大舉投入的資本支出勢必用於採購先進設備，再看全球市值前三大半導體設備商漲勢驚人，微影設備廠艾斯摩爾（市值一一二四億美元）、化學機械研磨設備廠應用材料（市值五一四億美元）及蝕刻設備廠科林研發（市值三九一億美元）年初至今漲幅分別為七一．二六％、七三．九五％及一○六．五四％，而三家大廠二○一九年至今的獲利皆年衰減兩成以上，但三家中有兩家股價創下歷史新高（艾斯摩爾、科林研發），第三家的應用材料也往歷史新高接近，顯示市場預期獲利回到高點外，未來評價同樣提升，不對稱現象亦發生在半導體設備業的資金面與基本面。
二○一九年資金追捧5G題材，美國、中國等各國電信業者將陸續投入5G基地台建置，調查機構Gartner預估，今年基地台產值約二十二億美元，二三年將倍數成長達一五○億美元。未來5G手機的滲透率到二○年也將成長十五倍以上，高速傳輸普及下，以手機為中心將連結各式家電，智慧家庭將帶動物聯網需求崛起（二○二○年至二五年將從二○○億個電子裝置提升到超過七五○億個），手機及物聯網成長動能帶動相關晶片需求，晶圓代工廠樂觀看待前景並加速投資設備。
隨著晶片製程愈趨精密化與細緻化，設備製造愈艱難，用於先進製程中的設備需要晶圓代工廠的多次認證與繁瑣測試始能進入工廠運作，進入障礙極高，且設備廠更須多年經驗才能迅速調整機台參數以符合客戶需求；目前台積電在最新量產七奈米製程上已超越五成市占率，未來五奈米製程將獨霸市場，並穩定台積電先進製程設備商未來訂單，且從三大設備商股價顯示，資金早已提前卡位。
景氣與產業的不對稱透露景氣反轉先機，半導體設備商投資者更領先基本面而提前布局，景氣翻揚且獲利回升下，台灣相關設備廠供應鏈將雨露均霑，未來需求值得期待。以下提供優質台灣半導體設備耗材廠瑞耘科技（六五三二），與讀者分享。
瑞耘科技，一九九八年成立，股本三．一六億元，半導體設備及關鍵零組件供應商，產品組合約八成為半導體設備關鍵零組件，二○一一年與全球最大半導體設備商應用材料簽訂代工合約，主力產品「CMP製程晶圓夾持環」在全球售後市占率超過二五％，居於龍頭。
董事長呂學恒（UCLA製造工程碩士）自代理轉入研發設計，高水準產品質量讓設備商巨擘應用材料自競爭轉為合作，過去每季約有二十種以上產品零件打樣開發，合作至今瑞耘科技不僅切入先進製程耗材研發，更能提供量產產能，隨著台積電積極擴張產能，訂單逐年增加。
隨著半導體製程微縮精緻化，CMP（晶圓平坦化）的次數也愈多，以二八奈米製程為例，CMP次數約十二次至十三次，而走入十奈米製程，次數翻倍達二十五次至二十六次，且為符合客戶需求，瑞耘能提供不同尺寸（八吋或十二吋）及不同紋路的夾持環以達到要求，競爭力可見一斑。
瑞耘一七年至一八年營收為三．六五億元、四．七一億元，一九年十月營收月增率一○．三％，且年增率二七．八％，復甦跡象漸顯。一七年至一八年稅後EPS為一．八四元、三．四六元，累計一九年H1稅後EPS為一．二元，隨著高毛利新品開發與量產，獲利將逐步提升；一九年H1流動比、速動比、負債比分別為二七六％、二○九％、三○．五％，財務體質穩健，值得追蹤。
