3Ｇ零組件概念股躍居明日之星

隨著中國大陸工信部二○○九年一月七日發放三張三Ｇ（第三代行動通訊）執照，正式開啟中國三Ｇ時代，今年到一一年將是三Ｇ網路建置高峰期，將為手機市場帶來新的活水，也將是未來兩到三年最具成長性的族群之一。

○八年全球手機出貨量約十二．一億支，成長率為五．七％，其中三Ｇ手機有三．○四億支，成長率高達四二％，成長動能明顯高於一般手機，預估○九年三Ｇ手機出貨量將提高至三．八億支，而一○年成長潛力最大莫過於大陸三Ｇ市場。

一○年隨著中國三Ｇ由導入期進入成長期，依三大營運商的規畫，CDMA2000系統的中國電信，手機採購量將達五千萬支至八千萬支，中國移動主攻大陸自訂的TDS-CDMA規格，將衝刺三千萬戶，而中國聯通的ＷＣＤＭＡ系統，因有和國際主流市場接軌的優勢，也有一千萬到一千五百萬支的規模。一○年大陸三Ｇ手機需求將上看一億支，一一年將進一步成長到二．四億支，大陸積極推廣三Ｇ，將為零組件帶來結構性的轉變。

隨著大陸三Ｇ市場起飛，包括手機晶片、通訊元件、手機載板、砷化鎵晶片等零組件，都將產生量變與質變。舉例來說，二Ｇ手機需要一顆功率放大器（ＰＡ），二．五Ｇ手機需要兩顆，三Ｇ手機需要四顆，三．五Ｇ更需要六顆ＰＡ，將為沉寂已久的砷化鎵元件帶來強勁的成長動能。

從價格角度來看，聯發科三Ｇ晶片是二．五Ｇ晶片價格的兩倍，三Ｇ用的高頻陶瓷基板，平均價格是二．五Ｇ的二．五倍，因此轉換到三Ｇ之後，同樣的出貨量，對營收的貢獻度卻是一到一．五倍的營收增加。

聯發科供應鏈  潛力可觀

從大陸山寨機市場起家的聯發科，獲得高通（Qualcomm）授權三Ｇ，正式取得三Ｇ門票，聯發科發展智慧型手機「公板」（通用型規格），將有機會讓智慧型手機的單價，從三百美元壓低到一百美元，價格大幅下降，智慧型手機的主力客戶群，將從白領精英移轉到學生等年輕族群，智慧型手機的滲透率將快速提高。

不過，觀察聯發科過去進入新市場的軌跡，總是後發先至，通常第一年練兵，第二年以後才會正式放量。群益證券資深研究員鍾宏德指出，一○年聯發科三Ｇ晶片的出貨套數約一千套至兩千萬套，僅占四億套整體出貨量不到五％，對每股獲利的貢獻僅二至五元，占其獲利比重五％至一三％，但他仍看好一一年以後聯發科三Ｇ晶片及智慧型手機的成長潛力。

手機零組件廠透露，目前聯發科在三Ｇ晶片有全新的「打群架」策略，聯發科會向客戶提供相關零組件如手機載板、濾波器、天線模組等的建議名單，以套組的方式，和聯發科自己的手機晶片一起賣給客戶，隨著聯發科在三Ｇ市場的占有率提高，包括手機載板的景碩、高頻陶瓷基板的璟德、電源供應ＩＣ的茂達、記憶體的晶豪科以及近期傳出聯發科有意認購可轉債的台灣晶技等「聯發科供應鏈」，長期成長潛力將十分可觀。

從二Ｇ轉換至三Ｇ，載板是變化最大的零組件之一。由於三Ｇ的線路複雜，又要符合輕薄短小的趨勢，因此能將電阻、電容、電感等被動元件燒結在同一片基板內的ＬＴＣＣ（低溫陶瓷共燒）的占有率，將大幅提高。目前手機的射頻模組中，ＰＬＣＣ（塑膠導體封裝）與ＬＴＣＣ用量各占五成，在同面積情況下，ＰＬＣＣ的報價約為ＬＴＣＣ的八成，但ＬＴＣＣ的面積比ＰＬＣＣ小二六％。

載板：璟德、美磊、景碩

目前國內較具規模的ＬＴＣＣ基板廠有璟德和美磊，其中璟德為國內惟一有能力自製生胚，且同時具備ＲＦ電路設計調校能力的ＬＴＣＣ基板廠，因技術門檻高，毛利率高達五成，而璟德單季ＥＰＳ從第一季谷底的○．七二元，一路攀升至二、三季的一．五一元與一．八三元，第四季將挑戰二元。

