台灣IC產業具彈性、速度及低成本的競爭優勢，在全球半導體產業有重要地位，不論是IC製造還是封測市占皆是全球第一。去年美國半導體協會研究報告也指出，「若台灣有一整年無法生產晶片，全球電子業營收將會減少約5000億美元」，顯示台灣半導體產業對世界的影響。
雖然半導體發展為我們帶來國際競爭力與經濟效益，但生產過程會消耗大量的水電資源，同時排放過多二氧化碳與產生廢棄物影響環境。要如何兼顧環境永續因應ESG要求，成為台灣半導體產業未來發展的計劃方向。
Q1. 台灣半導體產業對國內整體產業發展的重要性與產值表現？
2021年國內IC製造業營收突破新台幣2.2兆元，市占率占全球晶圓代工79.9%；國內IC封測業產值達新台幣6384億元，占全球封測業57.6%的營收；國內IC設計今年產值預估可達新台幣1.2兆元。至於2023年台灣廠商積極布局車用晶片與高效能運算（HPC）等領域，加上先進製程的新產能逐漸開出，有望在明年達新台幣5兆元里程碑。
Q2. 半導體產業對環境帶來的影響？
雖然半導體發展帶來龐大經濟效益，但生產過程需使用大量水電資源及排放過多溫室氣體和廢棄物，如：一座半導體工廠，每年就消耗10億度電，且製程使用的超純水，平均每年使用量約一百多座標準游泳池的水量。
Q3. 目前國內半導體產業有哪些執行永續環境的作法？國內有哪些企業案例？
1. 半導體產品製程層面
聯發科在先進製程技術的節點設計上，實踐綠色創新，逐年精進晶片耗能與縮小體積；聯詠對OLED、數位影像控制晶片等主要產品進行IC製程微縮設計，使終端產品一年能降低5200萬度用電量，約減少2.6萬公噸碳排；聯電在IC設計投入低功耗、低漏電、超低漏電及電源管理等產品研發，提升綠色產品生產比重，且生產過程導入大量資料分析，提升設備運轉效能，以工業4.0的AI前瞻技術，建置機台模型進行綠色營運。
另在低碳製程中，半導體業者注重綠建築與綠色工廠布局。如：日月光對於傳統廠房導入低碳建築概念，針對建物的結構、空調、照明及水資源管線等系統，進行建置改造；至於新廠房在設計階段即導入綠色產線規劃，讓軟硬體層面都更符合低碳目標。
2. 回收循環永續層面
水資源循環
台積電在南科建全球首座工業再生水廠，將收集到的廢水經低污染負荷的高級生物處理，使水質潔淨度大幅提升，不僅可用於民生用水，更符合晶圓製程的高標準要求，達到用水循環。日月光則在高雄楠梓園區建中水回收場，將工業廢水再次處理，使純化過的水回到廠區使用，完善整個水循環系統。從2016年營運以來，中水回收場累積的再生水量，已省下相當於九千多座標準游泳池的量，且降低70%廢水排放，使每滴水可被使用3.12次。
廢棄物回收
台積電在中科打造業界第一座零廢棄物製造中心，將製造過程產生的廢棄物，純化成工業級再生產品，預計每年將減少14萬公噸的廢棄物，且達12億元的減廢效益，未來以此模式也將拓展至新竹及台南廠區。另在廢棄物處理中，台積電也打造廢棄物智能追蹤系統，依據規劃、執行、檢核、行動的PDCA循環管理模式及AIOT智慧物聯網技術，強化廢棄物遠端追蹤效能。
3. 人才發展層面
台灣半導體產業積極進入教育體制進行人才發展。如：聯發科發起《STEM造課師》計畫，針對科學、技術、工程、數學等領域，提供師資培訓，且協助國中小學開設程式邏輯、機電控制及物聯網等科技應用課程，也長期規劃科學專題、應用競賽等活動。
在高階人才的培育上，教育部推動國家重點領域產學合作及人才培育的創新條例，透過產學人員的交流，進行知識擴散與技術移轉，目前已有台大、北科大、清大、陽明交通大學、中山、成功六所大學成立半導體相關學術研究院。
4. 責任供應鏈治理
半導體企業不只是拋出供應商的規範，還輔導供應商提升永續績效。如：台積電鼓勵供應商布局碳捕捉設備；聯電則組成Triple R大聯盟帶領供應商盤點弱項，進行回收減量的行動與節能改善，此模式使該聯盟在2017到2020年減少110噸的汙泥。
Q4. 目前國際半導體產業在落實ESG上有何先進趨勢？
除了常提到的降低碳足跡，「碳手印」是更前瞻的永續概念，它是為減少碳足跡所做的「行動」，目前國際上有三項擴大碳手印之永續行動：
產品設計
主要以降低能源消耗與氣體排放為考量，如：超微半導體公司（AMD）在架構、封裝、連結性及軟體上，進行全方位優化設計，在2022年能源效率提高6.8倍。透過高度創新除可滿足高度成長的AI、HPC應用計算需求，也優化能源消耗量，減緩對環境造成的衝擊。
綠電布局
英特爾在23個園區有100多個替代能源和再生電力裝置，如：太陽能熱水和冷卻水系統等。同時他們也大量採購綠色電力，過去五年採購總額足以為超過200萬個美國家庭供電一整年，目標是於2030年前在全球製造營運範圍內，達100%使用再生能源。
團隊集結
國際半導體業透過團隊集結力量達到永續行動。如：國際半導體產業協會成立全球半導體氣候聯盟，串聯國際半導體企業資源，提高碳排放資料透明度。
Q5. 台灣半導體產業還可如何執行，讓科技發展同時兼顧環境永續？
依《溫室氣體盤查議定書》界定，進行碳排放的盤點查核分為範疇一至範疇三，其中範疇三是上下游供應鏈衍生的碳排情況，這也是國內廠商較缺乏的部分，因此，建議國內半導體業者可增加範疇三的檢核點，且從數據中找到營運環節導入碳管理，再進行目標設定，量身打造適合企業的減碳路徑，接著秉持「資源循環最大化，汙染產出最小化」概念，對企業內外部進行永續治理，最後，定期追蹤及檢視，持續調整永續策略。
