許多人應該都還記得，上波半導體景氣從一九九二年就有回春的跡象，並從隔一年開始全面發酵，景氣熱絡一直到一九九六年才結束，那次的景氣高峰持續了將近四年，讓國內半導體業步入國際舞台，也讓許多投資人賺了不少錢。
今年半導體業景氣回升的跡象越來越明顯， 從晶圓代工產能不足，IC 設計業展現爆發力，封裝測試業跟著水長船高，以及近來最上游的矽晶圓已達供需平衡，加上產業前景最惡劣的 DRAM 產業，近來也有復甦的跡象等因素來看，今年半體景氣應該可以確定已經觸底回升，並且極可能像一九九二年一般，明年起將有一段長達三、四年的景氣成長階段，這個大波段的成長，很可能是未來台股上攻萬點最重要的助長力道。
在供需情勢轉變，景氣明顯回升等因素激勵下，晶圓代工業是此波景氣回升中最先透露訊息的產業。從今年第一季起，台積電、聯電兩家公司的接單就有轉佳的情況，台積電在去年十二月就出現接單創歷史新高的情況，當時晶圓代工的報價並不好，因此台積電一直到今年的第二季，單月營收才創新高。至於聯電集團第一季生產線上仍有相當多的 DRAM 產品，在 DRAM 產品不賺錢，加上報價又比台積電低一○％到一五％，因此聯電第一季的表現也不好。
不過，第二季晶圓代工的接單出現好轉，在兩公司「審慎樂觀」的懷疑中，第三季的接單已經爆滿，報價也跟著明顯調升。台積電、聯電兩大廠從七月起，有鑑於產能利用率已明顯提升，但新增加的訂單不斷湧入，旺季已提前展開，第三季的產能全部滿載，加上第四季又是全年的旺季，供需情況更為緊繃，因此調升報價已無法避免。
○．二五微米製程每片一八○○美元 上漲三○○美元
以○．二五微米製程技術為例，目前報價已達一八○○美元，比年初的一五○○美元上漲兩成，另外，○．三五微米的報價至少也在一二○○美元左右，相對於去年景氣最差時，報價一度滑落到一千美元以下，價格回升的幅度相當顯著。
不過，兩家公司均不願表示報價「調升」，只使用「恢復過去水準、反應供需現狀、減少折扣及優惠」等字眼，淡化這種漲價可能帶來的不安，並安撫客戶不滿的情緒。
台積電、聯電形成壟斷優勢
這種產能利用率超過百分之百、晶圓報價逐漸往上調漲，以及 IC 設計客戶必須要排隊等待晶圓廠給「配額」的現象，其實已宣告晶圓代工產業已提前進入一九九四、一九九五年的景氣榮景，在 DRAM 產業仍然浮浮沉沉的同時，晶圓代工業已成為全球半導體產業中最快進入景氣周期循環的一個環節。
不過，儘管晶圓代工景氣已明確回升，但是台積電、聯電兩家公司築起高如城牆的競爭障礙，卻已形成其他新進者不容易克服的挑戰。例如以產業規模來看，明年台積電、聯電都將有五座八吋晶圓廠，以及各有兩座及一座的六吋廠，這種規模不是新進廠商能夠很快克服的問題。另外，在技術層次上，兩家公司已進入○．二五微米、○．一八微米及銅製程等高階領域，已追上整合元件大廠的技術水平，這種先進的技術實力，才能保證在晶圓代工業有起碼的競爭力，新進廠商很難快速達到這種水準。
另外，兩家公司累積多年的人力資源，才是產業競爭最重要的因素。由於公司獲利及前景展望佳，加上配股率高，台積電、聯電兩公司的人才流動率極低，而且，由於晶圓代工業需要有相當豐富的實務及管理經驗才能做好，有人說，台灣真正能夠把晶圓代工廠管理到一定水平的人才，恐怕不會超過十人，這十個人目前大部分都在台積電及聯電，如果新進廠商無法獲得最優秀人才的協助，成功的機會就相對小很多。
台積電毛利率回升至五○％ 聯電也回升至四○％
不過，晶圓漲價的結果，最立即而明顯的是台積電、聯電兩公司的毛利率提升。以台積電為例，目前的毛利率已達到五○％以上，與過去最輝煌的一九九四年及一九九五年時期最高曾達五七％的毛利率相比，已經差距不大；至於聯電集團五家公司合併計算下，目前也已達到三五％至四○％之間，而且由於聯電報價已緊步追平台積電的水準，預料年底前聯電的毛利率很可能也會突破四○％，明年若景氣再進一步熱絡，應有可能向四五％的目標挑戰。
值得注意的是，在景氣全面回升下，聯電集團展現的爆發力可能比台積電更為驚人，主要是因為去年以前景氣不佳時，聯電的晶圓代工報價與台積電至少有一○％至一五％的差距，因此兩家公司的毛利率差距也高達一五％至二○％，但是，目前景氣回升導致晶圓代工報價水長船高，其中聯電調漲的幅度又超過台積電，兩家公司的報價幾乎已沒有價差，明年聯電在五合一之後，若整合效益又能順利發揮的話，預料聯電追趕台積電的速度會加速進行，兩家公司的龍頭之爭必然相當精采。
晶圓產能不足 將造成 IC 設計業重新洗牌
