接受國家補貼扶植的中國車企，在新車開發、電池、軟體研發上，取得後發先至的優勢；而原先在中國享有巨額獲利的德國、美國、日本大車廠，面對中國車企殺價競爭，結束了黃金時刻。
日期：2024-09-25
功能型手機已經是時代的眼淚，毅嘉耗費十年終於脫離衰退泥淖，更成為全球汽車產業中的重要供應鏈，它，是怎麼辦到的？
日期：2024-04-24
我們雖然對2024年全球新車銷售展望站在較悲觀態度，然而，存股池中的汽車零件股—劍麟(2228)與宇隆(2233)因為新廠效應與優異的品質，預估其營收今年將呈小幅(低於10%以下)成長。巨路(6192)則受惠於台電擴大資本支出，我們以營收今年預估成長7%的基礎，來著手設定它們今年的獲利期望值。
日期：2024-04-03
業績、股利接連創新高的汽車零組件大廠東陽，股價近日也登上百元俱樂部。除受惠美國保險巨頭全面採用副廠零件利多，汽車零組件後市如何，東陽總裁一次說分明。
日期：2024-03-13
2023年對中國新能源車產業是關鍵一年，整體汽車出口數在新能源車的帶動下，首度超車日本，比亞迪更是擠下特斯拉，成為全球電動車龍頭。2024年，中國新能源車準備邁開大步，加速向歐洲、東南亞市場擴張，將撼動全球汽車產業的版圖。目前，唯獨美國靠著嚴格的補貼審查政策，讓中國車吃閉門羹，專家點出，未來全球電動車市場準備變成紅海了。
日期：2024-01-05
7月下旬，宏碁創辦人施振榮心臟裝了第14根支架，比已故的李登輝總統生前裝的12根還多。許多朋友勸他不要再這麼忙了，但今年虛歲80的施振榮，近兩個月依然出席多場記者會，因為他還有兩個夢等著實現。這兩個大夢，要具體實現可能還需要幾年，但準備與醞釀早已進行十多年。這兩個大夢，一是要做出完全零碳排的遊艇，二是搶攻物流電動車最關鍵的底盤。
日期：2023-10-12
今周刊編按：台積電於周二（8/8）董事會通過多項議案，其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元，也就是約新台幣1234億元）之額度內，投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時，對德國設廠一事還保有一些模糊空間，由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題，劉德音仍在與德國政府討論補助金額，且強調希望「不要有條件」，顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是，相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司，在德國廠選擇與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色， 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
日期：2023-08-08
聯發科與輝達在車用領域聯手，從車用座艙系統到自駕車晶片市場，可能出現變化。它們的互利合作，目標就是挑戰高通在車用市場打下的多年基礎。
日期：2023-07-17
本周三(6月21日)我們赴彰化鹿港參加帝寶工業(6605)股東會。我們認為，帝寶正以公司史上最佳的財務體質、最充足的產能準備、最強的技術實力迎接這波可望持續數年之久的AM汽車零組件噴發商機。
日期：2023-06-23
