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三星 半導體最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:三星 半導體共有43項結果
科技

台積電破天荒站台!英特爾執行長將如何推展晶圓代工服務?

「我們的願景不僅於此,我們將迎來『系統級晶圓代工世代』。」啟動英特爾代工服務(簡稱IFS)1年8個月後,該公司執行長基辛格(Pat Gelsinger)對這個事業的定位揭露了更清晰的布局。他在今天台灣時間凌晨表示,未來將整合晶片製造、先進封裝、軟體、小晶片架構4個領域,公司將攜手台積電、三星,滿足全球半導體需求,而他發表演說的現場,還找來台積電高層站台。

日期:2022-09-28

國際總經

三星對上了台積電! 擬砸4700億台幣新設德州晶圓廠 攻先進製程 但想趕上台積還有這三大難關

三星電子備受矚目的美國新晶圓廠投資案,終於在今(24)日早上正式公開,三星將投資170億美元(約4700億台幣)在德州中部的泰勒鎮設立先進技術的晶圓廠,預計明年上半年動土、2024下半年投產,預期產品用途將橫跨行動通訊、5G、人工智慧(AI)及高性能運算等,這也是三星在美國歷來規模最大的投資案。不論從美國拜登政府希望在國內建立更多半導體產能、三星誓言在2030年追上台積電在晶圓代工龍頭地位的目標,或三星實質領導人李在鎔8月出獄後重掌集團大權等角度來看,這項投資案都意義非凡。但有法人認為,若三星想縮短與台積電在晶圓代工市佔率的遙遠距離,至少還得克服良率、產能規模及客戶組合(數量)等三大難關。

日期:2021-11-24

焦點新聞

台積電ADR漲破百美元 多頭強勢可望再戰歷史新高

12 月全球股市開紅盤,台股昨 (1) 日在記憶體、面板族群領軍下,再寫收盤新高 13885.67 點,並站回所有均線,美股也在新一輪刺激措施、疫苗消息激勵下,全面收紅,其中,標普、那指、費半創下歷史新高,台積電 ADR 收盤更站上 100 美元,台股今 (2) 日也可望維持多頭氣勢,但仍須慎防創高後,短線獲利了解賣壓。

日期:2020-12-02

科技

這竹科大廠全年EPS達30元! 通吃台積電、三星訂單 南韓總統更親自為新廠揭幕站台 怎麼做到的?

台積電(2330)執全球晶圓代工牛耳多年,久居第二名的南韓三星電子則喊出2030年要取代台積成業界霸主,但這兩大半導體巨擘有個共通處,就是矽晶圓供應商名單裡,都有台灣的環球晶圓(6488)。若打開環球晶歷年財報,可發現2017年開始進入快速成長期,不僅營收躍升150%至400億元台幣以上,每股純益(EPS)首次達到兩位數,過去兩年更衝高到30元以上,甚至有外資喊出今年可望第三度年賺三個股本。環球晶圓是全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商,原本是母公司中美晶(5483)的半導體事業部,2011年分拆獨立,誕生至今不到十歲,已成為全球半導體供應鏈要角,這怎麼辦到的?

日期:2020-11-17

焦點新聞

台積電驚奇暴漲後 股價續攻的三大關鍵

英特爾宣布七奈米製程延後推出,將尋找第三方晶圓代工廠委外生產晶片,此舉讓台積電價量齊揚,站上四六六.五元的短期高點。英特爾的戰略改變,對台積電帶來多少的正面幫助?

日期:2020-07-29

科技

這檔股票一路飆漲5倍 台積電三星製程競賽缺它不可

日本電子股Lasertec股價自去年初來飆漲546%,這家名氣不大的科技公司能成為飆股,是因為該公司為全世界唯一能為極紫外光(EUV)晶片製造方式提供測試機具的廠商,成為台積電、三星等半導體業者製程競賽中不可或缺的供應業者。

日期:2020-05-28

國際總經

三星想超越台積電 2030年成晶圓代工龍頭 但三星少主面臨牢獄之災 這仗怎麼打?

南韓三星電子上半年高調提出「半導體願景2030」,預計未來12年總共投資133兆韓元(近3.7兆元台幣),宣示要在2030年成為非記憶晶片類半導體產品的全球第一名,等於不點名地挑戰台積電的全球晶圓代工龍頭地位。沒想到,2019年還沒過完,三星電子就意外碰到兩大障礙,先是日韓貿易戰卡住了先進半導體製程的重要材料,接著是三星大家長牢獄之災的風險再起,意味三星要對台積電「踢館」,一開始就有三星本身無法控制的變數。

日期:2019-12-05

科技

獨家直擊》那一天,蘋果龍潭廠五座吊工如火如荼趕工

今年12月,蘋果在桃園龍潭興建的新廠即將完工,這裡是蘋果尖端顯示技術和供應鏈合作的研發中心。蘋果加碼台灣,似乎暗示2、3年後,將推出革命性的新顯示技術。

日期:2019-10-31

科技

全球前15大半導體廠上半年營收下滑18% 台積電守住第3名 勝南韓海力士

市場研究機構IC Insights最新報告指出,2019上半年,全球前15大半導體業者營收,平均較去年同期下滑18%;整體排名方面,台積電名列第3,表現優於SK海力士和美光。

日期:2019-08-21

科技

台積電復仇者聯盟正面對決英特爾

今年全球半導體產業最重要大事之一,是台積電聯盟圍攻英特爾,AMD攻PC和伺服器,高通攻通訊晶片,賽靈思攻AI與FPGA,合圍之勢將在今年台北電腦展正式浮現。

日期:2019-05-23