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物聯網題材廣 半導體族群賺最大

物聯網題材廣 半導體族群賺最大
聯發科推動穿戴裝置與物聯網應用發展,投資價值備受矚目。

歐陽善玲

股債前線

攝影/陳永錚

914期

2014-06-26 13:01

投資物聯網的三個線索是感測晶片、低功耗與高階晶片製程及系統級封裝。其中,感測IC除一線龍頭廠外,其他多流於題材;真正對營收有顯著貢獻的,仍是高階晶片製程、系統級封裝及基板大廠。

在台積電董事長張忠謀及聯發科董事長蔡明介發言力挺下,物聯網成了股市當紅炸子雞;除了將改變產業戰局,更為投資人創造不少想像。


概念很大 投資得聚焦


但就投資角度來看,目前台股價位不便宜,想要參與未來最重要產業成長契機,得先釐清個股樣貌,鎖定已有實質業績貢獻的公司,才有機會從中獲利。

「物聯網概念很大,投資要聚焦,就要從已反映獲利的個股下手。其中,穿戴式裝置相關個股是可留意的選擇。」國泰國泰基金經理人陳怡光認為,今年第四季蘋果iWatch若亮相,出貨量可樂觀以待,像軟板及觸控面板貼合模組廠,短期營收連帶成長,中長期也能受惠穿戴裝置滲透率不斷提高,是物聯網概念股中,相對「吃得到」商機的標的。

「但『吃得到』不見得『吃得飽』,特別是穿戴裝置價格,普遍比智慧型手機便宜,晶片功能也更簡單,對個股獲利貢獻度來說,就要再深入評估。」陳怡光解釋,物聯網概念股落落長,有些標的只是有題材,至於有業績的,對營收獲利貢獻又不大。要找真正看得到、吃得到且吃得飽的個股,仍要從上游半導體產業著手。

元大寶來新主流基金經理人劉興唐進一步說明,「就物聯網概念延伸,一般可找到三個投資線索,分別是感測晶片、低功耗與高效能的高階晶片製程,及系統級封裝〈SiP,System in Package〉。其中,感測IC部分,目前除了一線龍頭廠外,其他公司多流於題材炒作,端不出實質業績;而真正對營收有顯著貢獻的,應在半導體高階製程及系統級封裝相關公司。」

先看物聯網最強調的「低功耗」技術部分;隨著上網裝置功能不斷增加,在用電量增、但充電不易情況下,超低功耗技術便成了物聯網時代,最重要一項革命。

「就像之前最熱門的智慧家庭概念,家中電視、音響、冰箱或燈光,可經由手機、筆電等手持式裝置,進行遠端遙控。低功耗目的,在使家電用電量更省,使用時間更長,這與高階半導體製程有關,而此正是台廠強項,不但可吃到全球訂單,對公司營收貢獻也相當顯著。」德盛全球高成長科技基金產品經理許廷全表示。

穿戴裝置產品講求輕薄迷你,當電子零件運作所需的晶片體積愈來愈小、處理速度愈來愈快時,晶片製造商就必須在每塊晶片上,放入更多矽電晶體。而隨著晶片上的電晶體密度升高,晶片製造商就必須持續開發新技術,將功耗與發熱效果降到最低。也就是說,具高階製程的半導體廠商,將因為「低功耗」技術脫穎而出,成為物聯網受惠首選。

 

半導體個股

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台積電堪稱物聯網大贏家


其中,台積電〈二三三○〉在低功耗與高效能製程部分,是全球佼佼者。在製程領先,晶片組維持相同效能所需功耗就愈少下,台積電不但坐穩全球晶圓代工龍頭寶座,也堪稱是物聯網趨勢下台股大贏家。

再來,是系統級封裝概念。「由於蘋果iPhone 5S的指紋辨識模組採用系統級封裝技術,使近期SiP題材受到市場注目;一般預期,在蘋果開出第一槍後,其他業者也會跟進採用。換句話說,隨著輕薄短小的穿戴裝置陸續問世,未來晶片封裝部分,也將會以系統級封裝技術為主。」陳怡光指出。

所謂「系統級封裝」,就是在一個封裝內可組裝多個晶片,且將不同類型的電路晶片、元件疊在一起,構建成更完整的系統。具有提高封裝效率、縮短產品上市時間等優勢;包括IC封測龍頭廠日月光〈二三一一〉、矽品〈二三二五〉,及IC基板廠景碩〈三一八九〉,皆是主要受惠股。

其中,日月光受惠醫療用穿戴裝置、智慧型手機封測出貨升溫影響,五月合併營收創今年新高,達二○一.一億元,月增五.八%;累計前五月合併營收達九三八.三億元,年成長一三.九%。下半年進入電子旺季,日月光即將有新產能開出,法人看好在系統級封裝題材下,日月光營收動能可望持續攀升。

另一大廠矽品,五月合併營收為七十四.二億元,不但連續兩個月創下歷史新高,更首度衝破七十億元大關。在今年智慧型手機出貨成長率維持二位數,PC市場出貨量止跌回穩下,有利高階晶片製程及封測需求,市場預期,矽品下半年營運表現可望更上層樓。

許廷全提醒,物聯網概念涵蓋面向廣,挑選標的時最好搭配營收表現,檢視實際出貨成果。在大架構形成前,布局應先鎖定上游半導體廠,獲利貢獻明確、持股把握度也高。

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