儘管美中貿易戰近期暫時休兵，但科技戰顯然才剛揭開序幕，已有專家預估，為了不再受制美國，中國將投入更多資源與人才發展半導體，而半導體產業相對成熟的台灣，會是中國積極爭取合作的對象。只是，在中國強力發展下，部分台廠面臨的將是競爭而非商機。
此次由貿易戰引發的科技戰，讓中國嚐到美國翻臉不留情面的威力，為了不讓科技發展被美國掐住咽喉，中國深刻體會到發展自身半導體產業的必要性，來自北京的創投基金MSA資本就預估：「中國為了擺脫仰賴美國晶片、作業系統的窘境，未來將投資更多人才與資金在發展半導體產業。」
而MSA資本更評估，中國半導體業的野心頗大，未來除了耕耘自家市場，也將把中國製的晶片力推到海外市場，例如美國晶片公司若對前進非洲興趣缺缺，中國半導體業就可能取而代之，前進非洲開疆闢土。
搶現成的最快 中國挖台灣半導體人才沒停過
但科技進展的速度太快，現在才閉門造車、悶著頭研究已緩不濟急，鄰近的台灣不但擁有完整、成熟的半導體產業鏈，還有語言相通的人才，理所當然會成為中國積極拉攏的合作目標。
工研院院長劉文雄分析，此刻是台灣的大好機會，目前最夯的AI人工智慧結合半導體晶片題材，不但是市場大勢所趨，也剛好是台灣的強項，應該好好掌握這波「時勢造英雄」的機會。
台灣半導體產業擁有一條龍的完整生態，中國若想來台取經或合作當然不讓人意外，也因此可以看到近期有包括台積電前共同營運長蔣尚義、華亞科前董事長高啟全等台灣科技人才，在中國半導體、DRAM企業擔當重任。
但鈺創科技董事長盧超群則提醒大家：「人才流動跟惡意挖角是不一樣的概念。」
人才流動V.S.惡意挖角 台廠不得不防
盧超群進一步說明，如果只是人才的正常流動，對台灣半導體業不會造成傷害，但讓人擔心的是若碰上惡意挖角，員工把公司機密都帶到新東家去，這就是不可不防的情況。
工研院研究總監楊瑞臨則說：「中國挖角台灣人才的動作從來沒有中斷過，因為台灣的工程師真的太好用了。」且通常中國廠商都是從中階或高階主管下手，再鼓勵他們將自己在台灣的團隊，像一串粽子一整把抓到中國去，這樣做才是效益最高的挖角方式。
也因為整個團隊被挖角的殺傷力大，現在台廠為了防範技術被偷走，都必須像拼圖一樣，將各項技術分散給不同團隊處理，以免辛苦研發出來的心血也像一串粽子輕易被打包帶走。
中國強力發展半導體業 IC設計廠面臨直接競爭
而在中國積極發展半導體業的過程中，台灣半導體上、中、下游廠商則分別將面臨不同程度的受惠與競爭。
首先，以上游的IC設計來說，盧超群與楊瑞臨都認為，將面臨來自中國廠商的直接競爭，尤其是海思半導體。
楊瑞臨進一步解釋，去年在台灣有設計活動且登記在案的IC設計廠商大約250家，中國則有1000多家，如果以產值來算，中國IC設計產值總體加起來已經超過台灣。
也因為在IC設計領域有機會與台廠競爭，中國IC設計廠商挖角的力道就特別大，台灣大廠不得不防。「不過，如果以單一廠商的競爭力來看，台灣企業的能力還是在中國廠商之上，能與台灣IC設計廠直接競爭的只有海思，其它都還不行。」楊瑞臨這樣分析。
而在中游晶圓製造部分，台積電在全球的龍頭地位難以撼動，僅南韓三星有機會與其一搏。從晶圓的製程進度來看，台積電早在2018年7奈米已經開始量產，中國的中芯國際在2018年才宣布14奈米FinFET製程研發成功，還看不到台積電的車尾燈。
IC製造、IC封測台廠遙遙領先 中國可望以合作代替競爭
因此，在晶圓製造部分，中國的高階終端商品顯然還是得仰賴台積電，在美中科技戰火下，已經在中國擁有7成IC製造市占率的台積電，持續稱霸中國市場的機率高。
最後，在半導體下游的封測產業，楊瑞臨同樣看好：「中國IC封測目前跟台灣廠商沒得拚，美國客戶來台時，通常找完台積電、就會再去找日月光。」言下之意，台灣封測龍頭目前的江湖地位，與台積電在晶圓代工產業一般，中國廠商僅能在低階市場找飯吃，高階市場還是得仰賴台廠。
不過，值得玩味的是，台積電現在也做起了先進封裝，因此楊瑞臨認為，中長期來看，封測業者面臨的競爭不來自海外的對手，而是同樣來自台灣的台積電。
整體來說，台灣半導體產業因為競爭力強，在美中科技戰還是找得到不少商機，只是遊走在兩強之間做生意，為美中客戶「打工」的同時，如何加強保密工作，不落入「裡外不是人」的境地，則是台灣廠商必須努力的目標。
