蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術，未來５年，這市場將以20%速度成長，為搶更大市場，技術、設備商正醞釀整合。
這是繼蘋果公司採用台積電的扇出封裝，生產iPhone 7所用的A10應用處理晶片後，企業界首次出現對扇出封裝設備和技術的整合；也是筆者於二○一五年六月，於前投資銀行亞洲半導體研究團隊中提出「Fan-out disruption」報告後，較大的市場反應。以下提出些最新的看法供參考。
因為三星將生產研發重壓面板式扇出封裝，其厚度約是晶圓式扇出封裝的兩倍，加上三星的良率尚無法達到量產規模，蘋果為讓今年推出的iPhone 8更輕薄、穩定出貨，筆者預估其A11/A11X應用處理晶片，仍有八成以上數量，將採用台積電的十奈米製程和晶圓式扇出封裝技術。
未來五年，扇出封裝市場將以每年二○％至三○％速度成長， 其中在一千至三千輸出入腳的高檔網路晶片，多晶片式扇出封裝將取代台積電的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）；五百多腳的智慧手機晶片，將由堆疊式扇出主導；最後扇出系統封裝將取代日月光現在的系統封裝模組。
但因扇出封裝良率影響初期生產成本，高階市場仍將由台積電主導，此將影響封裝廠近期成長，不過扇出封裝平均毛利率甚至低於台積電平均三七％至三八％的淨利率。長期而言， 台積電想贏者通吃、大肆擴產的意願應不高。因此預估，日月光／矽品及艾克爾等專業封裝廠，於一八年以後提出的解決方案，將可取代台積電。
為了搶到更大市場、提供客戶 一次性購足服務，國際間扇出封裝的生產技術和設備商彼此整合，是不可逆的趨勢。研究顯示，利用濺鍍 （sputtering deposition）和電鍍（plating） 做焊球、鑄型（molding），及蝕刻設備商，是除了光刻設備外，供應鏈中整合價值較高的領域。
（本專欄隔周刊出）
