蘋果拒付專利費用,導致高通第三季獲利大受影響、年減四成。為彌補缺口,只好啟動焦土戰,與聯發科殺價競爭,高通真能順利突圍嗎?
走進高通總部,湛藍的天空下有著緊密相連的大廈群,從研發中心、行政大樓到代號為W、T、Q的神祕辦公樓,建置成涵蓋研發、專利、創投、醫療、多媒體、5G等多項業務的高通園區。在這裡,進入每棟大樓都必須專人帶領、透明的玻璃門,隔絕了未登記的不速之客。
專利授權是金雞母 蘋果拒付重傷上季淨利
一走進高通總部,左方兩層樓高的專利牆對外宣示的是高通過去三十多年,累計逾十三萬個專利的布局,證明高通力求洞察機先,提早五至十年就開始研發、註冊、布局下一趨勢,以求領先的野心。
但重視研發的高通,今年引燃遍地烽火,為維護專利權,先與蘋果正面交鋒,在中國、美國、德國陸續興訟,還連帶提告台灣鴻海、和碩、緯創、仁寶侵權;逼得台灣四家蘋概公司也聯手蘋果反擊,合告高通。
除了專利糾紛,高通在晶片出貨還祭出殺手鐧,今年上半年向客戶出貨的中低階晶片全面降價三成,與聯發科正面駁火、強攻市占!高通所啟動紅海之戰,會不會導致雙雙內傷,外界高度關注。
要透析高通的危局與野心,必須先解構高通財報。高通一直以來被視為專利(IP)貨幣化的翹楚,營收主要來自兩項業務:負責銷售晶片的QCT(CDMA技術業務 ),以及授權專利的QTL(專利技術授權業務) 。其中,QTL雖只占營收比重約三成,但占EBIT(息稅前利潤)達八成之上,因此,當第三季蘋果拒付權利金,就會導致高通獲利慘跌。
高通近日公布的第三季(截至六月二十五日的會計年度)顯示,第三季營收年減十一%至五十三.七一億美元,淨利較去年減少四○%至八.六六億美元,每股淨利(EPS)僅○.五八美元,較去年同期的○.九七美元,大減四成。
三星趁機追擊 要求降低專利費率
即使獲利遭蘋果狙擊,但高通執行副總裁羅森伯格(Donald J. Rosenberg)卻態度堅定,不只強調公司會傾全部的法務人力和「很多很多錢」來應戰,有信心「高通一定會贏」,他還暗示:「我非常不喜歡Bully(惡霸)」。
羅森伯格說,高通累計擁有逾十三萬件專利,全球有超過三百四十五家廠商、逾一百億個裝置應用高通的CDMA技術授權,其中當然包括蘋果。「蘋果iPhone上市十年來累計利潤高達二五○○億美元,拿下全球手機產業逾九成利益,怎麼能在成功後,就指稱高通授權的專利價格太高就不付費呢?」
事件的起源,是蘋果今年一月接連在美國、中國向高通提起訴訟,指控高通濫用在晶片市場的獨占優勢,收取過高的權利金,因此決定停止支付專利授權費,還向高通索賠十億美元,自此揭開雙方訴訟戰序幕。
蘋果率先開火,高通也不怯戰,憤而也向美國加州地方法院提起訴訟,指控蘋果侵犯高通六項專利,請求美國國際貿易委員會禁止美國進口iPhone和其他產品。
「台灣四家代工廠在蘋果出現前,與高通有良好的合作關係,支付專利費用超過十年,但蘋果是非常強勢的公司,產品定價都由它說了算。現在高通只能透過訴訟和合約權利來取得進展。」羅森伯格說。
蘋果也不是省油的燈,除主導訴訟、引導輿論,還讓谷歌、亞馬遜、微軟、臉書等科技公司都站在同一陣線,甚至還聯手四家台廠再控訴高通違反美國反托拉斯法。更尤甚者,連蘋果的對手三星也跟進,爭取降低專利費率。但羅森伯格說,高通不會調降費率作為讓步,「高通已被逼到角落,只能反擊!」
救股價、營收危機 祭出晶片降價殺手鐧
蘋果帶頭拒繳專利費,重挫了高通獲利。市調機構TrendForce旗下拓墣產業研究院分析師姚嘉洋認為:「蘋果若是告贏了,其他廠商肯定跟進,所以高通一定要守住關卡,以免產生連鎖效應。」
