「在iPhone 12系列手機中，最有亮點的，無疑是採用晶圓代工龍頭台積電最新五奈米製程的A14仿生晶片……。」統一投顧董事長黎方國分析，若說蘋果是一個以技術為先驅的領導品牌，那麼在半導體製程具備領先地位的台積電功不可沒；不僅如此，在台積電益發強大的同時，相關供應鏈也浮現投資價值，成為法人青睞的標的。
根據統一投顧研究部預估，今年iPhone全球銷售量維持原先的預估量一．八五億支；展望明年，由於疫情減緩，在經濟復甦下，樂觀預估上看二．二億支，年成長率達十九％，也點名相對看好iPhone概念股中的台積電、日月光、大立光、臻鼎－KY、台光電、華通等。其中，大立光受惠新款手機多鏡頭的需求，加上從技術線型來看，股價二千八百元至三千元附近都是長線的底部區，一旦出現蘋果銷售優於預期的追單效應，股價不排除止跌回升；而隨著盤中零股交易即將上路，也有益吸引這類高價股的投資資金挹注。
台積大聯盟外 聚焦5G關鍵零組件廠
台積電作為新規iPhone 12的主力供應商，也帶旺封測、設備廠商。永誠國際投顧投資總監陳威良便看好台積電旗下子公司、晶圓級覆晶封裝廠精材的投資機會。從實質基本面來看，受惠於3D感測光學元件封裝需求大增、測試代工服務產能帶動，精材九月營收與第三季營收續創新高。由於精材與台積電搭配的十二吋晶圓後段測試代工服務，已在七月起陸續進入量產，未來可望持續挹注營收成長，第四季有機會挑戰獲利高峰。從籌碼面看，近一個月法人陸續買超，股價也重新站上所有均線，未來一旦股價帶量上攻，後勢成長可期。
而隨著台積電連續性調高資本支出、廠房大增，相關設備廠漢唐、帆宣的營收與股價也呈現雙升走勢。此外，中小型半導體設備廠友威科，也傳出順利打入台積電供應鏈，隨著設備機台逐步就定位，營收成長動能極具想像空間，近期股價也相對強勢。
不僅「台積電大聯盟」的相關供應鏈營收可望迎來一片好光景，台新投顧副總經理黃文清認為，伴隨蘋果推出新機、拉動5G手機的換機潮，也有機會帶動關鍵零組件營收再創高峰。相較於4G手機，5G手機在PCB（印刷電路板）、天線設計、射頻元件與封裝規格或使用量均大幅提升，隨著需要更多零組件和更大的電池容量，都要塞進有限的手機空間，高度整合零件已成趨勢，加上適用於5G高頻高速的LCP（液晶高分子樹脂材料）與MPI（異質聚醯亞胺薄膜，Modified PI）的需求也更多，造就軟板的平均售價（ASP）顯著提升。目前全球主要生產LCP軟板廠商有日商村田製作所、台廠的台郡等，而基於成本考量，效能介於PI（聚醯亞胺薄膜）與LCP之間的MPI也被廣泛應用，切入相關台廠則有軟板廠臻鼎－KY、台郡等。
此外，PCB廠中的HDI板（高密度連結板）也是中高階手機的標準配備，尤其在華為禁令影響下，他廠紛紛加速5G手機時程，搶攻換機潮，使得第三季HDI產能滿載、供不應求。在PCB台廠中，老字號的大廠華通，在HDI製程最具競爭優勢，市場也喊出中期上看六十元的目標價。
