半導體是景氣循環產業中最重要，也是變數最多、最難掌握的族群，雖然如此，卻是今年的投資重心。半導體產業的研究首重產業趨勢研判，至於價位及本益比則非投資研判重心，尤其景氣轉折點往往是股價的起漲點，能否事前研判出所在位置，十分重要。
預測半導體產業轉折點，有下列重要觀察指標：
一、動態隨機存取記憶體（ DRAM 〉 現貨價格的觀察。 DRAM 因為最貼近市場，能夠忠實反映市場需求的變化，通常為景氣步入衰退期的領先指標。
二、經銷商對市場需求敏感度高，以此為主要出貨對象的公司，如微星、技嘉、陞技等公司接單、出貨情形具參考性。
三、北美半導體設備B／B值。但參考性已不如過去以半導體產品來得準確。
四、觀察台積電、聯電設備利用率變化情形。
五、觀察國外主要晶片設計公司營收變化，如 nVidia、AMD、英特爾、Broadcom、思科季營收變化，以及主要設備供應商應用材料的營運變化。
六、突發事件如天災、人禍、企業合併、政治干預（反傾銷控訴〉 等，如一九九三年 Sumitomo 環氧樹酯廠爆炸、九九年 LG 與 Hyundai 合併， 都可能造成半導體產業供需上出現重大轉折。
七、轉折點是否可能在未來半年發生，主要參考指標資本支出、半導體循環軌跡、 庫存變化（ Date Code 〉 、新產能開出時間、資本支出占產值比重、產品世代交替、產值成長率對照資本支出成長率等。
核心產品評估是選擇投資標的首要條件
至於投資標的選擇，個別公司所屬產業地位、公司核心競爭力、產品是否為標準品、企業經營是否具轉機，以及主要產品在本波景氣中所扮演的角色，都是檢視個別公司是否可成為主要投資標的的研判指標。例如在所屬產業地位上，分屬晶圓代工一、二名的台積電與聯電就是主要的首選，若看公司核心競爭力，旺宏在唯讀記憶體（ ROM〉 、瑞昱在網路晶片、 矽統在 PC 晶片組、漢磊在雙載子連接電晶體（ Bipolar〉 產品，都是代表。 除此之外，公司的核心產品是否進入成熟期轉而步入衰退，更是重點。
在投資價位方面，投資價位主要評估方式以「淨值比」及「重置成本」計算出每股價值。通常最低淨值比會落在產業衰退階段的衰退期，由於當年度公司大多呈虧損狀態，因此必須以預估年底之每股淨值為計算標準，至於說如何預測最低淨值比，可參考前次循環的數值，再衡量此次循環的強弱加以增減。
過度樂觀的盈餘數字是賣出的訊號
至於投資時間的重點：轉折點，出現的重要徵兆如下：一、短期停業點：產品價格已下跌至接近變動成本，亦即持續生產將較停工虧損更多，此時除非有特殊目的，否則價格將會止跌回升。二、價格調漲成功：位於衰退期末期，一旦價格調漲成功，景氣可確定觸底，若二次調漲，大致可確定景氣開始進入擴張期。
而賣出時機的研判依據，以時間或是價位有任何一者出現，都應該執行賣出的動作。以時間研判，預期景氣可能在半年內發生轉折，股價再創新高機會不大，應逢高出脫持股；若市場對未來景氣的看法為由空 => 翻多 => 翻空 => 再翻多時，通常已經進入景氣高峰期，此時股價會有過度噴出的現象，為了合理化股價，過度樂觀的盈餘預估數字陸續出現，此時也應逢高出脫持股。雖然此時有可能錯失股價「噴出」的階段，但股價停留在此一階段的時間不會太久，一旦拉回通常會朝長空的走勢發展，以基本面為出發點的投資行為，原則上不期待這部分差價。
半導體產業的投資時鐘，依復甦次序為 IC 設計、封裝、邏輯測試與製造。在需求回升初期， 整合元件製造公司（ IDM ︶及 IC 設計公司出貨會增加，封裝測試業設備利用率提升，但晶圓代工設備利用率提高有限，故投資次序宜先 IC 設計及封裝後 IDM。
聯電、台積電、力晶、茂德前景可期
若確立景氣確實回升，即企業毛利率將迅速回升，且呈現盈餘成長率高於營收成長的趨勢， 反映在半導體產業上，將會減少以 DRAM 填補產能，DRAM 開始復甦，此際的投資次序宜以 IDM 及晶圓代工（ Foundry 〉 為主，次為 DRAM。
