晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 與記憶體大廠美光 (MU-US) 今 (26) 日發布聯合聲明，共同宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密和解金，雙方並將共創商業合作機會。
日期：2021-11-26
慧榮，台灣第一家在那斯達克上市的ＩＣ設計公司，從記憶體控制ＩＣ跨界做射頻晶片不過短短五年，卻已經是三星在4G LTE射頻晶片的獨家供應商。他們究竟擁有什麼祕密武器，可以收服這家全世界最挑剔的客戶？
日期：2012-10-18
在台灣只要稍微了解半導體歷史的人都知道，時常在交大校園出現的施敏，不但是碩果僅存見證半導體發展的國寶級人物，更是桃李滿天下的半導體大師。施敏發明的「非揮發性記憶體」概念，更是全球手機的濫觴。
日期：2004-12-30
由於應用面遍及手機、數位相機等熱門產品，小型快閃記憶體卡產業這幾年快速成長，捧紅許多記憶卡廠商，菘凱科技即為其中一例，不過近一年來關於該公司的流言蜚語蔓延在網路上，真相為何也讓人一頭霧水。
日期：2004-06-10
勝創科技日前舉行記者會，董事長劉福洲展現多年來難得一見的笑容，由於旗下的封裝測試廠勝開科技將在明年第二季送件上櫃，記憶體模組廠勝創也有機會在後年申請上市櫃，難怪劉福洲會如此開心。
日期：2003-08-28
近來動態隨機存取記憶體（ DRAM )價格蠢蠢欲動， DRAM 類股也跟著水漲船高。南亞科技因為掌握到先機，最早推出 DDR （雙倍速資料傳輸) DRAM，因此成為最受矚目的個股，不僅股價漲幅最大，也成為推動此波台股大漲的領先指標。
日期：2002-02-07
力積電（6770）耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5，在周四（2日）舉行啟用典禮，惟該廠將建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程，連晶圓代工二哥聯電（2303）都將與英特爾共同開發12奈米製程，未來力積電的贏面在哪裡？對此力積電董事長黃崇仁認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
日期：2024-05-02
由於美國眾院通過為期45天的短期開支法案「持續撥款決議案」，聯邦政府關門危機暫時消散。
日期：2023-10-08
HBM（高頻寬記憶體）因AI需求大火，連帶讓深耕該領域已久的DRAM大廠SK海力士受惠、一年間股價上漲了近8成，而台灣DRAM大廠南亞科(2408)雖然短時間無進入HBM領域的計畫，但總經理李培瑛表示，公司也利用3D堆疊技術開發高密度RDIMM產品。
日期：2024-02-23
韓國首爾中央地方法院週六(12/16)批准逮捕1名涉嫌將晶片核心技術洩露給中國的前三星電子員工，該名員工遭懷疑向中國長鑫存儲提供與18奈米DRAM記憶體晶片技術相關的資訊，造成的損失恐怕高達2.3兆韓元(約新台幣560億元)。
日期：2023-12-17
