物聯網大潮來襲，預估2020年可達70億個裝置、創造60億美元的代工市場；台灣廠商可針對物聯網的相關應用，進行合作或整併，提早布局挖掘金礦。
最近顧能公司（Gartner）與BI Intelligence兩研究單位皆預估，全球聯網裝置將於二○年，達六十億至七十億個，五年複合年成長率（CAGR）為三四％、二八％；台積電也預估，物聯網將於二○年創造六十億美元的晶圓代工市場，五年CAGR達二五％。
以下幾點是筆者建議，相關廠商應針對各種應用，進行跨產業合作或合併，及早布局：控制整合、電源管理、無線和射頻晶片組、傳感偵測系統、雲端儲存和大數據分析等領域。
一、為了有效聯網，物聯網終端產品都使用低耗電的三G、四G、五G，無線網路，ZeeBee/Z-wave，藍牙和射頻半導體晶片模組，將聯網訊息上傳相關廠商，再加以整合分析；但限於成本，除了移動力較強的智慧手機、手錶和自駕車與電動車，大多數聯網物件應不會具備三G、四G、五G功能。
二、除了智慧手機、手錶和汽車，物聯網半導體具有多樣化、少量（每年低於五千萬件）、平均單價低（每組售價不到五美元）的特性。但這些產品透過指令，可處理並監控資料，並回傳到雲端、分析大數據，用來改善工業生產、居家生活、醫療、交通運輸、農業生產、氣象、空汙、安全、國防、基礎建設、後勤、銀行保險、石油採礦、食品等需求。
三、廠商應整合控制、電源管理、無線與射頻晶片組、傳感偵測系統，針對不同應用，蒐集處理視訊、聲音、數字、溫度、壓力或氣體資料。
四、相關硬體，軟體和半導體廠商，要針對各種應用跨產業合作或合併（像高通最近以三七九億美元購併恩智浦）；成立不同應用研發小組，互相支援、整合數個類似的次產業，讓彼此在共同的研發平台得以發揮。
五、筆者認為，正因為物聯網產品多樣、少量，具有系統整合能力的中型硬體、韌體、軟體和半導體廠商，可彈性設計與生產，未來較有發展優勢。
（本專欄隔周刊出）
