半導體驅動未來科技發展，異質整合、3D IC及檢測等前瞻技術，是延續摩爾定律新解方；化合物半導體讓能源效率再進化，AI、能源、電動車都少不了它，科技生活新紀元，由此開啟。
日期：2024-11-19
日前去台南成功大學，參加成大材料系舉辦的「成材論壇」，此次邀請台積電、均華、萬潤、弘塑及印能等國內封裝與設備產業眾家高手，我全程參與整個論壇，雖然有些技術內容與細節不是很懂，但聽起來相當過癮，很有收獲，也與讀者一起分享。
日期：2024-11-18
根據外媒報導，即將回鍋白宮的川普將強推「美國製造」，台積電可能首當其衝，傳出2奈米可能加速前進美國。對此，台積電回應投資計畫不變，前知名外資半導體分析師、騰旭投資長程正樺也判斷不可能。但黑石財經執行長温建勳提醒大家，應該持續關注台積電與川普談判的進度。
日期：2024-11-13
今周刊編按：晶圓代工龍頭台積電(2330)在周五(11/8)台股收盤後公布10月營收，不僅創下歷史新高，且首次跨越3000億元門檻，台積電ADR夜盤股價也跟著飆升，一度高來到208.09美元，大漲3.3%。由於川普將重返白宮，先前多次對台灣晶片產業表達諸多意見，認為台灣「搶走」美國的晶片。對此，根據路透社報導，台積電7日晚間以電郵聲明表示，該公司在美國的投資計畫不會有任何改變，但並未進一步具體說明細節。
日期：2024-11-08
台灣ASIC公司出現合作潮，台灣IC設計龍頭聯發科1日投資7億元，參與台灣ASIC龍頭世芯電子私募。5日，正在往IP（矽智財）領域轉型的IC設計公司神盾，也與韓國ASIC公司ASIC LAND簽署戰略合作協議。
日期：2024-11-05
IC設計龍頭聯發科（2454）董事會周三（30日）通過，2024上半年現金股利將每股配發29元，相當於八成的股息配發率，總計將配發464億台幣。這個金額較去年同期的24.6元高出17.8元，也直逼去年下半年配發的每股30.4元現金股利。聯發科表示，公司2001年上市後，已連續23年每年配發現金股利，累積發放 6723億台幣的現金股利給股東，這包含過去四年共發放了3850億台幣的經常性與特別現金股利。
日期：2024-10-30
創業之初，勤凱就期待產品線盡可能多元，即使訂單規模不大，仍持續研發半導體用導電漿，隨著AI商機帶來需求，醞釀十七年的能量，正蓄勢待發。
日期：2024-10-30
晶圓代工龍頭台積電今年第三季繳出讓市場出乎意料的成績單，亮眼成績背後，反映半導體產業哪些訊息？《今周刊》專訪知名半導體分析師陳慧明進行專業解析。
日期：2024-10-23
「很多人來找我們，覺得我們會去投資、建廠。」今(10)日力積電法說會上，力積電副總經理譚仲民向記者解釋，從日本、泰國、到東南亞，多國政府都曾表達希望力積電協助建廠的意願，「但我們目前Fab IP（晶圓代工技術授權）合作的，只有印度。」
日期：2024-10-22
10月ETF除息秀，本周進入最後六檔開獎，受惠上周台積電第三季與全年業績火爆激勵下，新光臺灣半導體30 ETF（00904） 21日除息開盤後即秒填息達陣，成為10月除息台股ETF中，最快完成1日填息的科技型ETF。除新光臺灣半導體30（00904）外，其他10月已參與除息ETF，包括中信成長高股息（00934）、台新永續高息中心（00936），其中00934也在3天內就填息。
日期：2024-10-22
