今年才過了十個月，台股全年最飆股早就出爐，就是股價累計飆升403%的IC設計股立積電子，吸引了160多位機構法人、分析師及投資人擠進今（1）日在證交所舉行的立積法說會，該公司主管說「法說會從來沒看過這麼多人」。
立積的射頻IC產品不僅打進中國手機品牌龍頭華為及南韓三星電子，兼有中國科技業強力推動「去美化」與5G的雙重題材，還獲得全球網通設備路由器第一品牌下大單，立積高層直言「訂單還高於產能」，都使得市場買盤強力追捧。
創立於2004年的立積電子，股票在2015年11月於台灣證交所掛牌，去年年底收盤價是46.5元，但在今年第二季開始「起跑」，而且進入第三季後漲勢愈來愈凌厲。
由於買盤過於集中，立積股票曾在9月中被證交所列為「集中市場達公布注意交易資訊標準」的警示股，本周也有幾天在高檔重挫，但以今天收盤價234元計算，今年以來累計漲幅仍有403%。
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▲立積電子總經理王是琦表示，立積希望營收來源在美國、歐洲及中國之間維持相對平衡，避免單一地區佔比過高。（劉煥彥攝）
立積電子業務處處長暨中國區總經理黃智杰今天在法說會中表示，以今年前三季財報來看，毛利率分別為37.9%、38.6%及37.5%，「我們一定會維持在35%以上，這會跟產品組合有關」。
以營收來看，立積第三季季增23.7%至8億2400萬元，年增23.2%；稅後純益季增近六成至9600萬元，年增更達77.8%。
Q3營收年增23% 獲利更躍升逾七成
同樣從營收來看，立積產品以Wi-Fi的射頻IC為大宗，佔比幾乎達九成；在Wi-Fi產品中，又以前端模組（FEM）佔比最高，第三季達到54%，品牌客戶從中國手機大廠華為、小米至全球路由器龍頭廠商TP-Link都有。
黃智杰說明，目前立積Wi-Fi FEM的客戶，已經從手機品牌廠擴展至外國的零售通路及電信業者，也就是手機終端及電信業者並進。
立積雙管齊下 兼顧手機品牌及電信業者
舉例來說，第三季的成績之一，就是在中國三大電信業者之一、中國電信的電信網路路由器設計案勝出，已經開始出貨。
至於市場傳出有其他IC設計業者搶不到晶圓廠產能的狀況，立積高層表示，目前規劃的晶圓數量，足敷2020年的生產需求。
多頻多模手機需求成長 有助立積成長動力
立積電子在上半年發表的2018年報中指出，由於智慧手機與Wi-Fi通訊產業帶動，射頻前端晶片市場仍將維持穩定成長，尤其各國營運商4G/LTE網路佈建的通信覆蓋日趨完備，及高速數據漫遊的基本需求，手機多頻多模的手機系統架構也將進一步擴展前端射頻晶片的成長趨勢。
同時，4G智慧手機多頻多模的特性，使得前端射頻晶片多模功率放大器（MMPA）與LTE SW（短波）模組，都成為必要的關鍵零組件。
立積提到，應用於Wi-Fi的前端射頻晶片產品系列，在2018年平均單月約出貨7200萬顆以上（年出貨8.65億顆）。隨著市場注入802.11ac的需求日增，與多模多頻智慧手機對前端射頻晶片需求的成長態勢，將持續帶動立積相關產品的成長動力與業績營收。
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