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新鴻海學 3P爭霸中國

新鴻海學  3P爭霸中國

張殿文

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679期

2009-12-24 16:33

英特爾與超微(AMD)達成和解協議。雖然和台灣鴻海集團無關,但是董事長郭台銘卻諄諄告誡核心幕僚,一定要緊盯事件的發展,因為對鴻海來說,未來投資布局是全球化之下更激烈的競爭,並強調要固守3P原則,以便未來能先在大陸稱王。

二○○九年十一月十七日,全球最大的半導體公司英特爾與美國第二大個人電腦處理器公司超微(AMD)達成和解協議,英特爾同意向AMD支付十二.五億美元,以了結雙方之間的所有司法爭端。

這個遠在美國達成的法律和解案例,主角不但是外國科技公司,而且又是半導體行業,和台灣鴻海集團八竿子也打不在一塊兒,但是鴻海集團董事長郭台銘卻諄諄告誡核心幕僚,從技術、法務、財務到策略管理主管,一定要緊盯這個事件的發展過程,作為未來科技戰爭最重要的典範。

英特爾和AMD的和解協議,讓原本負債累累的AMD,可以用英特爾支付的和解金,來償還高達三十二億美元債務中的一部分。

時間回到○六年,當時AMD宣布紐約州史上規模最大的民間企業投資計畫:AMD的新廠將坐落於紐約州,投資金額達四十億美元以上,並在一二年一月至一四年一月間全線運作。「所以我認為紐約州絕不會讓AMD倒閉!」郭台銘很早就對這個案子提出評論,即使是全球最強大、最自由的國家,也要讓科技業在本土深耕。

 

全球布局 強化供應鏈、擴大出海口


AMD這座新晶圓廠估計將為紐約州提供超過一二○○個高科技工作、大量廠房建造,以及超過三千個間接的工作機會。

對鴻海集團來說,未來投資布局已不只是科技產品的製造成本而已,而是全球化之下更激烈的競爭;不只是企業與企業、國與國而已,事實上,在國家之中,地方與地方之間的競爭更加激烈,這也是資源的終極競爭,在這一場終極競爭之中,鴻海強調未來要有「3P」,才能大幅超越對手。

一、第一個P,Policy(政策)。科技有沒有辦法得到當地的政策合作?像紐約州與相關單位針對AMD新廠現有與未來所需提供支援,建構必要的基礎建設以及水電設施的更新。

二、第二個P,Priorty(優先權)。科技有沒有辦法得到當地政府的資源優先補給?像AMD在紐約州蓋十二吋廠,紐約州將提供五億美元補助廠房與設備的開支。

三、第三個P,Protection(保護)。科技有沒有辦法得到當地政府的競爭保護?像紐約州對英特爾起訴,表面上是維護消費者的權益,但受惠的絕對是AMD,這一點鴻海也有深刻體會。

事實上科技公司的知識產權如果受到良好保護,不但可以讓企業穩定發展,更可以成為反攻利器。

從政策、優惠到知識產權這3P,不但是科技發展的核心,也是鴻海下一階段攻城略地的核心思想,成為鴻海全球布局的重要依據。鴻海光是○九年全球購併共斥資超過新台幣二千億元,這是金融風暴之後郭台銘重回第一線的成績單,加上跨入電子書和雲端運算等新領域,也讓人看見郭台銘擴張版圖的本領。

從群創化身為「新奇美」之後,包括○九年九月購併索尼的墨西哥廠,及十一月二十五日再購併戴爾的歐洲基地波蘭,媒體稱這是鴻海史上最快、且最連續的購併動作,基本上可以分成兩種互為表裡的策略:一是「強化供應鏈」;一是「擴大出海口」。

鴻海○九年八月在四川建立合資PC與NB基地,以及在高雄建立軟體園區、購併奇美電成為新奇美,鴻海從上游面板到中游零組件、下游的組裝,建立自給自足上下游,是屬於「強化供應鏈」的部分;而○九年二月在土耳其與惠普合資NB廠、九月購併索尼的墨西哥廠,到十一月購併戴爾在波蘭的歐洲基地,市場並傳出鴻海將再接下索尼的西班牙廠,LCD TV由美洲直接攻占歐洲市場,則是「擴大出海口」的策略。

 

中國稱王 興建大陸面板廠整合上游


從過去的CMMS模式到群創的崛起,鴻海最擅長的就是「擴大出海口」的策略,反而,「強化供應鏈」的工程,對鴻海未來是一大挑戰。就以鴻海剛跨入的面板業為例,新奇美一下讓群創完全的轉型,從彩色濾光板到背光模組等全數涉入,這是鴻海往上游整合的決心,但也是未來鴻海在中國一場硬仗,主要是在大陸廠商瘋狂的興建面板廠之餘,鴻海下一步到大陸興建面板廠勢在必行。

 

郭台銘就指出,未來大尺寸必須減少運送,加上台灣土地有限,所以面板廠走向大陸相當合理。至於未來是否會從第十代起跳,各種說法已暗潮洶湧,但是另一方面,在中國各城市籌畫液晶面板建設的大潮也一直持續中。像南京引進夏普六代生產線專案,南京不但買下一條六代線產能,力爭十個月內建成投產,並以此為基礎直接切入更高世代的八代線。

 

事實上對郭台銘來說,未來會和中國哪一個地方政府合作還是未知數,可以肯定的是,地方政府如果以為只要有錢、有土地,就一定會成功的想法過於天真,所以鴻海也並不著急,只要固守3P原則,未來在大陸稱王並非難事。

(本文轉載自《今周刊》特刊《二○一○搶賺郭台銘—新鴻海概念股完全解析》)


CMMS模式
創造鴻海帝國

2006年郭台銘在股東會上首度對外發表獨創的「CMM」(Component Module Move)代工模式,簡單地說,這是一種全面競爭的能力,意指一個具有規格化的產品由許多零組件(C)組合成為模組(M),進而移動(M)到整合,以對客戶提供一個即時且又滿意的服務內容。

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