台灣半導體類股不畏新冠疫情，上半年表現一枝獨秀，就連過去大眾較少注意的上游IC載板產業，也獲得愈來愈多法人關注。
花旗、高盛、摩根大通等外資機構，近半年紛紛以大篇幅報告追蹤IC載板產業，並一路看多相關個股。此舉不但讓台灣載板產業熱度再起，欣興、南電股價近半年翻了兩至三倍，欣興八月盤中股價甚至一度飆漲至九十四．五元，創下上市以來的新高。
- IC載板：IC載板作用是連結PCB（印刷電路板）及IC晶片，可分為應用在手機的BT載板，以及應用於CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基地台的ABF載板。
而IC載板股價強漲的背後，也有獲利數字支撐，欣興七月單月獲利，已接近去年第二季水準，單月稅後淨利年增十一％；南電七月單月獲利，也已接近去年第三季的水準，單月稅後淨利年增六二七％。除了獲利表現驚豔，究竟還有什麼因素帶動IC載板熱潮？
談到近期IC載板熱度，工研院資深分析師董鍾明觀察，「其實全球IC載板廠商都在擴廠，回過來說，為何大家這麼看好，我覺得是5G效應超過我們的想像。」不只台灣的欣興、南電、景碩有計畫擴廠，日本揖斐電、韓國三星電機及歐洲AT&S，都陸續宣布擴大IC載板中產能占最大宗的ABF載板。
隨英特爾擴廠失利 欣興苦吞虧損
各企業爭相投入的關鍵，主要因應ABF載板新需求及舊有應用升級等因素。凱基投顧資深協理林祐熙說，「過去ABF載板約有七成需求來自傳統PC，另外二五％來自電信（基地台）端，其他一到二％來自AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）等新應用，剩下四到五％為傳統的遊戲機應用。」
傳統PC需求上，英特爾未來導入新架構EMIB（嵌入式多晶片互連橋接），也將大幅拉升IC載板層數、面積需求。另外，基地台、AI、HPC等應用成長也開始進一步湧現，使得現在ABF載板產能進入供不應求的階段；而IC載板中應用在手機的BT載板，也因為5G衍生出AiP（天線級封裝）及SiP（系統級封裝）等新商機出現，讓台灣IC載板迎來久違的利多。
