自2017年汽車業開始成長減緩，於2018年全世界汽車業需求呈現衰退，造成需求觀望的主要因素，來自大國之間的政治角力和貿易關稅障礙興起。
然而，從今年在美國舉行的消費電子展（CES）中，汽車的自動駕駛技術仍是本次展覽的主軸之一，新技術有增無減，汽車業的創新技術仍在進行中。
目前半導體元件是汽車產品的核心，根據統計目前一輛汽車平均約需多達8000顆以上的晶片，這是因為自動駕駛汽車的增加，使汽車電子系統及其所用的積體電路可提供無人駕駛所使用之感測器、雷達和人工智慧等相關的需求。
目前汽車製造電子相關元件已多達製造成本之35%，估計2030年將達到製造成本約50%，所需要的驅動來自: (1)系統監測 (2)系統控制 (3)安全系統 (4)高級駕駛輔助、盲點監控、自應巡航控制(5)行車便利 (衛星導航、訊息娛樂)。
車電比重持續攀升 汽車元件大廠動向值得關注
汽車和輕型卡車年度產量約為8800萬輛，每輛車子平均裝有8000個晶片產品，一輛普通汽車也要裝約5000個晶片，因此，汽車行業的晶片需求，對一年銷量1.04兆顆的半導體業，其影響力已經顯現。
2017年全球汽車半導體業，美商恩智浦（NXP）市占12.5%，排名第一，德商英飛凌（Infineon）市佔率約10.6%，緊接在後。
2018年英飛凌汽車電子事業為32.84億歐元，約占整體營收43%，MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）功率半導體為23.18億元，占整體營收31%。其中MOSFET全球市佔率26.3%，在全球景氣不明下，公司仍預期2019年整體事業將有9%的成長，除電源控制和管理外，在車用電子上將進一步發展。
美商達爾科技（Diodes）也曾在媒體表示，雖然2018年汽車銷售總量沒有成長，但零件內容則成長很多，這是因為汽車新的技術發展使內含的電子零件大量成長，達爾科技2018年車用事業成長35%，工控成長28%，該公司認為中長期車、工用產品是分離式電子元件的發展大勢所在，也對2019年成長的態勢抱以肯定預期。
2018年車電族群股價過度波動是短期現象
經濟發展的外在環境仍因大國之間貿易衝突使觀望氣氛濃厚，但是油電混合和電動汽車成長趨勢仍然持續，相關功率半導體和電子元件供應廠商增加擴建產能或購併的案件並未中斷，2019年英飛凌於奧地利興建12吋功率半導體，預定2021年生產車用半導體。
根據筆者近期走訪相關公司，業者透露2019年全世界6吋的碳化矽基板(SiC Substate)產能將擴建完成，可以大量提升SiC成為功率半導體的主要新材料，目前美商電動車廠商特斯拉（Tesla）其車輛功率半導體材料即採用SiC。
2018年第四季全球汽車分離式元件和功率半導體供應商股價大幅波動是過度反應，實質上這個產業長期趨勢仍然向上，隨後2019年股價反彈，今年以來截至2月底止上漲幅度分別如下：
恩智浦(NXP) 25%、英飛凌22%、達爾科技37%、瑞薩 (Renesas Elec.)30%；台灣上市櫃供應商反彈幅度：大中22%、敦南30%、漢磊11%、世界先進16.5%、茂矽22.4%、台半 20%、朋程17.6%。
雖然相關公司股價近期皆有不等幅度的反彈，然而隨著汽車電子化長期持續發展，同時近日特斯拉電動車商大幅降低車款Model 3售價達30%，也上調車輛銷售總量50%至60萬輛，未來車電和電動車產量成長將對元件供應商的業績有正面助益，縱然相關個別公司股價短期拉回，投資人仍應關注買進時點。（作者為前元大金控集團證券公司自營部主管）
相關上市櫃車電元件廠商後市可以持續觀察
