辣泡菜嗆甜蘋果 三星概念股蔚為主流

全球手機產業持續大洗牌，繼摩托羅拉在二○○七年第三季將老二地位拱手讓給三星後，一二年第一季蟬聯十四年手機霸主的諾基亞，也敗下陣來，將冠軍寶座讓賢給三星。自此，三星在記憶體、平面電視、手機上成了全球三冠王。

而三星以手機為主的資訊科技暨行動通訊部門，竟貢獻近五成獲利，與四月底國際信評機構惠譽（Fitch）將諾基亞債信評等降至垃圾級，形成強烈對比。

三星機海戰術是成功奪冠的原因之一，尤其是一○年第一季推出的差異化區隔產品「Galaxy S系列」，搭配其獨有的Super AMOLED面板，迅速搶攻智慧型手機市場，與蘋果的iPhone並列為最暢銷的機種。並在今年五月四日大搞神祕，在英國倫敦發表最新款Galaxy SIII。

凌耀、創意打入ＩＣ開發

Galaxy SIII主打人性化操作介面，加入和Apple Siri相似的S-Voice（進階自然語言使用者介面），以及獨創的Smart Stay（智慧休眠）、Direct Call （體感撥號）等，仿效與創新並行。並搭載高解析度四．八吋Super AMOLED HD螢幕和自家的四核心Exynos一．四Ｇ處理器，整體軟硬規格凌駕在iPhone 4S、HTC One X、Sony Xperia S之上。

三星獨有的Super AMOLED面板，是表面附著觸控感應器（On-cell）的AMOLED，優點為輕薄與製程簡化，目前僅配備在Galaxy S系列、Galaxy Nexus等高階手機以及新款平板Galaxy Tab上。

其中，手機用觸控感測器主要是與華映合作（平板則是與和鑫合作），由華映的龍潭四．五代ＴＦＴ（薄膜電晶體）產線先將Array基板鍍上觸控感應器，再送至三星旗下子公司ＳＭＤ（Samsung Mobile Display）製成AMOLED面板。華映亦計畫將六代線導入，但即便手握三星與元太（電子紙ＴＦＴ背板訂單）雙料訂單，以華映近六五○億元股本計算，三星對其貢獻仍有限，除非華映進行部門分割，否則仍不具投資價值。

此外，三星也是全球最大的行動應用處理器（ＡＰ）製造商，即使早在一九九九年將其電源半導體部門賣給了Fairchild，但今年起又重新推出ＡＰ專用電源管理ＩＣ（ＰＷＩＣ），預計陸續取代原有供應商ＭＡＸＩＭ、德儀。顯示在手機製造上，三星仍不斷垂直整合，逐漸由外購轉為自製，但目前至少有三顆重要ＩＣ仍依靠台廠，分別是環境光感測與距離感測ＩＣ、4G LTE基頻ＩＣ及高階eMMC（內嵌式記憶體）控制ＩＣ。

凌耀為國內最早且最專業投入環境光感測ＩＣ、距離感測ＩＣ的廠商，主要手機客戶有三星、宏達電等。去年為三星量身訂做全新三合一封裝的光感測模組，不惜犧牲毛利率來換取獨家開發權，與ＴＡＯＳ（已被奧地利微電子購併）獨吞iPhone訂單互別苗頭。

目前確定Galaxy SIII仍由凌耀的三合一封裝產品獨家供應，夏普與ＴＡＯＳ（新打入三星）是供應其他款智慧型手機。而國內後進者矽創、光寶科、義隆電因設計不同，根本無法打入三星供應鏈。

過去三星ＬＴＥ（Long Term Evolution，長期演進技術）手機基頻，主要是採用高通QCOM APQ8060（一．二Ｇ）/8660（一．五Ｇ）、德儀TI OMAP 4460（一．二Ｇ）以及自製的Exynos 4210（一．四Ｇ）。一○年正式委託創意，開發四○奈米ＬＴＥ基頻ＩＣ，投片於台積電，已於去年第四季量產交貨，並確定用於Galaxy SIII上。

安恩、閎暉有機會上榜

由於三星計畫擴大推廣自有ＡＰ、基頻搭售給手機廠，故創意已陸續與韓系（ＬＧ）、日系等手機大廠接洽ＮＲＥ（委託設計服務）業務，有機會乘著三星ＬＴＥ解決方案扶搖直上。

而廣泛應用於智慧型手機的eMMC，其控制ＩＣ一向由三星自製，即使合作關係密切的擎泰也未取得釋單。但去年突然下單中高階eMMC控制ＩＣ給智原，顯然不是單純的供貨調配，而是著眼於智原與聯電在六五奈米製程上的充分配合。

即使日後恐有慧榮、擎泰等競爭者加入，但也只是在低階的產品，智原主要是分食三星in-house的中高階。目前eMMC控制ＩＣ已占智原首季營收約二成，預計在Galaxy SIII上市熱賣後，可繼續提供智原成長動力。

另外，在相機模組部分，過去三星幾乎全購自子公司三星電機、三星光通訊，且其主要內構件ＣＭＯＳ影像感測器（ＣＩＳ）、影像訊號處理器（ＩＳＰ）、自動對焦驅動模組（ＡＦＡ）等亦陸續國產化，不再高度仰賴日系廠商。

但由於去年的Galaxy S系列意外大賣，引發高解析（五百至八百萬畫素）相機模組數度缺貨，子公司無法供應足額，逼使三星也跳進來自設生產線，並將五百萬畫素等級小量釋單給光寶科、夏普。由於Galaxy SIII維持後鏡頭八百萬畫素，初期或許不需要對外釋單，但由於光寶科手機客戶已涵蓋非蘋果手機廠，技術上不成問題，一旦Galaxy SIII熱賣，光寶科接單機會將大增。

除上述確定已打入供應鏈的台廠外，亦有多家備取名單，包括由三星電子獨立出的F-IML（安恩），就非常有機會在AMOLED驅動ＩＣ上取得下一波訂單，而閎暉則亦有機會延續Galaxy SII訂單，繼續提供金屬內構件。

換言之，即便三星在垂直整合上不遺餘力，仍有必要對外採購，以維持價格競爭力與生產彈性。在全球手機每四支就有一支是三星的狀況下，吃到三星這碗「辣泡菜」並不會比「甜蘋果」差，建議投資人逢回仍可留意凌耀、創意、智原、F-IML等ＩＣ設計個股。