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「矽晶圓」、「被動元件」都喊漲 專家解析:「它」漲價是假的

「矽晶圓」、「被動元件」都喊漲  專家解析:「它」漲價是假的
電動車、記憶體是未來半導體應用主要成長領域,矽晶圓需求也將水漲船高。

黃豐凱

股債前線

攝影/吳東岳

1211期

2020-03-04 10:56

被動元件去年底喊出缺貨要漲價,矽晶圓在農曆年前也開始喊漲……,台灣電子產業往往「自己喊漲價」,是真是假,外人其實很難判斷。

過年前多個零組件產業紛紛喊出缺貨,其中有一個產業,兩年前的漲價幅度,曾讓所有電子製造服務廠(Electronic Manufacturing Services,EMS)咬牙切齒;到了所有EMS廠買單後,產業開始崩壞,去年單月營收幾乎只有前年一半,這個產業就是被動元件,領頭羊就是國巨(2327)。

 

暌違兩年多,被動元件在去年底又喊出缺貨要漲價消息……,這個產業,到底發生了什麼事?

 

另外一個產業,矽晶圓,在農曆年前也開始說要漲價,理由是需求吃緊。台灣電子產業都是自己喊漲價,是真是假,外人其實很難判斷。

 

被動元件去年初產能利用率不到3成,與國巨股價上千元時產能利用率滿載,客戶要像參加蘇富比拍賣會,透過電子投標、價高者得的盛況天差地別,主因是國內被動元件應用對象大多以3C產品為主。

 

3C產業有個特色,就是淡旺季落差很大,再加上手機需求,差距更是益發明顯,換言之,產業裡很大的變動因子就是手機。相對於國內廠商,國際被動元件大廠的3C客戶並不多,他們的重點在手機與汽車,過去兩年把手上的3C     客戶一直推給台廠,也導致兩年前的被動元件大缺貨。

 

被動元件3月可復工8成 缺工漲價說法待商榷

 

去年底被動元件又開始缺貨了,最缺的是電感,但是每家客戶的電感需求不同,無法集體漲價,市場目光還是在國內兩家龍頭:國巨與華新科(2492)身上。值得注意的是,華新科目前的產能利用率已來到8成,可是國巨在去年第二季後產能利用率掉到4成,到去年底也才6成,似乎刻意拉低產能利用率,達到以量制價。但是以積層電容(MLCC)來看,一直到過年前,漲價並沒有成功。

 

現在,新冠肺炎導致被動元件廠紛紛以缺工、產能可能斷鏈為由,表示要再漲價,但是以MLCC而言,其實自動化程度很高,不是高人力密集產業,再加上這些被動元件廠商幾乎製造基地都在湖北以外,目前到2月底已經復工到5成,且中國官方為了不讓經濟蒙受重大損失,敦促除湖北外各地「有序復工」,因此這些廠商3月復工到7、8成問題不大,缺工調漲價格說法有待商榷。

 

被動元件廠想調漲價格的另一個原因,或許是國巨去年把部分3C訂單轉讓給華新科,這與當年的日商手法如出一轍。因為國巨已將未來發展重心放在汽車市場,而不再以3C為主要市場,因此當國巨年後因為肺炎疫情擴大宣布調漲價格,其實主要是針對通路商,而非接3C訂單的EMS廠,例如鴻海幫蘋果代工的被動元件,國巨就沒有調漲價格。至於華新科也表示,對於EMS廠並未調漲價格,所以,漲價基本上可能只是一個假議題。

 

國巨喊漲價意在GDR 投資人小心別追高

 

重點,在於國巨未來將持續往汽車電子方向發展。公司先前併購了美國百年被動元件廠KEMET的100%股權,其實意圖已經很明顯,就是未來國巨將成為汽車電子元件的一家元件廠商。但,其內容又不止於被動元件,並想跨足保護元件,還有目前炙手可熱的CMOS影像感測器(CIS),所以國巨併購同欣電(6271),又透過同欣電買入勝麗(6238),而合併KEMET應該也是著眼其在汽車電容市場的布局。

 

