不僅如此，明年5G手機上陣後，已有許多投資法人預期，在中國民眾愛國心的支持下，華為5G手機市占將更加提高，甚至會取得中國市場五成以上的市占。
美系受挫，台廠受惠
立積搶頭香 靠路由器吃華為大單
此外，在美國「黑名單」的限制下，許多美系半導體及關鍵零件無法順利出貨給華為，未來華為手機內部設計與零組件內涵，尤其是「去美化」及「本地化」的兩大發展方向，不只是許多投資法人關切的焦點，更成為主導全世界IC產業重新洗牌的關鍵原因。
十月二十二日，類比IC龍頭德州儀器公司公布二○一九年第三季財報和第四季財測展望，其中第三季營收及淨利分別較去年同期下滑十一％及九％，至於第四季營收預估三十．七億至三十三．三億美元，也遠低於華爾街預期的三十六億美元左右。德儀二十三日股價大跌七．四八％，多家受到中國手機品牌商去美化衝擊的美國半導體晶片股，股價也跟著重挫。
美系IC廠商業績受到影響，台灣反而是受惠的，因為中國積極去美化及本地化，但中國本地IC公司實力尚未建立，這些訂單已明顯流向台商IC設計業手中。
其中，今年股價從五十元飆上二五五元，不含權息的漲幅高達四一六％的射頻元件IC廠立積，由於成功打入華為Wi-Fi路由器供應鏈，明年將進一步成為華為手機Wi-Fi射頻前端模組（FEM）的獨家供應商，就成為台灣此波受惠中國手機進口替代的代表公司。
過去，包括中國的華為、烽火、中興等公司路由器產品，主要都由美系廠商思佳訊（Skyworks）、科沃（Qorvo）供應，這些歐美廠商的技術，也較中國本地業者明顯領先。不過，在華為禁售令後，為防範日後被美方箝制及分散風險考量，華為開始導入非美系供應鏈認證，而立積在技術上又領先中國本土業者，如紫光展銳、康希通信約二至三年，因此憑藉高性價比優勢，一路從路由器打入手機供應鏈。
值得注意的是，即將於十一月舉行的證交所業績發表會中，立積成為受邀二十七家公司中打頭陣的第一家，而且因為預期屆時將人滿為患，因此立積沒有選擇在證交所一樓較小會議室舉行，改為使用證交所九樓可以容納近三百人的大會議廳，也十足展現今年台灣「第一飆股」的大排場。
華為加速衝刺5G
晶片、天線封裝、PA台廠大進補
華為海思大量下單台積電，很可能成為台積電七奈米及五奈米製程的最大客戶。(圖片來源：取自海思官網)
除了立積，台股受惠公司還有很多，其中首推「市值王」台積電。近來台積電七奈米產能滿載，其中最大貢獻者就是華為旗下的晶片廠海思，根據台積電內部統計，華為海思積極下單5G手機晶片，已經超越蘋果成為台積電七奈米製程最大客戶，其他客戶依次為蘋果、超微、高通、聯發科。
此外，台積電在南科規畫下一世代的五奈米先進製程，華為海思也已積極送樣洽談，與蘋果成為目前唯二確認下單的客戶，海思很可能又是台積電五奈米最大客戶。至於台積電去年十月在南京正式量產的台積電南京廠，也有很大比例是供應華為海思所需。台積電以領先技術贏過競爭者，也成為華為崛起過程中的大贏家。
另方面，由於華為積極切入5G市場，在異質整合及扇出型封裝製程的天線封裝（AiP）需求大增，因此受惠的廠商，也包括深耕5G天線封裝技術的日月光。日月光去年十月在高雄成立天線實驗室，並規畫明年進入量產的扇出型封裝製程以供應美系和陸系廠商為主，據了解，中國廠商即是華為。
此外， 5G在基地台和手機晶片測試量持續增加，半導體晶圓需要更長、更繁複的測試階段，京元電在中國的測試業務可望明顯受惠；另外，IC封測廠矽格規畫在中國蘇州承租既有廠房擴產，效益預計明年首季也會浮現。
另外，華為已在密切洽談合作的公司，還包括與祥碩洽商伺服器晶片平台供應，以取代美商博通為目標；矽力－KY也傳出打進華為5G基地台的電源管理IC供應鏈。至於華為積極布局非美系的射頻元件供應鏈，除了立積外，中華電信轉投資的中華精測，也已切入海思射頻元件測試；IC測試板設計廠雍智，也成功切入華為5G行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈。
在手機相當重要的功率放大器（PA）零件部分，5G手機由於頻段增加，PA用量也跟著增加，4G多模多頻手機所需PA晶片介於五至七顆，但5G手機內的PA將多達十六顆。過去華為手機PA元件供應商主要為美商，現在已逐步由日商村田製作所提供；台灣業者也協助生產製造，包括穩懋、全新、宏捷科等都明顯受惠。
此外，5G手機功率高，對於散熱需求也大增，而且由於大家看好熱導板（VC）發展成為趨勢，價格也優於熱管，相關族群雙鴻、超眾、泰碩等都已明顯受惠。至於光學式屏下指紋辨識也是各家手機廠重視的亮點，受惠企業包括GIS－KY業成、神盾等，其中神盾除了拿下vivo訂單，近來也已打入華為供應鏈，預計很快就可以出貨。
華為大力布局5G手機，其他中國手機品牌vivo、OPPO、小米也不甘示弱，積極推出5G手機備戰。根據多家外資券商報告，估計二○二○年，中國5G智慧手機出貨量上看一億支水準，預料龍頭華為的低階手機晶片可望下單給聯發科，至於另外三家則會下單給高通及聯發科，聯發科由於在5G晶片已迎頭趕上，預料可望在中國市場取得不錯的市占率。
中國IC設計崛起
海思營收贏聯發科 卓勝微成新飆股
在台灣IC設計公司受惠的同時，也不能忽略中國本地IC設計業正快速崛起。
例如，華為海思今年營收應該確定可以超越聯發科，成為亞洲第一的IC設計公司。另外，聯發科投資的匯頂，今年市值曾大漲至千億元人民幣，在中國上市的IC設計公司中，市值排第一大。目前匯頂也是華為手機指紋辨識晶片的主要供應商，在華為Mate 30手機中，指紋辨識晶片有匯頂及兆易創新兩個主要供應商，其中匯頂是採用比重較高的一家。
至於今年六月在深交所掛牌的卓勝微電子，股價從四十二．三五元漲至近四百元人民幣，成為A股飆最凶的個股。卓勝微早期以研發數位電視T-DMB解碼晶片為主，後來再切入射頻元件市場，主要產品是射頻開關及低噪聲放大器，過去最大客戶是三星電子，如今也成為華為轉單RF元件的對象之一。
另外一家漲勢驚人的韋爾公司，由於今年出資一三○億元人民幣收購北京豪威八五％股權，北京豪威前身是美國豪威（OmniVision），是全球僅次於索尼、三星的第三大CMOS影像感測IC公司，韋爾因此併購案順利切入華為供應鏈，今年來股價從不到三十元漲到最高一一六元人民幣，大漲近四倍。
