義隆電、擎邦最具軋空明星相

股價節節上揚，融券張數也步步高升，隨著四月股東會融券強制回補旺季逼近，逐漸醞釀軋空氣氛，永豐金證券業務副總經理柯孟聰說：「高達七十萬張的融券，將為大盤下檔產生如『彈簧墊』的支撐。」
 

每年兩次融券強制回補

融券放空的投資人，判斷後勢會下跌，先賣出股票，再逢低回補，希望能賺取價差；融券餘額愈高，代表未來買進股票的力道愈強，正所謂「空頭不死，多頭不止」。

融券通常一年有兩次強制回補的時機，一是股東會、二是除權息。依現行的規定，股東會往前推兩個月是股東名冊基準日，基準日前五日則是融券強制回補日。公司法規定，企業必須在會計年度結算後六個月內召開股東會；因此，最遲四月三十日以前融券都必須強制回補，由於有時間的壓力，加上龐大的融券張數，軋空將成為三月底至四月初引人入勝的題材。

去年共有三○一家上市櫃公司集中在六月十三日召開股東會，造成融券在四月十日左右大量回補，融券餘額一下從六十萬張降至十五萬張，軋空力道大減後，指數上漲空間便小了很多。

今年因金融海嘯後，多數公司股利政策難訂，股東會日期普遍往後延，融券大量回補日期可能會延後一周左右，約落在四月十五至二十二日之間。

由於景氣實在不佳，多數公司預期今年業績將衰退，很多去年放空大賺的投資人，眼看股價漲高、本益比偏高，便逢高放空。不過，影響股價的因素，除了基本面、技術面以外，還有籌碼面和心理面，當大盤成交金額突破一千兩百億元，強勢越過半年線，人氣逐漸回籠，軋空題材將成為助漲的力道。

柯孟聰指出，從期貨、選擇權未平倉量來看，四千八百點是空頭重鎮。三月十三日大漲一百四十二點，而融券空單的成本約在四千五百至四千六百點之間。隨著大盤強勢登高，空頭將面臨停損與否的掙扎，加上強制回補日期的壓力逼近，三月底又可連結投信作帳行情，軋空行情將為多頭加薪添柴。

雖然軋空氣氛逐漸醞釀，不過，軋空要成功，還是要取決於基本面。目前電子業頻傳接獲急單的消息，也是近期股市上漲的主要驅動力。金鼎投信投研部主管朱俊儒表示，依目前掌握的狀況，四月上旬各電子公司的訂單狀況還可以，晶圓代工、ＩＣ設計四月營收普遍都還不錯；但五月過後有overbooking（超額下單）的疑慮，營收可能下滑，但至少四月壞消息不會太多。
 

軋空加業績的雙重效應

從歷史經驗觀察，軋空行情要有指標股帶動，才能引發比價與擴散效應；通常由某幾檔軋空股漲幅逾倍，而開始發酵。

目前已有中小尺寸面板的勝華以及記憶卡控制ＩＣ的群聯挾軋空題材，迄今漲幅已逾倍，已起了帶頭作用。群聯在股東會融券回補完成後，線形已走平；而尚未宣布股東會日期的勝華，融券張數激增至四萬二千張，是目前最具指標性的軋空股。

此外，ＬＥＤ中的晶電、億光，自二月以來漲幅分別達六成與四成，融券張數也各達一萬四千張與五千多張。融券張數達一萬餘張、聯電集團的智原漲幅接近七成，ＩＣ設計股中的義隆電，融券張數約二萬二千張左右，股價也具多頭架構，二月底以來漲幅約三成多。上述勝華、晶電、億光、智原、義隆電是目前的「軋空五虎」。
 

留意「虛空變實空」現象

勝華、晶電、億光、智原漲幅已大，而近年在觸控面板控制ＩＣ著力甚深的義隆電，在ＣＥＳ展發表的「eFinger」無誤判多手指觸控技術甚受矚目，是全球少數具有多點、單點觸控技術的廠商之一，合併子公司義發後，已完成上下游垂直整合。

自從蘋果iPhone導入觸控面板，微軟推出的新作業系統視窗7.0也將支援觸控面板功能；再加上觸控面板大廠洋華將在三月二十五日掛牌上市，從目前興櫃價格與承銷價之間有高達八成的價差，觸控面板族群在洋華掛牌蜜月行情帶動下，將成為市場焦點。義隆電挾軋空題材，雙重力道讓後勢不可小覷。

除了軋空熱門股，隨著股市轉趨熱絡，可轉債套利在有利可圖下開始死灰復燃。網路上有「可轉債達人」之稱的國票證券營業員王俊傑指出，很多個股融券突然暴增，不要以為是看壞後勢，很可能是可轉債套利的空單。

一般可轉債的套利模式，一手買可轉債，一手放空鎖定利潤，因為可轉債多半掌握在公司派手中，透過融券鎖定利潤，可以讓公司達成「不還款」的任務（因為可轉債已轉換為普通股）。但當現股上漲超過轉換價時，情況可能有所轉變，甚至可能「虛空變實空」，上演軋空行情。

資本額五．二六億元，業務主要是從事統包工程與半導體無塵室工程的擎邦科技，在三月九日至十六日短短五個交易日內，融券張數就增加近兩千張，券資比高達五二％。融券張數激增，應該是和可轉債套利有關，但從基本面來看，擎邦也具不錯的投資價值。

去年擎邦前三季ＥＰＳ（每股稅後純益）為一．三三元，第四季因入帳金額大增，營收較前一季大增一倍，單季ＥＰＳ高達一元左右，前二月因入帳金額也不小，營收較去年同期成長三一○％；目前在手訂單還有十億元以上，且三月又接獲一筆金額約九千六百萬元的台電排水、清淤及雜項工程，是在景氣衰退中，少數第一季獲利還能大幅成長的公司。

擎邦一向股性偏冷，流通性差，但在融券大增後，五日均量已接近一千張，線形也具明顯多頭架構，如能藉由軋空題材配合基本面的利多，股價應有不錯的表現空間。

雖然軋空是三月底至四月中的主要題材之一，但隨著財報即將在四月底前陸續公布，且融券回補告一段落後，漲多個股可能會進行修正，是投資人須特別注意之處。