時序邁入第3季，準備迎接蘋果新機拉貨旺季。本周，蘋概股指標大立光將召開法說會，預計大立光執行長林恩平將釋出未來展望，經成為未來電子股走勢的重要風向球，也替下周台積電法說會暖身。立院本周排審核管法，藍白企望合作替核能解套，預計朝野將會上演攻防戰。攻防重點預料將會擺在延長使用年限，與申請延役的解套辦法。1、蘋果拉貨潮來了！大立光法說會釋風向球2、立院排審核管法修正案 朝野將上演核能攻防戰3、美國財報季開跑，摩根大通、花旗打頭陣
日期：2024-07-08
HDI板通常運用在手機、平板電腦、穿載式穿置，比如說智慧手錶等輕薄短小的電子產品為主。隨著人工智慧功能未來漸趨普及，HDI板的運用範圍擴大，正滲透進伺服器、PC、甚至是智能家電產品。未來會不會演變成：得HDI產能，得PCB市場天下的狀況，值得關注。
日期：2024-07-01
「這就是傳說中台積電（熊本廠）對面的高麗菜田！」隨著台積電到九州熊本設廠，不少人台灣人到九州玩甚至會特地去菊陽町查廠打卡。所謂「外行看熱鬧，內行看門道」，熊本縣、三重縣、廣島縣正是日本推動半導體基礎建設三大重鎮，你可別打卡就結束，從大興土木的菊陽町，應該也看到投資「錢」景了吧！
日期：2024-07-01
淨零轉型是傳統產業面臨最艱鉅的挑戰。中鋼代理董事長、總經理王錫欽今(27)日在《今周刊》舉辦2024第七屆「台灣大未來國際高峰會」上，以「二軸三轉：贏向AI製造永續淨零之路」為題，展示中鋼目前已完成325項AI專案，創造年效益15.5億元的成果。而面對未來道德消費時代，他也表示，「要把ESG跟EPS兩個都做好」！
日期：2024-06-27
(今周刊1436)展望二○二四年的台股下半年，將呈現怎麼樣的走勢？《今周刊》針對四十位投資機構主管與台股大戶等名家，進行下半年展望調查，綜合整體看法，第三季仍呈現「震盪整理」的試煉走勢，但大多數專家看好第四季台股指數，將有機會挑戰「二萬五」新高點。
日期：2024-06-26
人手一機的時代，鑲嵌在手機裡的細小碳鋼螺絲、馬達中如指甲大小的微型軸心與齒輪，亦或是晶圓封裝細如髮絲的探針，這些不起眼的微型零組件，一旦缺乏產品就無法發揮正常功能。金屬微型零組件沖壓成形後，還需經「熱處理」提升韌性強度與穩定度，傳統熱處理設備多為大型連續爐，不適用於微型零組件，常發生良率不佳、品質性能不穩。
日期：2024-06-26
過去台灣IC設計業者強項大多在消費性電子產品，在資料中心市場上幾乎沒有著墨，不過隨著生成式AI帶起資料中心建置浪潮，也讓台灣業者開始更重視這個市場。
日期：2024-06-21
身穿黑衣，一字排開，5月29日上午，韓國三星電子旗下規模最大工會「全國三星電子工會」（NSEU）成員，在首爾市瑞草區三星電子總部大樓前，拉布條抗議，控訴資方忽視勞工權益，導致薪資談判失敗，呼籲工會成員於6月7日「集體特休」。
日期：2024-06-19
台股頻創新高，上半年作帳行情值得期待，投資人可從幾個線索著手，掌握投信下半年的布局方向。
日期：2024-06-19
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488），繼2023年創下每股盈餘（EPS）45.41元的歷史新高後，董事長徐秀蘭認為，儘管2024年市場復甦程度不如預期，使公司上半年表現不太理想，全球半導體市場需求仍可望在下半年緩步回溫，到了2025年更加快腳步，推升環球晶營運更勝2023年。徐秀蘭認為，聯準會降息、美國大選11月將揭曉、各家晶圓廠消化庫存到明年可望告一段落、晶圓廠明年將有一波擴產潮，加上AI大潮帶來不同於以往的多項商機，都將有助環球晶先蹲後跳，在2025年締造不亞於2023年的成績。
日期：2024-06-18