另外，晶圓產能不足也衍生出一個重大影響── IC 設計業將重新洗牌，並且形成強者恆強的效果。由於聯電、台積電必須要從眾多的客戶中選擇出部分訂單生產，必然有些客戶的訂單要被排除在外，因此選擇的標準必然傾向毛利率較高、具市場競爭力的產品，在這種選擇過程中，已占優勢的大廠和毛利率較高的產品，才有機會獲得足夠的晶圓供應量，至於尚未冒出頭、市場影響力不夠，或是全新的 IC 設計業者，恐怕還要等更長的時間，或甚至拿不到產能。
不過， 若拋開晶圓產能不足的問題，IC 設計業的榮景也已出現，而且個別廠商的優勢競爭力，完全不受晶圓代工產能不足的影響。最受矚目的三家晶片組供應商矽統、威盛及揚智，今年上半年均已展現驚人的爆發力，單月營收屢創新高，業績也都出現比去年同期百分之百以上的成長。
由於英特爾 440BX 晶片組持續缺貨，加上新產品也落後時程， 預料三家公司下半年旺季業績都可望持續創新高。以矽統為例，七月單月晶片組出貨量已達一五○萬至一六○萬套之間，預估八月出貨量可達到二○○萬套，至於威盛七月的出貨量已達到一一○萬至一二○萬套之間，預估本月也可達到一五○萬至一六○萬套，預估今年內也有機會衝破單月二○○萬套的水準。
台灣三大晶片組廠將攻占全球四成的占有率
由於國內三家晶片組廠商今年優異的表現，預估三家公司至少可攻下全球一億台個人電腦中四成以上的晶片組市場， 若英特爾新產品 810 晶片組供應又比預期更不順利的話，說不定三家廠商還有機會打下全球晶片組市場的半壁江山，與英特爾平分秋色。
不過，明年晶片組產品市場的變數將比今年增加，例如英特爾計畫搶攻整合中央處理器及晶片組兩項產品的市場，這項轉變將形成產業競爭的最大變數，另外，威盛切入中央處理器市場，導致英特爾與威盛公開對峙、衝突升高的情況，近來英特爾表示將主導 PC133 同步 DRAM 的規格進行改變， 就有和最早推動 PC133架構的威盛公然叫陣的意味，此舉將增加晶片組市場更多不確定的因素。
另外，矽統投資興建八吋晶圓廠，成為少數切入晶圓製造的 IC 設計公司，此舉到底對矽統是好是壞，目前還無法評估，但是也形成明年晶片組市場一個值得觀察的重點。相對來看，目前市場占有率最低的揚智科技，卻可能因為「沒有做太多具風險性的投資」，並持續投資在包括 DVD 控制器、DVD Player、MPEG 多媒體領域的技術， 以及周邊 IC 技術， 如掃描器 IC、傳真機、 視訊選台器(Set-Top Box )等的技術上，可能有更爆發性的成長空間。
另外，消費性 IC 設計業的龍頭凌陽科技，今年的業績穩定成長，並受惠於新產品的挹注，因此今年預估每股獲利可達八元左右，很可能搶下上市及上櫃 IC 設計公司的領先地位。至於在網路 IC 部分，由於下半年競爭者增多，產品供應量大舉出籠，導致網路卡的殺價競爭愈演愈烈，預料網路 IC 的毛利率很可能進一步下降，瑞昱、民生必須靠新的產品挹注，才有機會維持高度的成長。
值得注意的是，一些新興起的 IC 設計公司及提供智慧財產權( IP )的公司包括生產消費性 IC 的義隆電子，生產光碟機控制 IC 的聯發，提供 IP 的智原、創意電子，設計網路 IC 的宏三，以及部分設計 DRAM 產品的新興廠商，未來都是具有高度競爭力的潛力股。
封裝測試要到明年才有回漲的機會
由於上游的晶圓代工業業績接單滿載，封裝測試業者也跟著水長船高，不過，封裝測試業的景氣來得比晶圓代工業晚，主要原因是封裝測試業的進入障礙較低，過去兩、三年來新增加的廠商太多，導致這個行業成為高度競爭的行業，因此儘管從第三季起廠商的產能使用率逐漸達到滿載，但價格仍然沒有太大的起色，預料要到明年才有機會有大幅度的調漲。
由於大廠具有全球接單及一元化服務的競爭優勢，未來封裝測試業也將走向大者恆大的趨勢。以目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰為例，三家公司均積極走向國際市場，成效並且已初步顯現，其中華泰接獲英特爾的訂單，成為少數能夠接英特爾訂單的本國廠商，另外，日月光收購摩托羅拉兩座廠房，以及全美第一大測試廠 ISE Lab.，是國內最具國際觀的封裝測試業者， 矽品也擺脫過去業務集中在國內廠商及聯電集團相關企業的形象，陸續接獲國際級大廠訂單。
過去兩、三年，國內總計有新舊四十二家封裝測試廠在競爭，處於一個完全競爭的狀態，殺價競爭讓所有廠商都受傷，尤其是中小型廠商受傷更重，已有多家公司被淘汰或出現被購併的情況。但是在未來兩年景氣將持續走高，尤其是明年又是奧運年，景氣會更為熱絡，而且應可持續至少兩年，產業的競爭會減緩，各公司應可以獲得喘息。不過，只會接國內訂單的封裝測試廠商，將沒有足夠的競力，未來的生存還是很困難，因為未來的景氣成長，將是由外國客戶來台增加訂單所推動的， 只有具備全線( Turn – key )接單生產能力的廠商，才能贏得勝利。
