為慶祝成功大學創校90週年與成大電機系系慶，成功大學特別舉辦第一屆「成電論壇」，邀請自成大電機系畢業的台灣半導體業界「系友」們分享，會中包括旺宏、台積電、聯發科、南茂以及佳世達等公司的董事長、高階主管們，就半導體產業的新技術、未來市場的發展，進行演說與座談。
近日半導體因為缺晶片議題受到全球大動作關注，對此台積電資深副總經理秦永沛在會中指出，雖然現在有許多國家視半導體為國安議題、希望在地化生產，「但在地化實際上不是這麼容易，資金可以解決，但人力、技術密集還需要時間培養。」
被台積電創辦人張忠謀稱為「台積電的總工程師」的秦永沛分析，台灣因為過去30年打造生態環境跟產業鏈非常完全，「未來10年對台灣半導體產業還是非常樂觀。」秦永沛表示，台積電擁有技術領先、卓越製造、客戶信任等三大優勢，總產能更達競爭對手的3倍，未來3年擴產幅度也將會達過去3年的兩倍之多，代表「差異很有可能會繼續往上升」。
而台積電除了繼續領先微縮製程，秦永沛也透露，台積電在10年前，就針對2D甚至3D的晶圓封裝技術研究，「摩爾定律有兩個精神，一個是晶片組（ chipset） 可以縮小，另外一個是產品性能會增加，晶片縮小就是微影技術，但現在越來越困難，但其實真正更難的是增加性能，剛好後段封裝技術，讓我們把性能弄得更好，這也是延續摩爾定律的另外一個途徑。」
聯發科副總經理高學武觀察，隨著製程的演進「大家都想要塞更多東西進去(IC)」，不管是IC設計公司、晶圓代工廠、甚至IDM廠都在做，「都是為了突破摩爾定律，全部人都在做異質整合、同質整合。」至於聯發科部分，高學武透露，目前已經在伺服器的ASIC晶片應用小晶片（Chiplet）技術， 隨著製程的演進也會需要3D封裝技術。
旺宏董事長吳敏求則表示，「過去記憶體是標準品，現在則是從配角變主角，更促成記憶體由2D邁向3D結構。」他透露公司正佈局類似於「堆疊、蓋大樓」式的3D NOR Flash，「我們開始推廣後發現，高階市場對這個蠻有興趣的。」據了解旺宏目前研發中的3D NOR Flash主要聚焦車用應用，至於48層的3D NAND flash，目前已經出貨給日系遊戲機公司。
南茂董事長鄭世杰也指出，為了順應各式各樣的終端產品朝向輕薄短小與多功能，也推動了封裝型態從傳統的單晶片封裝，朝向微型化、高密度化與模組化來發展。目前除了傳統封裝廠外，系統級封裝已經吸引了鴻海、欣興等廠商跨界，至於其他也包括台積電、群創等公司也紛紛佈局晶圓級、面板級封裝，「現在各路人馬都在做先進封裝，這塊會非常競爭，進步也非常快速。」