在此，投資人不免要問：晶圓代工與 DRAM 的投資特質為何？就晶圓代工公司來說，該產業本身穩定度較高，可用中期的眼光投資，但是因為股本大幅膨脹，使股價有「傳統產業化」的隱憂；至於 DRAM 產業成熟及大型化後，適合做交易，不過 DRAM 股價及產業波動易受庫存調整、季節淡旺等短期現象干擾，而且股價與現貨價格及美商美光公司股價相關性高。
從上述分析中可以發現，晶圓代工從谷底轉折至今約八個月，距離高峰尚有十六個月，換言之，未來半年內，股價創波段高點機會很大；而 DRAM 公司受季節因素影響，目前屬於淡季的低檔區，今年在下游廠商謹慎管理庫存及廠商陸續退出逐次建立次序，未來旺季來臨時，現貨價格反彈可期，屆時晶圓代工中的聯電、台積電，DRAM 如力晶、茂德、南科等公司自會有不錯表現。
IDM公司淨值比
旺宏 Low Hight 漲幅 EPS 每股淨值 淨值比/L 景氣位置
88年 22.0 61.5 180% 0.46 13.43 1.64 擴張期
89年 34.6 105.0 203% 4.29 18.01 1.92 高原期
90年 16.0 58.5 266% -0.26 12.84 1.25 衰退期
華邦 Low Hight 漲幅 EPS 每股淨值 淨值比/L 景氣位置
88年 34.0 77.5 128% 1.43 20.33 1.67 擴張期
89年 75.0 106.5 42% 2.80 21.47 3.49 高原期
90年 9.25 45.4 391% -2.41 15.13 0.61 衰退期
Foundry公司淨值比
聯電 Low Hight 漲幅 EPS 每股淨值 淨值比/L 景氣位置
88年 38.2 114.0 198% 1.58 17.93 2.13 擴張期
89年 42.3 128.0 203% 4.43 20.75 2.04 高原期
90年 23.4 61.5 163% -0.24 17.51 1.34 衰退期
台積電 Low Hight 漲幅 EPS 每股淨值 淨值比/L 景氣位置
88年 68.0 171.0 151% 3.20 15.74 4.32 擴張期
89年 170.0 222.0 31% 5.57 19.38 8.77 高原期
90年 43.6 105.5 142% 0.86 16.47 2.65 衰退期
1993/1997/1999年DRAM景氣環境比較
1993年 1997年 1999年
1.供給面 歷經三年低迷景氣，未有 產能開出高峰期。 新增產能有限(主要
新增產能。 靠製程提升)。
2.需求面 景氣好轉，需求強勁。 成長趨緩。 景氣好轉。
3.其他因素 有IC缺貨的預期心理。 不堪虧損，人為減產 LG、Hyundai合併，
並採政治手段干預。 Micron購併Ti。
Foundry與DRAM公司在不同階段股價表現
1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001
股價 高 低 股 高 低 高 低 股
高 低 股
(日期) 價 價
台積電 196 77 隨 1733 55.5 173 56.5 隨
105.5 43.6 附
(6/13) (11/11) 時 (8/26) (1/4) (2/27) (9/4) 時
(2/1) (10/3) 時
華邦 108 54 間 82 27.5 65.5 23.5 間
106.5 27.1 間
(1019) (3/13) 下 (8/6) (1/4) (9/4) 上 (6/14)
(11/21) 下
旺宏 78 40 滑 88 36.4 63 20.7 漲
105 34.6 滑
(4/25) (8/11) (6/27) (1/4) (2/27) (9/4) (6/5) (10/19 )
景氣階段 高原期 衰退期 股底期 擴張期 高原期 衰退期
