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日期:2024-03-31
我們以預期台灣PC與手機產業整體營收今年將成長10%,來調整存股池個股的獲利期望值。這期針對電源供應器廠群電(6412)、PCB廠健鼎(3044)以及LED封裝廠億光(2393)進行調整。
日期:2024-03-29
(今周刊1423)輝達GTC開發者大會近期落幕,包括GPU、超級晶片GB200及伺服器等新產品,仍緊扣AI的發展。對台廠來說,部分產業族群也有新的受惠空間,值得多多關注。
日期:2024-03-27
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日期:2024-03-24
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日期:2024-03-24
隨著美國IC設計公司NVIDIA(輝達)18日推出最新款GPU晶片B200,晶片裡的電晶體數量高達2080億個,裡面重要功臣之一,就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四(3/21)也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講,暢談先進封裝的未來展望。
日期:2024-03-22
台積電除了先進製程的投資外,先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠,根據行政院的訊息指出,政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電,較原先預期多出兩座,總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工,預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估,台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片,如今嘉義廠的加入,台積電長期產能可望提升更多。
日期:2024-03-19
生成式AI模型越來越大,為了更有效地訓練參數高達10兆的大語言模型,輝達執行長黃仁勳在今年的GTC舞台上,一如預期宣布新款GPU架構Blackwell,採用台積電客製4奈米製程,新架構包括三款新產品,其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能,分別是現有H100的4倍、30倍,GB200更是輝達首度採用水冷散熱的產品,共有8家台廠將生產GB200。
日期:2024-03-19
人工智慧晶片王者輝達(Nvidia)漲勢銳不可當,光是今年,市值就激增1兆美元,躍居全美價值第三高的企業,緊次於微軟、蘋果。而輝達與蘋果的市值差距,更已縮小至4,000億美元。輝達18日召開的「GPU科技會議」(GTC 2024),被視為全球AI風向球與牽動輝達後續股價勢。外界都想知道,輝達新晶片能否複製H100晶片的成功經驗。
日期:2024-03-17