剛過71歲生日的力晶集團創辦人暨力積電（6770）董事長黃崇仁樂觀認為，隨著美國加深對中國的半導體禁運及禁令、全球晶圓代工業的新開產能有限，加上2022年後5G及AI多元化將使得電源管理IC、各式感測器及車用電子晶片的需求躍升，「未來五年所有（晶圓）代工產能將是兵家必爭之地！」
他也透露，力積電身為台灣第三大晶圓代工業者，旗下有多座8吋及12吋晶圓廠，總產能達到每個月10萬片左右，「現在想幫朋友的忙，竟然連每月只要做300片都塞不進去！」
就因為如此，力積電預計明年在苗栗銅鑼新建的晶圓廠還沒動工，已有多家IC設計商洽談包下產能，「我們最快也要兩年半後才能開始做，可見現在業界的產能有多緊！」
力積電擬12月登錄興櫃 明年轉上市
力積電今（30）日舉行興櫃前法說會，黃崇仁、總經理謝再居及財務長邵章榮等高層主管出席。力積電預計12月中登錄興櫃，希望能在2021年中轉上市，屆時將成為台股又一家股票上市櫃的晶圓代工業者，目前則是（以相關營收計算）台灣第三大晶圓代工廠，超越台積電旗下的世界先進（5347）。
向來快人快語的黃崇仁，今天在提及2021年銅鑼新廠建廠計畫時提到，目前台灣晶圓代工業的供不應求，不只出現在台積電手上的先進製程，其實成熟製程的產能大家也在瘋搶。
「我們部門總經理 每天被客戶追著跑」
他說：「其實不瞞各位，現在規畫的銅鑼廠，很多人想來參與open foundry（客戶提供設備的合作模式），對我們壓力減少很多。」
「我們非常驚訝，現在有這麼多產能（需求）。我們公司不論是邏輯（晶片）部門或記憶體部門的總經理，每天都被客戶追著跑（要產能）。」
「我可以跟各位講，產能需求（這麼大），客戶（搶產能）已經進入恐怖階段，我們想蓋廠也要2～3年。」
黃崇仁：我對力積電前途很有信心
黃崇仁直言，現在連小數目的代工單力積電都接不了，「你可以知道，產能已經緊到這種程度。根據我對半導體需求及代工業務（的了解），it’s just the beginning （這只是開始）」。
「就這個點來說，我對力積的前途非常有信心。」
力積電全名為力晶積成電子製造股份有限公司，成立於2008年，是力晶集團的一員。
力積電為有效整合公司資源，聚焦晶圓代工，於2019年5月收購母公司力晶科技的12吋晶圓廠及相關營業、資產等，服務主軸為提供先進記憶體、客製化邏輯積體電路，以及分離式元件的三大晶圓代工，盼持續以Open Foundry（開放晶圓廠）的營運模式，從晶片設計到製造服務都能滿足客戶需求。
目前力積電擁有兩座8吋晶圓廠，以及三座12吋晶圓廠，員工約6900人。
鑑於AI及5G產業逐漸成熟，未來終端市場對高速、低功耗的客製化電子產品需求更大，對此力積電將積極開發符合多樣化需求的特殊邏輯、記憶體製程，以及邏輯、記憶體晶圓堆疊的新世代科技。
市場研究機構集邦科技TrendForce日前統計，力積電穩居全球第七大晶圓代工業者，今年第三季營收年增26%至2億8900萬美元（約83億元台幣），緊追第六名高塔半導體（TowerJazz）的3億2000萬美元。
TrendForce指出，力積電的晶圓代工業務持續擴展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件（MOSFET、IGBT）等代工需求增加，該公司調升代工價格及提高產能利用率，使第三季營收年增26%，成長幅度在全球前十大晶圓代工業者中居冠。
