精材科技，一家從不受訪的低調公司，它的產能和客戶數無法和日月光、矽品較量，卻吸引美國最大感測晶片公司豪威入股，甚至台積電都搶著出錢投資。沒有它，iPhone指紋辨識就無法問世；它，究竟有什麼能耐？
這家台積電當年砸下十三．五七億元轉投資的３Ｄ晶圓級封裝公司——精材，在台積電入主八年後，終於繳出開花結果的成績單，二○一四年營收四十九．三四億元，以及稅後ＥＰＳ（每股純益）二．六五元，雙雙創下成立以來的新高。
精材，這個對封測產業來說並不陌生的名字，從一九九八年成立以來，選擇當時技術門檻高、但市場又相對冷門的晶圓封裝，作為發展主軸。
十五年前，Shellcase公司在多次評估後，放棄日本公司，選擇入股才成立兩年的精材，並且將專利授權給精材。「Shellcase在晶圓上矽穿孔的專利，成了精材很獨特的技術，台灣只有精材有；而精材再改良後的兩段式矽穿孔（ＴＳＶ），更成為獨門武器。」工研院ＩＥＫ分析師陳玲君直言。
有了矽穿孔與玻璃貼合的獨門技術，加上提供更輕薄短小晶片，精材的晶圓級封裝能力讓全球最大的影像感測晶片廠豪威（OmniVision），在○三年捧著現金入股精材，持有精材約七％股權。
張忠謀心腹坐鎮 強化良率
張忠謀心腹坐鎮 強化良率
公司浮浮沉沉八年，直到○六年底，台積電入股精材後才有新的轉機。
台積電很清楚晶圓代工與封裝的緊密配合，將是半導體產業的未來。然而，當時晶圓級封裝的市場仍局限在影像感測晶片，在精材工作超過十年的技術行銷處長劉建宏不諱言，台積電入股前，公司確實面臨良率提升障礙。台積電不只挹注資金，還將當時已自台積電退休的張忠謀心腹蔣尚義，延攬至精材，強化精材體質。
在台積電負責各項先進技術研發管理的蔣尚義，親自出手調教精材技術，「當時精材的技術人員多來自傳統封裝、印刷電路板等產業，要做出整合度高的晶圓級封裝技術並不容易；台積電將製作晶圓的知識（know-how）帶入精材，對於技術整合有相當挹注，良率也有明顯提升。」劉建宏指出。
蔣尚義也想辦法改善精材產品應用領域太狹隘的難題，將晶圓級封裝的應用場域擴增至微機電（ＭＥＭＳ）上，同時引進不少台積電人才。○七年，精材營收快速擴增至三十三億元的規模。
精材不再只是台積電在封裝段外圍的投資公司，而是具有台積電嚴謹的企業文化與管理ＤＮＡ。「內部員工溝通很順利，因為大家理念相同，受的訓練也一樣。」董事長關欣也直言，管理團隊中有九成的人來自台積電，一○年揮別服務十二年的台積電，到精材任職的他，不需要重整精材企業文化。
(資料來源：精材)
廣闢戰場 切入車用感測
關欣上任後，他最關注的事即是客戶與市場。他知道，精材要能長久發展，不只是技術要到位、應用市場要打開，更要成功吸引更多客戶來精材下單，所以他積極為影像感測器開發其他客戶。
「從一○年開始，我們就積極配合客戶開發車用電子，很多汽車模組廠都來參訪過我們的產線，也是從那時開始進行產品認證。」精材業務暨行銷組織副總溫英男描述，汽車未來對影像感測的需求會越來越多，但裝在車體上的晶片除了要輕薄短小，還要耐用。「我們的製程中有玻璃貼合保護晶片，可以符合車廠對晶片適應嚴峻環境的需求。」關欣補充說明，目前車用占影像感測營收比重已達一成。
除了影像感測晶片，精材在指紋辨識晶片上的技術突破，將公司推上另一高峰，iPhone指紋辨識晶片中的關鍵封裝製程就是出自精材。「指紋辨識晶片技術難度很高，具有技術優勢的精材，一開始良率也僅有三到四成。」陳玲君分析。
「正因為突破了良率的瓶頸，精材一四年才能繳出這麼漂亮的成績。」一名在封測產業超過五年的業內人士指出。攤開精材的財報，一三年稅後ＥＰＳ一．二二元，到了一四年，稅後ＥＰＳ卻翻倍至二．六五元，「包含指紋辨識的晶圓級後護層封裝業務，一三年營收占比是二二％，去年已經提高至三八％。」財務組織協理林恕敏指出。
「希望精材繼續進步成獨立面對客戶、搶占市場的公司。」這是關欣當年離開台積電，張忠謀給他的期許。關欣沒有忘記這個使命，他花了四年，終於讓精材不再只靠影像感測過活，並將在三月底實現精材規畫快十年的上櫃計畫。當然，這都只是開始，從關欣滔滔不絕講起產品布局，看得出他已為精材擘畫未來藍圖。
精材
成立：1998年
負責人：關欣
資本額：23.8億元
主要業務：指紋辨識晶片封裝
主要客戶：豪威
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