期需求持樂觀態度。
日期：2022-08-24
中國晶圓代工廠中芯國際雖然受到美國制裁，無法取得先進設備技術，但根據市場研調機構TechInsights指出，中芯可能抄襲台積電(2330)的7奈米技術，雙方恐再掀起智慧財產權的爭議。
日期：2022-07-22
在美國參議院以壓倒性票數差距掃除程序障礙後，由美國政府提供逾520億美元補貼及稅務優惠的晶片法案，已緊鑼密鼓展開立法進程，儘管晶片製造商強力支持通過該法案，但業者可能對最終通過的一些條款不甚滿意，其中最受矚目的是被視為抗中緊箍咒的「中國投資限制」。
日期：2022-07-21
台灣在半導體製造的世界級實力，已經與美中科技及國際地緣政治密不可分，最佳例子就是美國總統拜登22日在東京的美日高峰會後記者會上，回答媒體提問時，重申願意在中共武力犯台時動用軍力。另一個「台灣話題沒有缺席」的國際場合，就是本周在瑞士達沃斯登場的世界經濟論壇（WEF）。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimonda）25日在會場接受CNBC專訪時，再度呼籲國會儘速讓去年已通過的晶片法案（CHIPS Act）上路，讓亟需投資優惠、減稅及研發費用補助的半導體業，早一點拿到政府資源，建設在美國國內的生產體系，該法案因為有其他相關法案卡關，遲遲未能實施。台灣並非雷蒙多在專訪中的重點，但在背景說明時還是被波及，「美國最先進的晶片有70%是向台灣買的，這不安全」。熟悉華府政情的國內專家則警告，從拜登這次訪韓第一站去了三星的晶圓代工廠，以及美日準備在半導體先進製程上合作，都意味台灣不能輕忽華府希望分散半導體製造幾乎單押台灣的風險。
日期：2022-05-26
過去幾年美國與中國角力，從貿易戰一路升級至科技戰，半導體儼然成為台美關係更緊密的合作領域。但在台積電之外，美方關注台灣半導體產業的焦點已擴展至其他本土供應鏈。美國在台協會（AIT）與經濟部4月底合辦的「臺美合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會」，就邀來台積電重要供應商均豪（5443）及帆宣（6196）高層出席。美方希望台灣半導體業者赴美設廠，部分是出於國家安全考量，主因是5奈米以下的先進製程，全球只掌握在台積電及南韓三星兩大廠手中，且產能都在亞洲。更重要的是，美國需要的軍事或航太用途晶片，愈來愈多用到砷化鎵（GaAs）或氮化鎵（GaN）等化合物半導體。以專門做砷化鎵的利基型晶圓代工廠來說，穩懋（3105）、宏捷科（8086）及聯穎光電等三家台廠，在全球砷化鎵代工營收佔比合計超過九成。換句話說，若從美方的國安角度考量，台灣半導體產業對美國的重要性，不只是掌握先進製程的台積電，更包括這些利基型的晶圓代工業者。
日期：2022-05-17
俄羅斯因為對烏克蘭發動「特別軍事行動」而遭到國際制裁，而高科技制裁正是眾多制裁中的其中一項。專家認為，西方步調一致的科技封鎖行動，可能會讓俄羅斯失去為先進武器以及5G、人工智慧（AI）和機器人等尖端技術提供動力所需要的精密半導體。
日期：2022-03-21