所以,國巨要全面大幅漲價,其實有難度,目前的狀況是,只有電阻(CHIP-R)漲價,以晶片電阻為主的大毅(2478)受惠。此外,肺炎疫情發生以來,國際大廠如蘋果、微軟都已下修年度展望,與PC需求不復期待,也等於告訴EMS廠不用忙著去採購零組件了。

 

某家國內筆電大廠擔心在肺炎疫情後客戶要求大量出貨,因此要求所有零組件廠,只要合規元件都先行放入倉庫,價格可再議,如今應該是判斷錯誤,這種怕斷料的假性需求恐將破滅。

 

至於國巨喊漲價的真正意義,有可能僅是股價走高、公司也能在臨時股東會後訂出一個符合需求的海外存託憑證(GDR)價格而已,投資人務必小心,別被漲價題材吸引而追高。

 

無獨有偶,矽晶圓在去年底也說供需吃緊。矽晶圓要看應用別,很難一起漲價,其中,有很大一部分應用在記憶體。還記得農曆年前記憶體廠商都對今年景氣一片看好,當然記憶體用的矽晶圓也水漲船高,例如台勝科(3532)營收有五成來自記憶體相關,加上同集團的南亞科(2408)開始運用十奈米製程投片,卡在三星第二季大規模擴產前搶占市場。

 

而三星居於全球記憶體龍頭,看準第二季開始中國的5G基地台升溫,加上5G手機的需求,原本意圖在第二季大規模擴產DRAM跟FLASH;但目前受到肺炎影響,部分記憶體需求出現遞延狀況,只剩下工業用與資料中心用的記憶體持續吃緊,5G手機上半年可能全軍覆沒,要到下半年需求才會回升,所以台勝科上半年回檔時,應該有投資價值。

 

至於龍頭環球晶(6488)則主要是高階矽晶圓需求,由於晶圓代工廠仍在往高階製程走,下單要提前兩個月投片,所以產能也是吃緊,包含台積電的高階製程,只有擔心訂單擠不進去,沒在擔心訂單不見,目前5奈米、7奈米製程幾乎全滿。

 

此外,華為受到川普的禁令壓迫,製成由7奈米往5奈米跑,而華為最大對手蘋果也只能跟著往5奈米擠,這是台積電一直對第一季展望審慎樂觀的原因,加上7奈米還有Nvidia汽車電子的核心元件,近期美股暴跌過程中,Nvidia率先反彈,顯示這個全球電動車的半導體巨擘走勢仍強勁。

 

近期環球晶的下跌,主要在於大客戶三星因為韓國肺炎疫情日趨嚴重,市場擔心三星有隔離停工的可能。這部分當然不在環球晶的預估中,因此也是環球晶後市的觀察指標。

 

矽晶圓需求下半年回復 八吋可能供過於求

 

至於合晶(6182),確實因為中國晶圓代工廠的停工,得到一些轉單的商機,例如耳溫槍的微程序控制器(MCU)就要用8吋製成,車用CIS也要用到8吋,讓8吋的生意意外蓬勃起來。但是,其他更多的消費性產品需求恐正下滑,所以股價應該只以跌深反彈解讀為宜,長期景氣並未復甦。

 

矽晶圓全球龍頭大廠SUMCO近期表示,整體矽晶圓需求預估將在今年下半年真正回復。

 

而且SUMCO指出,高階用12吋矽晶圓需求相當穩健,記憶體用12吋矽晶圓市場,也呈現恢復跡象,是未來值得注意的兩個方向。

 

整體而言,在國際大廠爭相使用12吋晶圓、車用8吋晶圓,加上中國廠商積極切入下,矽晶圓產業長期趨勢走向相對健康,但是中國在高階晶圓代工跟高階矽晶圓仍有一段滿長的路要走,這也是台廠的優勢所在;但8吋矽晶圓由於進入門檻較低,今年就有可能供過於求,廠商經營壓力也會逐漸提高。

 

至於被動元件,在未來往車用方向調整的趨勢應該很明確,台灣廠商長期來看只有國巨、禾伸堂(3026)正往這方向前進,股價拉回整理後仍有向上空間,但目前的漲價議題,屬於假性需求的可能性較大。

(本文作者曾任投信基金經理人,現為麒鑫投資執行長)

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