彭博引述知情人士報導，大陸將在10月提出「十四五」規畫，計畫在2021至2025年，大力支持發展第三代半導體產業，並賦予這項任務如同當年製造原子彈一樣的優先程度，以應對川普政府的限制。
報導指出，大陸國家主席習近平已承諾，至2025年，向包括無線網路、AI等的技術領域，投入約1.4兆美元（約新台幣41.6兆元）。
大陸高層領導人將在下月召開會議，制定下一個五年經濟策略，包括擴大境內消費及在製造關鍵技術產品。消息稱，在科研、教育和融資方面，將有一系列支持行業的措施，這已加入到大陸國民經濟和社會發展第14個五年規畫中。
華為9月15日起將無法獲得台積電等公司的晶片，因為美方下追殺令，全球供應商若使用美國設備及軟體技術，需先取得美國政府許可，包括第三方晶片商在內，才能出貨。因此增強大陸打造自主替代產品的急迫性。
研究公司Gavekal Dragonomics技術分析師Dan Wang說，大陸領導人意識到半導體是所有先進技術的基礎，不能夠再依賴美國供應；面對美國在晶片方面加緊限制，大陸的對策只能是繼續推動自家產業的發展。
第三代半導體主要是由碳化硅和氮化鎵等材料製成的晶片組，被廣泛用於第五代射頻晶片、軍用雷達和電動車。現在尚未有國家在新興的第三代技術占據主導地位，大陸押注及加快該領域的研發，可望提升大陸企業的競爭力。
報導稱，三安光電和國有中國電子科技集團等中國科技巨頭已進軍第三代晶片產業，大陸其他晶片製造商可能從國家支持中受惠，其中包括中芯國際、韋爾股份和滬硅產業。
※本文授權自聯合新聞網，原文見此。
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