台積電落腳德國德勒斯登、成立ESMC，帶動一波台灣半導體供應鏈赴歐洲佈局潮，其中又以車程距離德勒斯登大約僅一小時的捷克北部，最受到台灣供應鏈青睞，未來可能將成為台灣供應鏈廠商在歐洲的重鎮。但台積電在美國亞歷桑那建廠的進度一再延後，屢次傳出新進員工或施工包商「水土不服」的負面消息後，國內業界不禁擔憂，如何避免在歐洲重蹈台積電在鳳凰城的覆轍。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488）董事長徐秀蘭分享歐洲經營心得，大致可以分為兩點，第一是不空降台幹至當地事業，而是由在地管理團隊負責在地事業。第二是要彼此尊重對方文化，因為環球晶圓有18座工廠，分布在全球九個國家，從亞洲、北美到歐洲都有，員工有7000多人，內部開會時常常都是小聯合國，所以大家需要彼此尊重對方的文化。
日期：2024-11-20
國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）上周在台北南港展覽館熱鬧登場，在矽光子、扇出型面板級封裝（FOPLP）新技術探討之外，另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化，以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下，國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是，隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮，鄰近德勒斯登的捷克及波蘭，都想要藉由台積電落腳德國的地利之便，不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會，更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館，捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家，而且兩國都派出次長級官員親自來台，顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視，不是只有德國，潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢，以及既有供應鏈，5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮？
日期：2024-09-11
被半導體龍頭大廠欽點投資先進製造廠，歐洲許多小城瞬間暴紅，成為麻雀變鳳凰的灰姑娘，但是半導體投資變數極大，灰姑娘隨時都有被王子拋棄的風險。
日期：2024-08-28
世界(5347)罕見連續漲停！台積電(2330)與世界(5347)技術有何差異？台積電可能授權世界先進更多技術嗎？除權息後股價將回到合理價位。
日期：2024-07-02
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488），繼2023年創下每股盈餘（EPS）45.41元的歷史新高後，董事長徐秀蘭認為，儘管2024年市場復甦程度不如預期，使公司上半年表現不太理想，全球半導體市場需求仍可望在下半年緩步回溫，到了2025年更加快腳步，推升環球晶營運更勝2023年。徐秀蘭認為，聯準會降息、美國大選11月將揭曉、各家晶圓廠消化庫存到明年可望告一段落、晶圓廠明年將有一波擴產潮，加上AI大潮帶來不同於以往的多項商機，都將有助環球晶先蹲後跳，在2025年締造不亞於2023年的成績。
日期：2024-06-18
本月3日花蓮7.2強震的陰影，似乎還沒有遠去，本周花蓮再度出現密集地震，最強甚至達到5級，並造成花蓮市區部分大樓傾斜。身為地震之島的子民，也是護國神山的重要供應鏈，工程及設備大廠帆宣（6196）及台灣最大矽晶圓製造廠環球晶（6488），是怎麼因應地震威脅？原來早在2011年的日本311大地震，台灣半導體供應鏈就已經有抗震實務經驗，而且如果產線工廠所在地的地震強度超過4級，就會啟動現場員工的疏散程序。
日期：2024-04-23
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
台灣本土半導體設備過去國際競爭力低，不過現在有一家設備公司天虹，是蘋果採用Mini LED背光重要的推手之一，更打進中國第三代半導體設備市場、市占率高達五成。
日期：2023-11-15
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日期：2023-11-10
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
