中國恒大集團傳出財務危機消息，打亂了原先對於中秋節後變盤的預期。
雖然踴躍進場的內資帶動指數一度快速返回萬七大關，但後續傳出中國多個地區無預警停電而影響生產的消息，以及美國債務上限問題與聯準會官員鷹派談話，加上記憶體大廠美光示警，PC客戶面臨其他零件短缺對記憶體拉貨減少，且該公司本季營收與獲利財測預估低於市場預期，美科技類股多日拉回的走勢亦拖累台股再度反轉向下並連續失守短、中期均線支撐。
台股8月經歷大幅震盪後，9月正式進入修正期指數累計下跌3.2%；日均量由5-6千億縮小到3千億上下。除了晶片短缺之下企業製造與獲利可能受到影響，資金面部份則是美元走強之下對於資金自新興市場流出的憂慮，以及技術面短均下彎、均量下滑，股價趨勢偏弱等都是令投資人裹足不前的原因。
8月製造業採購經理人指數下跌3.1個百分點，為今年最慢擴張速度
總經數據部分，8月台灣製造業採購經理人指數下跌3.1個百分點至62.1%，為2021年1月以來最慢擴張速度。其中雖然新增訂單、生產與人力僱用擴張，但供應商交貨時間卻出現上升，且存貨亦呈現擴張，預期在客戶存貨偏高下，後續新訂單、生產增加有限。
在產業部分，夏普旗下廣州超視堺10.5代廠維持既定擴產腳步，指標陸企也未傳出終止擴建消息，在供給增加下，預期面板報價恐將有續跌風險。IC設計產業雖然有居家辦公/學習的需求支撐，但業者受到晶圓代工成本全面上揚影響，加上半導體長短料的問題，產能的穩定度與毛利率受壓縮都是即將面臨的挑戰。
台積電漲價，二線晶圓廠態勢更確立
不過，在台積電釋出漲價訊息後，二線晶圓廠4Q21漲價態勢更為確立，預計矽晶圓出貨面積2021年將延續成長趨勢，2022年創下歷史新高，預估相關廠商訂單能見度可由目前的1年提高到2~3年，且未來的報價將緩步往上。
在IC載板方面，不論是BT或者是ABF載板的產能稼動率將維持於滿載狀態，且價格續揚，故預期載板供應商營運續攀。而在銅箔基板方面，雖消費性電子有季節性下滑影響，但預期伺服器、網通高階車用產品可補上，帶動廠商營運維持高檔。
日RSI指標跌入50以下，短線賣壓沉重
技術面部分，四大指數包括加權、OTC、電子與金融等日KD皆轉為偏空交叉向下，日RSI指標也跌入50以下的空頭區，顯示短線仍具有沉重賣壓。整體而言，短、中、長線技術面皆偏向弱勢，長線僅剩金融相對強勢之下將難以獨撐大局。
至於資券變化部分，近期融資並未明顯增加，融券出現增加，顯示近期在資金動能不足，此外外資態度相對保守，即便本土資金逆勢加碼，股價不容易有效表現。縱然指數短時間拉回幅度已大，但在指數缺乏動能的盤勢之下，仍應避免在反彈之下過度追高。
