IC設計龍頭聯發科技昨（26）日發表首款5G系統單晶片（SoC）產品，也是5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」，是聯發科專為高階5G智慧手機打造，也是該公司在過去14年開發3G與4G技術基礎上，累計耗資近1000億元台幣打造出的首款5G手機晶片。
據了解，該產品已獲Oppo、vivo等中國主要手機品牌採用，而配備這顆聯發科SoC的華為5G高階手機可望在2020年1月農曆年前上市。
昨在台北舉行的產品發表會上，聯發科不僅請來台積電、日月光、矽品、京元電、中華精測等合作廠商高層出席，特別是來賓席上還有兩位聯發科高層主管，分別是資深副總經理莊承德，以及副總經理暨製造本部總經理高學武。
原來，他們兩人就是聯發科董事長蔡明介、執行長蔡力行倚重的中生代戰將，使聯發科得以在5G元年才開始之際，就推出打遍天下無敵手的高階5G手機SoC「天璣1000」。
聯發科之所以能站穩5G技術高點，及時推出5G重要產品，就是靠莊承德指揮的數千人研發團隊，而且他從3G、4G到5G無役不與，可以說是聯發科技得以重回5G拳王的關鍵人物之一。
▲聯發科執行長蔡力行昨天表示，未來將推出一系列5G手機專用晶片，從高階旗艦機種至中低階機種都一網打盡。(圖片來源：攝影劉咸昌)
根據聯發科年報及官網，莊承德在該公司13位資深副總經理與副總經理之中，他現職的時間排名第二久，2009年4月就擔任資深副總至今。
莊承德也是前聯發科智慧手機事業部總經理朱尚祖的交通大學電子工程系同班同學，莊後來取得交大電子工程所碩士學歷。
▲聯發科董事長蔡明介去年夏天視察歐洲研發中心，就是由資深副總經理莊承德(左2)陪同。(圖片來源：聯發科提供)
莊承德跟聯發科的淵源其實更久，他在1997年聯發科成立第一天就加入，是聯發科技的開國元老。
根據2005年8月出版的交大電子工程系79級（1990年畢業）校友動態，其中也提到「莊承德是聯發科技的創始元老，目前負責通訊領域的研發，據說聯發科技未來獲利的利器就在他手上」。
在14年後的今天來看，這段話似乎精確料中莊承德於聯發科在5G時代的重要程度。
聯發科昨天在發表會上提到，研發5G技術的人力高達七成在台灣。聯發科在全球有16000人，其中在台灣就有一萬人，主要分布在台北、竹北及竹科。
▲聯發科在國內員工約1.6萬人，其中光是研發人力就高達一萬人。(圖片來源：聯發科提供)
根據2018年10月初聯發科發布的新聞稿，當時該公司已經名列全球5G技術規格貢獻的前20大廠，其中就有莊承德的說法：
「聯發科結合跨歐美亞洲數千位研發人員，已投入5G研發長達五年之久。在整體5G終端晶片的發展過程中，與國際生態圈密切合作，從晶片硬體與軟體研發、終端與基站互通性測試、規範測試、終端產品晶片系統認證到終端參考設計，致力開發符合電信業者、手機業者需求的5G終端晶片，攜手國際產業鏈夥伴推動全球5G應用普及化。」
「聯發科最會花錢的男人」 每年經手上千億台幣
在莊承德之外，另一位出席的聯發科高層是副總經理暨製造本部總經理高學武，也被發表會主持人稱為是全公司「最會花錢的男人」。
高學武與莊承德是交大電子所的同學，之前他是工業技術研究院電子所課長，於1998年就加入聯發科。
昨天到場的聯發科合作夥伴，包括矽品、日月光、中華精測、京元電及台積電等，都是由高學武負責的合作廠商。聯發科技每年向這些晶圓代工及封測廠下單超過1000億元台幣，也都是由他經手。
▲聯發科副總經理暨製造本部總經理高學武，是確保聯發科技成功進軍5G手機晶片的重要人物之一。(圖片來源：SEMI官網)
本月初聯發科與台積電發表共同宣布，聯發科技採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經量產，其中就有高學武的說法。
他說：「台積電是聯發科技長期的策略合作夥伴，其先進製程技術使聯發科技能不斷實現領先業界的創新設計，滿足我們對於晶片解決方案的嚴格要求。」
「全球8K電視的需求日趨強勁，我們很高興能夠與台積電針對支援8K電視晶片的先進技術合作，推動高端智慧電視產業的成長與發展。」
