全球晶片大缺貨，台灣前三大IC設計商聯發科（2454）、聯詠、瑞昱傳出被客戶追著跑，為滿足客戶需求，三大廠同步打破慣例，破天荒現在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯現階段市場需求強勁之餘，也透露三大廠訂單已經一路看到明年第1季無虞。
對於現在就在敲定一年後、也就是明年首季晶圓代工投片量，相關IC設計業者均不予回應。
聯發科是台灣IC設計龍頭，去年第3季一度超車高通，躍居全球最大智慧手機晶片供應商，市占率達31%。聯詠是台灣第二大IC設計商，以驅動IC為主要業務，其觸控與驅動整合IC（TDDI）去年出貨高達近7.3億顆，今年持續看增，市占率可望上看四成。瑞昱以網通晶片為最大宗業務，是台灣第三大IC設計商，其在大陸平板市場WiFi晶片市占率超過六成。
業界指出，聯發科、聯詠、瑞昱分別在手機、面板相關，及網通這三大領域占有一席之地，三大廠不約而同提前下單，且是「預約」一年後產能，凸顯手機、面板、網通等主要電子業終端應用動能強勁。
供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單，主要是投片於8吋的0.11微米產能嚴重不足，包括驅動IC、電源管理IC等，不僅和聯電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。
聯發科、聯詠、瑞昱都對後市看好，聯發科執行長蔡力行先前即表示，即便新台幣持續升值，今年仍將是聯發科營收強勁成長的一年，各領域產品將繳出優於市場的成績。在積極拓展市場並提升市占率之際，今年毛利率能維持在43％至44％，營業淨利金額與營業淨利率則可望再強勁增長。
聯詠去年大賺逾118億元，每股純益19.42元，創新高。公司看好整體系統單晶片（SoC）訂單需求將比DDIC成長性更大，此外，包括電視單晶片、電源IC、監控器晶片及Mini LED相關零件都會成長。
瑞昱去年營收、獲利同創新高。公司認為，隨著宅經濟商機持續，PC產業需求續強，無線網路WiFi 6將持續成長，其他包括車用乙太網路、交換控制器、機上盒晶片今年也都有成長空間。
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