iPhone導入人臉辨識後，3D感測進入大家的生活，未來也將是VR、AR關鍵零組件。過去做相機代工的華晶科也趕上這波浪潮，推出3D感測器晶片模組，大搶感測商機。
XRSPACE新品發表會上，許久不見的華晶科技董事長夏汝文現身發表會場，為老戰友宏達電前執行長周永明站台。曾在相機代工、手機鏡頭模組市場做出一番成績的華晶科，此次以立體視覺技術拿下XRSPACE訂單，不僅與周永明再續合作前緣，同時，也證明了華晶科轉型順利，正式開啟了3D感測發展新篇章。
華晶科董事長夏汝文接受《今周刊》專訪時，談起與XRSPACE合作的過程，「他們也考慮過用3D感測的ToF（飛時測距）技術，但ToF只能偵測頭戴式設備至手掌的距離，最後還是決定用立體視覺的方式。」雖然雙方在發表會場談笑風生，但研發時卻曾遇到許多難題，「（頭戴式設備）要看得準、又要偵測到手指，我們做了兩、三年，剛開始也是零零落落，有時候手指偵測不出來，慢慢進步到現在手指都可以辨識。」
不過，市面上的主流3D感測技術有立體視覺、結構光、飛時測距三種，華晶科選擇市場較少被提及的立體視覺技術，在市場中有何利基點？
相機代工、雙鏡頭模組經驗派上用場
資策會資深產業分析師林信亨觀察，立體視覺利用可見光進行偵測，適合在亮度高的空間使用，「環境太暗恐無法運作、要補光，但價格較便宜。」目前華晶科使用紅外線補光。工研院產業科技國際策略發展所資深研究員謝孟玹也表示，「雖然立體視覺不能看太遠、也不能看得太快，卻是看得最清楚的一種技術。結合影像運算處理、AI快速發展，這些都對立體視覺發展帶來正面影響。」
正因為立體視覺技術已逐步受到市場認可，夏汝文也預告，今年下半年到明年，會有更多搭載華晶科3D感測模組的物流機器人產品上市，「機器人3D感測中，我們會是主要的供應商。」他以過去一年約生產一億台的相機代工市場比較，未來，AIoT（人工智慧物聯網）裝置市場規模有望成長至數位相機市場的兩百倍大。
