「很多人來找我們,覺得我們會去投資、建廠。」今(10)日力積電法說會上,力積電副總經理譚仲民向記者解釋,從日本、泰國、到東南亞,多國政府都曾表達希望力積電協助建廠的意願,「但我們目前Fab IP(晶圓代工技術授權)合作的,只有印度。」
能夠和印度合作的關鍵,又或者是無法與其他國家合作的原因,在於力積電的「Fab IP」事業,並非拿錢出來投資設廠。「我們是階段性收取技轉費用,每個階段會有檢核點。」力積電總經理朱憲國這句話背後,一方面是技轉收費不用花錢投資,另一方面也說明力積電僅提供單純的技術授權服務,而不會承擔晶圓廠營運成功與否的風險。
這也導致力積電在今年一月透過SBI得知,日本政府要求位於宮城縣仙台的晶圓廠「JSMC」在未來十年,必須由力積電擔保營運無虞、才能提供補助時,力積電立刻轉變了合作態度,「日本政府的要求,我們沒有辦法達到。」力積電董事長黃崇仁如此說道。
4年技轉收費 逾200億台幣
主因,是力積電若同意日本政府的擔保要求,一旦JSMC一旦營運出現虧損,力積電就有必須拿錢資助的風險。相較之下,力積電在印度透過與塔塔集團的合作,不但無需承擔營運風險,還能在不投入資金的狀況下,獲取收益。朱憲國就表示:「未來四年,技轉收費總經額會超過200億元新台幣。」
事實上,SBI與力積電的關係生變,今年年中早有端倪。法人指出,今年5月SBI會長北尾吉孝受訪指出,JSMC這座晶圓廠的投產時間,將從2027年提前至2026年,但作為合作方的力積電,當時卻無任何表態。
直到9月底,力積電證實結束與SBI的合作。10月初,日本宮城縣知事村井嘉浩用「錯愕」形容JSMC的結束,他也透露當時與力積電高層的對話,「對方表示『日本政府的擔保要求,違反台灣法律』,而且表示印度就沒有這樣的要求。」
客製化記憶體 是力積電商機
對力積電而言,發展Fab IP、不用投資就能獲得現金,其考量還有要把投資重心放在新事業上,也就是與愛普科技合作的「3D AI」先進封裝事業。黃崇仁指出,力積電的優勢在於客製化記憶體,能夠提供價格更好、功耗更低的AI記憶體方案,「成本比HBM(高頻寬記憶體)便宜太多了,AMD等大廠已經決定和我們合作相關技術。」
譚仲民補充,預計在明年下半年3D AI事業將進入放量階段後,未來力積電將有「晶圓代工、記憶體代工、3D AI、Fab IP」四大事業體。「這是新的世代,客製化記憶體就是我們的商機。」黃崇仁對力積電發展,深具信心。
相關新聞:
「日本政府的態度及要求,我們無法承擔,這跟誠信無關」 黃崇仁:不是為了印度才放棄日本,而是兩個政府態度不同、方式不同