明後年隨著聯發科出貨攀升，ＷＬＡＮ、WiMAX等需求亦強勁，加上新廠將於明年中量產，璟德一○年營收、獲利保守估計將自三成起跳，觀察其股價一路穩步攀高，屬於長多架構，適合逢低承接。

另一家ＬＴＣＣ大廠美磊，目前ＬＴＣＣ占營收比重三三％，Power Choke占三五％，美磊由於和大廠在產品設計初期就協同開發，大幅增加自身產品的被使用率，因此未來包括iPhone等明星商品，都有可能導入美磊的產品，各券商對美磊一○年ＥＰＳ預估，都從六．五元起跳，相較於璟德，本益比較低，中長期仍有不錯空間。

隨著智慧型手機的滲透率逐步提升，手機載板也逐漸轉為覆晶基板（Flip-Chip）發展。全球最大手機晶片供應商高通的覆晶基板使用比率，從○八年第四季的五％一路提升至○九年第四季的三○％到三五％。目前景碩占高通覆晶基板的比重高達五到六成，穩居第一大供應商角色。

由於高通持續提高覆晶基板的比重，而Braodcom、STMicro、Marvell等手機晶片大廠，在進入六○奈米世代後，手機載板也朝覆晶封裝發展，景碩為全球最大覆晶基板廠商，全球市占率逼近四○％，將是這波三Ｇ轉換潮大贏家。
 

功率放大器：全新、宏捷科、全智科

隨著中國三大營運商三Ｇ業務陸續推展，三Ｇ手機需求急速升高，砷化鎵功率放大器前一陣子在中國連續缺貨數個月，而從二Ｇ、二．五Ｇ手機的一到兩顆ＰＡ，到三Ｇ、三．五Ｇ手機的四到六顆ＰＡ，將為砷化鎵晶片帶來倍數成長的契機，近來全新、宏捷科股價衝高，即反映對其成長的預期。

相較於全新、宏捷科股價已有倍數漲幅，主力業務為ＰＡ測試的全智科，因三Ｇ市場升溫，獲利能力將快速提高。目前全智科ＰＡ測試業務占營收四○％到五○％（其餘包括TV Turner、ＷＬＡＮ等），比同業矽格和京元電的兩成左右，「純度」高很多。

由於全智科的大客戶Anadigics後段封裝測試全數外包，且測試產業固定成本比重高，只要營收規模成長，毛利率將快速跳升，隨著全智科單月營收提高至八千萬元以上，毛利率將從二二％升至三○％，一○年將有機會恢復○八年獲利水準。
 

基地台：奇鋐、新復興、昇達科

○九年中國移動、中國聯通、中國電信三大營運商三Ｇ網路投資金額達人民幣一五○○億元，預估在○九到一一年三年三Ｇ建設高峰期，預計總投資金額達人民幣三千三百億元，由於三Ｇ通訊距離較二Ｇ短，三Ｇ基地台將超越二Ｇ的數量。

不過，大陸基地台標案，大部分被中興、華為等本土廠商或Nokia囊括，台灣只有在零組件上有機會，其中已接到大陸三大營運商散熱元件訂單的奇鋐與網通基板的新復興，以及主要生產基地台內微波被動元件利基產品的昇達科，將會是主要的受惠公司。

其中，昇達科因為替客戶量身訂作，即使受金融風暴影響，客戶下單量驟減，但仍維持五成的高毛利率，而○九年占營收三到四成的主要客戶Ceragon取得印度基地台標案，一○年對昇達科下單量將超過今年二到三倍，且昆山廠完工後，也有機會打入華為的供應鏈，將有機會恢復○七、○八年ＥＰＳ達六、七元的獲利能力。
 

手機組裝：華寶成長動能高於宏達電

手機組裝方面，手機產品的研發資源、產品品質與成本降低的實力首屈一指的華寶最值得留意。由於palm Pixi智慧型手機開始出貨，法人預估智慧型手機占華寶第四季營收達五成，明年也可站穩五成以上比重，成長動能高於華冠與宏達電。

歐美等先進國家三Ｇ已趨於成熟，大陸三Ｇ市場將進入爆發期，而明年印度預計會發放三Ｇ執照，延續三Ｇ的生命力，未來三到五年三Ｇ市場的成長動能將不虞匱乏，相關零組件廠商無論ＥＰＳ的成長性或本益比的評價將大幅提高。