<嗜飲料族自救>天然蔬果植化素可加強肝腎排毒力

天然蔬果含有豐富植化素，是最佳的排毒選擇。

張又晴

健康

達志

883期

2013-11-21 13:31

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食安問題層出不窮，到底民眾該怎麼自保？專家建議，除了挑選原味、簡單、未加工的食物外，最好能多攝取蔬果、五穀類，利用豐富的植化素，幫助體內進行排毒。

「天啊！我到底還能吃什麼？」台灣近來食安問題幾乎每日一爆，從之前的毒澱粉，到最近的混油、重金屬泡麵醬料等，幾乎沒有一種食品令人放心。

其實人體原本就設計有排毒功能，只是現在的食品加工業越來越複雜，人工製造的東西越來越多，才會導致這些毒性無法排出體外。長庚醫院腎臟內科醫師顏宗海說，人體排毒多半是靠肝臟與腎臟，而許多食品添加物也必須靠肝、腎代謝，一旦負擔過重或是累積過多，都會造成這些臟器損壞。

顏宗海解釋，肝臟必須負責脂肪的合成、利用與代謝等工作，如果吃進過多油脂或是不對的油脂，就會造成肝臟負擔，而累積在肝臟多餘的油脂，也可能造成肝臟的硬化。因此，要讓肝臟正常運作，就要避免吃進過多的油脂。

至於腎臟，又被稱為人體回收處理廠，體內循環最後都需要經過腎臟過濾，把雜物透過尿液排出體外。顏宗海說，保養腎臟最重要的就是多喝水，但是現代人普遍喝水量都不足，以一個六十公斤的人計算，每天至少要喝一千八百西西的水。

飲料無法替代開水

顏宗海提醒，腎臟代謝所需的水分要以補充白開水為主，不能以飲料或是茶飲等取代。此外，現代人常外食且口味重，過量的鈉會造成水分滯留在體內，導致腎臟負擔加大，要特別注意。

除了維持肝腎功能外，曾經罹患肝癌的台北醫學大學公衛所教授韓柏檉更以本身經驗提醒大家。「身體如果是健康的土壤，就不適合癌細胞生長，但是透過飲食等不好的生活習慣，就會變成適合讓癌細胞生長的土壤。」他說，生活上有許多毒物本來就很難避免，此時只能透過聰明選擇食材，減少毒物進到體內的機會。

罹癌後他創造了舒食的概念。韓柏檉說，舒代表舒服，吃進讓身體舒服的飲食，才能減輕身體負擔，他盡量選擇少量、簡單、多樣化的食材，再以無負擔少油煙的低溫烹調，保持食物的原味，才能不破壞營養素。

針對排除身體的毒素，韓柏檉則是靠攝取大量的蔬果、五穀雜糧與豆類幫忙。因為蔬果類中含有豐富的植物化學物質（植化素），這是植物要對抗陽光、細菌入侵時，所分泌出的生物化學物質，目前大概發現了上萬種，但有更多植化素還沒被發現。例如大家都知道多吃大蒜有助抗癌，但其實大蒜最主要的植化素就是蒜素。研究顯示，蒜素可增加人體細胞殺菌能力，還能調節免疫功能，但卻容易因為高溫被氧化，進而失去原本的抗氧化活性。

仔細看韓柏檉一餐的飲食，從主食、蔬果、蔬果汁等等，一餐可以吃到三到四十種蔬菜水果。韓柏檉指出，植化素最特別的是協同作用，也就是一加一會大於二，在動物實驗中，如果只給一種植化素，可以達到兩成的腫瘤控制率，但如果給兩種，腫瘤控制率則可以提升到五成。

高溫容易破壞植化素

韓柏檉透過大量植化素的攝取，也的確收到了效果；當他進行第二次癌症開刀時，醫師發現他的肝臟狀況，比第一次來得更好，不僅內臟脂肪變少，連原本的硬化也獲得改善。北醫營養室主任蘇秀悅則說，植化素又被稱為第七營養素，最主要是具有極強大的抗氧化能力，但這些都是來自天然食材，無法透過營養食品的補充獲得；此外，植化素最容易被溫度破壞，因此在烹調時一定要特別注意。

蔬果與穀豆類食物，本身就具有減少致癌物質的吸收，協助致癌物質排出體外，因此，每餐只要能吃到七種色彩的食物，就能具備抗癌效果。維持簡單、均衡營養，多吃原味食物，就能避免毒物進到體內。