但訴訟曠日廢時,高通卻已經面臨獲利下滑危機,股價甚至也大受衝擊。為此,高通只好用晶片銷售業務來彌補缺口,大打價格焦土戰!日前供應鏈端即指出,高通的八核心中階晶片已全面降價三成,以每顆十美元價位拚出貨,一方面不只為了拉動營收,還可進一步牽制聯發科。
「這樣即使專利授權費用減少,但晶片銷售增加,總營收仍然不會太差。」姚嘉洋解釋:「高通的晶片技術、品質都比聯發科好,這是不爭的事情,布局又相對完整,如果高通願意犧牲毛利率換取市占率,的確有機會拉動營收,也才有辦法繼續跟對手(蘋果)競爭。」
看好手機應用發展 積極布局5G、AI
唯一的隱憂在於:晶片恐面臨手機產業成長動能趨緩危機,但高通技術授權事業工程技術副總裁洛依(Sudeepto Roy)認為,手機市場還有很大的發展空間,因為未來的手機可望衍伸出各種不同的應用方式。
就連資深副總裁John Han也認為,第五代移動通信系統(5G)的時代即將到來,手機等產品未來將不再只是個手持裝置,可能會有更多衍生應用。
因此,高通也積極部署下一代技術,舉凡虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、人工智慧(AI)、車用電子、5G、物聯網(IoT)等,晶片和專利皆可望受惠5G爆發而有龐大需求。
只是,上述事業都仍需一段時間醞釀,長期策略正確、但短期對高通助益不大,手機晶片的銷售仍是一大重點。
高通提早部署5G,並與AT&T、NTT Docomo、SK電信等大廠合作,目標兩年後讓5G商用化。總部內目前有許多5G通訊測試車(如圖示)。(攝影/鍾張涵)
聯發科新晶片將登場 雙方價格焦土戰一觸即發
高通透過價格戰排擠聯發科,希望將聯發科徹底逐出中高階市場,從而提升業績。由於聯發科八月二十九日將在北京舉行曦力Helio P23、P30晶片發表會,業界揣測,聯發科很可能也會殺價應戰。屆時短兵相接,高通雖有望暫居優勢,但不啻是犧牲毛利、施壓聯發科。
畢竟,聯發科的曦力P23是以成本導向為主的產品,採用台積電一六奈米製程,鎖定中高階市場,但為搶攻市占、定價低於十五美元,一直被聯發科內部視為重新搶回中國智慧機品牌OPPO、Vivo等客戶的殺手級產品。
從外資目前對聯發科的看法,等同可窺知對高通後市的評價。外資看聯發科有的重申加碼、有的重申賣出,目標價橫跨一七○元至三四○元,整整價差一倍。其中美系及港系外資雙雙力挺聯發科,認定聯發科不須與高通價格起舞,有機會守住OPPO、Vivo的訂單。巴黎證券亞太區科技產業研究部主管陳佳儀則認為,聯發科最壞情況已過(Worst is over)。
但高通作為全球手機晶片霸主,技術實力領先群雄,雖為求生存發動與聯發科的流血殺價競爭,但未來是會殺出一條血路、突圍向上?還是慘遭蘋果痛擊、輸掉官司,以致各大手機廠商跟進訴訟而一蹶不振?這場高通「非贏不可」的戰役,將是影響未來科技產業的關鍵。
專利是高通競爭力的根本,授權金收入占營收三分之一,且占EBIT(息稅前利潤) 達八成之上,一旦收入銳減,獲利大受衝擊。圖為高通總部兩層樓高的專利牆。(攝影/鍾張涵)
高通加強研發5G、VR等技術,希望讓手 機產業受惠高科技而有更多應用,同時啟動晶片降價,牽制聯發科、擴大營收。(攝影/鍾張涵)
高通以40棟大樓,在美國聖地牙哥建立起全球通訊與IC設計產業的最大聚落。圖為高通總部。(攝影/鍾張涵)
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高通
成立:1985 年
執行長:史蒂夫 ‧ 莫倫科夫(Steve Mollenkopf)
主要業務:IC 設計、手機晶片相關、無線網路 IC、網路通訊 IC