受匯損、淡季衝擊，上半年多數半導體族群表現遜於預期。但本季進入傳統旺季，相關類股迎拉貨潮轉機，後市備受投資人關注。
時序進入了第三季科技業傳統旺季，七月以來，台股IC設計族群表現亮眼，直到七月二十七日以前，稱得上是七月間的台股亮點。不過，七月三十日IC設計龍頭聯發科遭到亞系外資降低評等為賣出，瞬時，為這個在過往「每逢第三季就不寂寞」的族群，蒙上一層黑壓壓的烏雲。
日盛投顧總經理李秀利就表示，指標性的聯發科遭外資大刀一砍，馬上就引發IC設計族群一陣慘綠，是近期觀察IC設計族群的重點。究竟，IC設計產業的旺季效應該怎麼看，今年也像往年一樣仍有季節性行情可期嗎？
要回答這個問題，首先得從七月以來的強勢表現開始分析。多數法人認為，七月以來的好表現，主要是反映第二季美元開始轉強，廠商第一季累積的匯兌損失可望回沖，展望下半年，在美國經濟加速成長、升息趨勢確立下，台幣預料也不致有暴衝升值；加上需求逐漸脫離淡季效應，因此在第二季營收公布後，多檔個股立刻展開反彈。
聯發科雖遭外資降評 二大利多可望逆轉頹勢
換言之，目前IC設計族群七月間的漲勢，主要反映上半年的不利因素消失，至於旺季效應，或許尚未正式發酵。
那麼，接下來的問題就是「旺季究竟旺不旺」？短期內，市場關心的重點在於指標股聯發科遭外資調降評等，究其主因，是不看好聯發科目前主力的智慧型手機市場。但法人普遍認為，智慧手機成長走緩是近年長期趨勢，實際上，除了智慧型手機，IC設計在今年下半年足以撩撥市場認同度的話題仍然不少，像是5G、車用電子等全球科技產業的大方向，都有可能伺機成為主流話題。
