2024年是充滿挑戰與轉變的一年。地緣政治衝突未歇，全球經濟幾度深陷迷霧，與此同時，日本告別負利率時代，睽違十七年首度升息，美國在歷經兩年半的高利率環境後，啟動降息。展望明年，AI熱潮方興未艾，當新興科技與經濟動盪交織，企業與投資人又該如何因應與佈局？《今周刊》第三屆「經濟展望論壇」今日(11/22)於台大醫院國際會議中心舉辦，諸位講者針對2025年的經濟局勢、投資佈局與產業前景作出評析。
日期：2024-11-22
《安永企業家獎》是全球第一個表彰企業家的國際性獎項，臺灣做為安永第一個在大中華推動安永企業家獎的市場，自2005年開辦至今，伴隨經濟市場逐步成長茁壯，也見證經營傳奇典範。今年邁入第20屆的《安永企業家獎》，匯聚上百位傑出領導者信念，引領臺灣產業前行，這股創新力量不斷凝聚發酵，成就無限可能。
日期：2024-11-22
經濟部部長郭智輝應邀訪日出席8月30日由台灣日本研究院舉辦以「經濟安全保障及台日科學技術合作的九州經驗」為題的論壇會議並發表專題演說，並順道參訪日本生技及半導體廠商，鼓勵來臺投資或設立研發機構，進一步深化臺日科技合作及供應鏈夥伴關係。
日期：2024-09-01
(今周刊1435)成衣代工大廠聚陽在全球設有多達十個生產據點，但除台灣以外，卻只在越南設立號稱「第二總部」的營運辦公室。這個決策背後，究竟看好越南什麼優勢？
日期：2024-06-19
德國經濟辦事處今（22）日發布《2023/2024年德國商業信心調查報告》。報告中顯示，有近六成的德國企業樂觀認為在台公司將在2024年出現正成長，較去年報告多上8.1個百分點，更有59.2%企業認為，台灣未來三年前景可期。同時間，有逾五成的德國企業認為，台灣是作為銷售到其他亞洲國家的重要基地；也有高達48.5%的公司計畫在兩年內於台灣進行投資，包括人才培訓與建構在地生產設備等，顯示德國公司對台灣市場深具信心。
日期：2024-02-22
我在1968年抱著姑且一試的心態進入訂製西服界，之後輾轉在幾家西服店當店員，直到1978年自己創業，正式成立禮德西服。1981年，來來香格里拉大飯店（今喜來登大飯店）開幕，我們也在當天進駐飯店商店街，當時主要客群為歐美商務人士，高級訂製西服店大多位於飯店，禮德於全盛時期有4家分店。
日期：2024-01-07
醫療進步加上集中式醫療，帶來醫療照護相關感染等病人安全及醫療品質議題。1950年代美國發生金黃葡萄球菌院內感染全國性疫情，開始重視醫院的感染管制；1970年代全美研究證實院內感染監視及回饋可以有效改善醫療照護相關感染。台灣在前輩的呼籲及播種，歷經1984年某醫院發生新生兒沙門氏菌腸炎群聚感染事件，衛生署開始推行院內感染管制計劃，並培訓流行病學及傳染病防治人員。自此，在政府、學界與醫界合作，台灣的醫院感染管制迅速發展。
日期：2023-12-19
未來十年間，台灣勞動力市場「供不應求」問題將日益嚴峻。缺工危機下，「新南向人才」成為一股不容忽視的生力軍。
日期：2023-12-13
「德勒斯登工業大學（Technische Universität Dresden）很願意承擔這個責任，和台積電、ESMC（歐洲半導體製造）、台灣的大學合作。」週二（9/19）在台積電位於台中的晶圓15廠廠區，舉辦的半導體人才培育計畫協議簽屬儀式上，德勒斯登工業大學校長Ursula Staudinger表示，透過學校、台積電與德國薩克森自由邦當地政府的合作，將能吸引更多學生透入半導體與科學領域。
日期：2023-09-19
今周刊編按：台積電於周二（8/8）董事會通過多項議案，其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元，也就是約新台幣1234億元）之額度內，投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時，對德國設廠一事還保有一些模糊空間，由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題，劉德音仍在與德國政府討論補助金額，且強調希望「不要有條件」，顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是，相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司，在德國廠選擇與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色， 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
日期：2023-08-08
