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外資認錯行情啟動!專家估回補6000億,台股上看12800點

外資認錯行情啟動!專家估回補6000億,台股上看12800點

林韋伶

台股

達志

2020-07-03 17:48

台股自3月因疫情重挫跌至8681.34點後,出現驚人的V型反轉,當許多投資人還在惋惜,沒有及時搭上賺錢列車的同時,指數已悄悄向前高12179.81點逼近;對此,國泰投信董事長張錫分析:「今年下半年將看到外資認錯回補行情,預估至少回補6000億。」而富邦投顧董事長蕭乾祥也看好台股,下半年不但有機會攻克歷史高點12682點,更有潛力挑戰12800點。

回顧今年以來外資在台股的買賣超,前5個月僅4月買超210.3億元,其餘月份皆為賣超,3月更狂賣3266.95億元,把台股當成提款機。張錫分析,今年前5月,外資在台股賣了6000多億元,當時是因為疫情影響,基於流動性考量必須先砍台股部位,但6月起外資開始回補,所以台幣表現相對強勢,預估等疫情更穩定後,外資當初從台股流出的資金會全部再買回來。

 

 

張錫分析:「台股算是能帶來較高收益的市場,且以總體經濟來看,台灣也是少數在疫情下還能繳出正數的國家,許多公司獲利表現也比國外企業亮眼,出去的(資金)還是要回來。」他也妙喻,現在的台股市場就像一間正在開派對的小房間,內資已經站滿了房內的空間,而外資正在門外敲門準備進場。

 

如果以基本面來看,張錫認為今年台股的行情,主要是由資金堆疊出來,基本面還沒有跟上,如果衝太快,可能會變成「瘋狗浪」,投資人要留意相關風險,「但如果有拉回,那會是比較健康的情況,建議投資人拉回時可以買進。

 

至於台股指數能衝多高?蕭乾祥樂觀認為,在台商回流、外資投資增長及產業結構轉型等條件下,台股指數上看12800點。而張錫將希望寄與明年,預估明年企業的基本面將跟上,屆時台股本益比有機會衝到40倍,換算成點位大約為2萬點。

 

不過,兩位專家都預估,台股在挑戰歷史新高的過程中,並不是雨露均霑,族群間的強弱勢將相當明顯,其中科技、5G題材,是投資人不能錯過的領頭羊。蕭乾祥說:「投資人要買,就要買獲利成長看好的類股,像是半導體與相關設備、軟體與服務、科技硬體與設備等科技族群,這不僅是下半年的題材,也會是未來好幾年的投資主軸。」

 

台積電能超越與領先英特爾的主要關鍵,就在二○一四年,台積電對先進製程積極投入,資本支出拉高至一○○億美元,對比二○一二年,當時台積電資本支出僅十三億美元,顯示台積電全力投入先進製程。

 

而當時龍頭英特爾仍依循著「鐘擺發展」模式(Tick-Tock Model) 戰略,簡單解釋,就是透過「製程」與「微架構」交互循環,持續革新製程技術與處理器微架構開發。但此戰略模式卻在十四奈米製程卡關,導致後面十奈米延宕三年多後,才有產品發表,進而迫使到現在,連七奈米製程的中央處理器(CPU)也要等到二○二二年才有機會出貨。

 

羅馬不是一天造成的,台積電從二○一四年開始便努力追趕,於二○一八年順利超越英特爾,便在先進製程上一直領先至今。

 

製程進化是晶圓製造的競爭力關鍵,過往英特爾堅持晶片設計和製造一體化,二○一四年,推出十四奈米製程,領先全球。但晶圓製造也是現實的淘汰賽,二○一八年,世界第二大晶圓代工廠格羅方德因技術研發落後,宣布退出先進製程競賽,失去主要客戶。

 

反觀台積電,二○一七年便投入七奈米先進製程研發,並於下一年度量產,應用在iPhone XS上,而英特爾則還停留在當初的十四奈米,一直到了二○一九年十奈米量產後,才追上台積電,從此台積電競爭優勢確立。面對晶圓製造不進則退的殘酷競爭,掌舵者思惟的些微差異,將造就全然不同的企業樣貌。

 

台積電成就台股市值新高度,在全球資金氾濫的時代,台股本益比正式來到二十倍,為近十年來新高。然而,台股波動明顯加大,個股強弱走勢分歧,投資人當下更應以基本面為主軸,尋找具有產業競爭力之公司,成就風華。

 

本文由工作夥伴吳依叡(一九八五年~,中山大學亞太所經濟組)、鄧謦瀚(一九八八年~,成功大學資源工程研究所)、原杰(一九九○年~,波士頓大學財金所)、翁子恩(一九九一年~,台灣大學財金所)共同撰述,並提出半導體設備廠翔名(八○九一),與投資者共勉。

 

翔名成立於一九九一年,資本額四.五億元,半導體前段製程耗材供應商。產品以耗材零件為主,後續維修及服務為輔,同時也是全球最大半導體設備龍頭廠應用材料(市值五八四億美元)在台合作夥伴,受惠半導體業景氣熱潮,在趨勢線上。

 

董事長吳宗豐(一九五八年~,交大高階經營管理研究所),二○○三年切入半導體前段製程耗材開發,並於二○○九年取得美商Varian(二○一一年由應用材料全額併購)的認證取得OEM(代工製造)技術,致力於切入前段製程設備的耗材製造與研發,皆為優於平均毛利的耗材產品。

 

半導體產業受到5G、HPC(高效運算)等應用所帶動,翔名身為半導體設備的重要零組件供應商,隨著製程微縮,奈米等級愈來愈小。翔名主力產品用於擴散製程與薄膜製程,銷售模式分為OEM及AM(After Market,售後維修市場),前者是為設備大廠(如應用材料)代工設備零組件;後者是直接出貨給終端使用者(如Fab晶圓廠)。除了透過與應材合作,以OEM方式切入國際大廠,翔名目前策略方向,著重於開發更多AM客戶,未來透過拓展更多表面處理業務,來提升獲利動能。

 

翔名二○一八、一九年財務分別為營收十五.七二億元、十二.○一億元,稅後EPS六.五六元、三.三元。走過二○一九年谷底,毛利率從二○一九年第一季的二六.九%逐步改善至二○二○年第一季的三六.八%。二○二○年累計前六月營收六.七億元,年增三.九%。二○二○年第一季底流動比五二○.七四%、速動比三九一.九%、負債比十五.五九%,財務體質穩健,且於二○一七至二○一九年間殖利率皆在五%以上,值得追蹤。

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