高通日前宣佈，將與三星在7奈米EUV(極紫外線)的5G晶片領域持續合作，外資法人指出，「雙邊下單(dual sourcing)」是高通既定策略，但只要台積電能確定掌握成長力道較為強勁的高效能運算(HPC)訂單，就別太過擔心來自三星的威脅。
前外資券商半導體分析師、香港Substance Capital合夥人陳慧明指出，高通代工夥伴向來不會只押一個，因此，這次宣佈與三星7奈米EUV的5G晶片領域合作消息並不會感到訝異，但與先前製程不同的是，台積電在7奈米技術領先三星1至1.5、甚至2年，實力會說話，說不定屆時高通5G晶片訂單會回流。
根據摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)的了解，高通7奈米訂單將於2018年底重回台積電懷抱，第一波是Snapdragon 855行動晶片組，接著則是伺服器晶片與2020年採用SD600系列晶片組。
因此，高通這次聲明，意味著2020年會將行動晶片組訂單轉到三星7奈米EUV製程，但伺服器與HCP晶片組訂單仍留在台積電，維持其「高階製程雙邊下單」的一貫策略。
哈戈谷指出，由於高通2017與2018年佔台積電營收比重實在不高(預估僅有4%)，預計此一比例在2019與2020年會有顯著提升，且來自高通的7奈米營收比重高峰會落在2020年，當然，按邏輯，高通未來在5奈米也會採取「雙邊下單」策略，而台積電5奈米仍會領先三星、預計2019年上半年開始風險試產。
哈戈谷認為，即便三星有機會在7奈米搶回高通5G晶片訂單，但仍威脅不了台積電在7奈米的霸業，除了2018年市佔率可達100%、2019年接近100%外，即便2020年，預估仍有高達85%的水準、接近28奈米時期(蘋果除外)的水準。
此外，哈戈谷指出，超微也是台積電7奈米的另一位客戶，與全球晶圓共同瓜分訂單，但即便台積電拿到超微7奈米一半訂單，仍優於14/16奈米時期比重(當時台積電僅拿到超微遊戲機APU訂單)，更重要的是，台積電與HPC相關的設計tape-outs訂單數量仍持續增加中，將推升未來7奈米晶圓代工整體需求。