不可不知的防毒方程式

食安問題的確造成人心惶惶，但幾乎沒有辦法完全避免，因此，台北醫學大學公衛所教授韓柏檉特別歸納出防毒方程式供大家參考：

致癌強度×物質濃度×接觸頻率×時間長短＋情緒

也就是選擇致癌率低的食物，少量、少吃、不長期選擇單一來源，這樣自然可以把毒物進到身體內的機會降低，之後再搭配大量的蔬果飲食方式，更能減輕身體負擔把毒素排出體外。

除了靠吃，韓柏檉還建議，可以參照IN與OUT的方式，把對身體好的如陽光、空氣、水、蔬果等好東西進到身體，然後透過流汗、排便、排尿、哭笑等方式排出體外，但是現代人總是壞的東西進來多排出去少。因此，多補充植物性的食物來源，有淨化身體效果還能協助把壞的東西排出體外。

台積電能超越與領先英特爾的主要關鍵，就在二○一四年，台積電對先進製程積極投入，資本支出拉高至一○○億美元，對比二○一二年，當時台積電資本支出僅十三億美元，顯示台積電全力投入先進製程。

而當時龍頭英特爾仍依循著「鐘擺發展」模式（Tick-Tock Model）戰略，簡單解釋，就是透過「製程」與「微架構」交互循環，持續革新製程技術與處理器微架構開發。但此戰略模式卻在十四奈米製程卡關，導致後面十奈米延宕三年多後，才有產品發表，進而迫使到現在，連七奈米製程的中央處理器（CPU）也要等到二○二二年才有機會出貨。

羅馬不是一天造成的，台積電從二○一四年開始便努力追趕，於二○一八年順利超越英特爾，便在先進製程上一直領先至今。

製程進化是晶圓製造的競爭力關鍵，過往英特爾堅持晶片設計和製造一體化，二○一四年，推出十四奈米製程，領先全球。但晶圓製造也是現實的淘汰賽，二○一八年，世界第二大晶圓代工廠格羅方德因技術研發落後，宣布退出先進製程競賽，失去主要客戶。

反觀台積電，二○一七年便投入七奈米先進製程研發，並於下一年度量產，應用在iPhone XS上，而英特爾則還停留在當初的十四奈米，一直到了二○一九年十奈米量產後，才追上台積電，從此台積電競爭優勢確立。面對晶圓製造不進則退的殘酷競爭，掌舵者思惟的些微差異，將造就全然不同的企業樣貌。

台積電成就台股市值新高度，在全球資金氾濫的時代，台股本益比正式來到二十倍，為近十年來新高。然而，台股波動明顯加大，個股強弱走勢分歧，投資人當下更應以基本面為主軸，尋找具有產業競爭力之公司，成就風華。

本文由工作夥伴吳依叡（一九八五年～，中山大學亞太所經濟組）、鄧謦瀚（一九八八年～，成功大學資源工程研究所）、原杰（一九九○年～，波士頓大學財金所）、翁子恩（一九九一年～，台灣大學財金所）共同撰述，並提出半導體設備廠翔名（八○九一），與投資者共勉。

翔名成立於一九九一年，資本額四．五億元，半導體前段製程耗材供應商。產品以耗材零件為主，後續維修及服務為輔，同時也是全球最大半導體設備龍頭廠應用材料（市值五八四億美元）在台合作夥伴，受惠半導體業景氣熱潮，在趨勢線上。

董事長吳宗豐（一九五八年～，交大高階經營管理研究所），二○○三年切入半導體前段製程耗材開發，並於二○○九年取得美商Varian（二○一一年由應用材料全額併購）的認證取得OEM（代工製造）技術，致力於切入前段製程設備的耗材製造與研發，皆為優於平均毛利的耗材產品。

半導體產業受到5G、HPC（高效運算）等應用所帶動，翔名身為半導體設備的重要零組件供應商，隨著製程微縮，奈米等級愈來愈小。翔名主力產品用於擴散製程與薄膜製程，銷售模式分為OEM及AM（After Market，售後維修市場），前者是為設備大廠（如應用材料）代工設備零組件；後者是直接出貨給終端使用者（如Fab晶圓廠）。除了透過與應材合作，以OEM方式切入國際大廠，翔名目前策略方向，著重於開發更多AM客戶，未來透過拓展更多表面處理業務，來提升獲利動能。

翔名二○一八、一九年財務分別為營收十五．七二億元、十二．○一億元，稅後EPS六．五六元、三．三元。走過二○一九年谷底，毛利率從二○一九年第一季的二六．九％逐步改善至二○二○年第一季的三六．八％。二○二○年累計前六月營收六．七億元，年增三．九％。二○二○年第一季底流動比五二○．七四％、速動比三九一．九％、負債比十五．五九％，財務體質穩健，且於二○一七至二○一九年間殖利率皆在五％以上，值得追蹤。