美商博通（Broadcom）公司執行長陳福英（Hock Tan）考慮以1,300億美元收購高通（Qualcomm），這項收購案若能完成，新公司也將一躍而為全球第三大半導體公司，僅次於英特爾和三星，並稱霸智慧手機及網通晶片市場。
假設博通與高通真的合併，由於規模太龐大，對於使用其晶片的客戶來說，可能都不會太開心，例如美商蘋果勢必想辦法分散零件採購來源，除了原本倚重的英特爾外，聯發科也可能是分散採購的對象之一。
因此，從競爭角度來說，博通、高通合併對聯發科來說，基本上一定帶來更大的競爭壓力，但聯發科若有本事拿到像蘋果這種大客戶的訂單，就有可能讓壞消息變成好消息。
此外，由於博通與高通都是台積電的客戶，若兩家公司合併後，對台積電的結果應該偏正面，主要原因是，高通過去在晶圓代工的下單上比較靈活，例如高通的十六奈米及十奈米訂單都下到三星，台積電是費了很大力氣才把高通的七奈米訂單奪回來。
