力晶集團暨力積電（6770）董事長黃崇仁認為，當前台灣之所以掌握了全球半導體產業的命脈，原因至少有三，首先是20～30年前半導體是少數未能將產線遷移至中國的科技業，反而在台灣開花結果。
第二，中國IC設計業蓬勃發展，但在地產能遠遠跟不上需求，因此亟需台灣晶圓代工的產能支援。
第三，美國川普政府大力打壓中國半導體產業發展，繼華為之後將矛頭對準中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC），促使非陸系的各家IC設計業者訂單轉進台灣。
台積電站穩500元、聯電衝上50元新高
國內半導體產業今年大放異彩，股價就是最好的證明。台積電（2330）累計躍升55%至514元，穩穩站上500元大關；聯電（2303）股價同期更飆升203%，今（7）日收盤衝上50元的歷史新高。
力晶集團旗下的力積電則將在後天（9日）登錄興櫃，並可望在2021下半年轉為上市，已成為近期台股人氣話題。
綜合黃崇仁上周在財信傳媒董事長謝金河的節目「老謝看世界」中說法，以及上周一（30日）他在力積電興櫃前法說會的發言，他認為台灣已成為全球半導體製造樞紐，原因至少有以下三個：
第一，當年半導體業沒搬到中國，反在台灣開花結果
大約20～30年前，PC（個人電腦）、NB（筆記型電腦）等國內科技業產線紛紛遷至勞力資本較低的中國，唯獨半導體產業「搬不動」，在台灣勵精圖治，過了30年在這裡開花結果。
他說：「為什麼中國這麼多廠搶不過台灣？你搬不動嘛，不能像Notebook搬去重慶做（一樣）。我一直認為，台灣半導體業只要自己不亂七八糟，會持續走下來，而且會愈來愈集中。台灣只要出一點狀況，（全球科技業）什麼都不用做。」
第二，中國IC設計業很強，卻缺乏產能支持
黃崇仁觀察，中國IC設計業者數量多、實力強，需求也大，唯獨生產這一塊跟不上需求，自然更需要台灣晶圓代工業者的產能。
他說：「未來一兩年，產能需求是大陸商比台灣商還高，它們需求比它們能供應的產能，差太遠了，尤其是在中芯的事情以後。」
「而且，它們不見得需要像台積電那種最先進的製程，就一般製程（即可），目前台積電或聯電都沒有辦法提供，唯一可能增加的提供的就是力晶（力積電），所以反而大陸對台灣代工的需求會增加很多。」
第三，美國持續打壓中國半導體產業
過去三個月來，川普政府已對中芯國際多次出手，首先是9月底美國商務部公告，任何美國半導體業者將特定技術賣給中國大型半導體製造商前，必須取得政府出口許可。
國內產業研究機構TrendForce統計，中芯在全球晶圓代工市佔率約4%，全球排名第五，也是中國在14奈米以下先進製程藍圖較明確的唯一晶圓製造商，而美方此舉將使中芯面臨上游設備及原物料斷炊危機，嚴重影響其先進製程發展，以及中國半導體設備自製之路。
▲中芯國際是中國晶圓代工龍頭，但今年成為美國川普政府制衡中國科技產業的頭號目標。（圖片來源：中芯國際官網）
上周四美國國防部公告，將中芯國際等四家中國中央級國有企業加入「共產中國軍方企業」的名單，禁止任何美國資金投資這份黑名單上的任何陸企。
對此TrendForce分析，川普政府這次是限制美國資金，短期對中芯資本支出影響較低，但若美國設備商的設備許可仍卡關，對中國晶圓代工產能、先進製程發展及中芯客戶結構將有長遠影響。
在非陸系客戶提高轉單意願的情況下，台積電、聯電、力積電及世界先進（5347）等台廠，仍將直接受惠，雖然時間可能也要等到2~3季後。
黃崇仁：不跟美國競爭高階產品 都沒事
對此黃崇仁指出，美國是有條件打壓中國半導體或科技產業，例如美方並未封殺同為智慧手機品牌的小米、Oppo及vivo，即使是華為產品也沒有封殺4G手機、NB及PC，「所以美國有它的定義，不要去跟美國競爭高階的東西都沒事」。
他也樂觀看待當前台灣半導體產業，「我常常講說，台灣的威力是怎麼樣。台灣只要出一點狀況，也不要講什麼戰爭，停電、地震啊，我看大家都完蛋，蘋果、小米也不用做。」
「台灣半導體帶出的整個產業，是整個台灣西海岸變成矽谷帶，沒有這個，（全世界科技業）什麼都不能動，我們在這個產業是舉足輕重。」
