胡正大五坪辦公室創業 寫下獲利奇蹟

「你看，這是聯想最早推出的第一代智慧型手機『樂Phone』，到現在都還很好用。」隨手拿出身上攜帶的手機，敦泰董事長胡正大開心地秀著手機的觸控功能，因為，這一款讓聯想一炮而紅的智慧型手機，裡面用的觸控ＩＣ就是敦泰所提供。

近來暴紅的敦泰電子，除了獲得美商英特爾公司的投資外，也因為研發出內嵌式（In-Cell）的觸控ＩＣ技術，成為目前全球僅次於蘋果以外擁有這項技術的企業。

目前，敦泰在大陸智慧型手機觸控晶片的市占率高達七成，客戶涵蓋聯想、中興、華為、小米機等重要客戶；此外，美商邦諾也是一○○％下單給敦泰。在在都讓敦泰創辦人胡正大，成為備受矚目的ＩＣ設計界新星。

敦泰觸控ＩＣ已占大陸７成市場。

半導體界老將眼光深遠

外界不太熟悉的胡正大，其實是在半導體業界已三十餘年的老將。從二○○○年開始，在台積電擔任副總經理，之前擔任工研院電子所所長，早期曾在國外任職過多家半導體公司。○五年八月，胡正大離開台積電後，準備了幾個月，就在當年底創辦了敦泰的前身璟正科技。

璟正早期以面板驅動ＩＣ為發展方向，但由於產業競爭激烈，成績並不出色。○七年蘋果推出iPhone手機後，胡正大發現觸控ＩＣ大有可為，於是開始投入研發，○九年終於開發出觸控ＩＣ。

一○年第一季，敦泰開始大放異彩。使用敦泰觸控ＩＣ的聯想第一支智慧型手機樂Phone，一上市後就一鳴驚人，讓聯想在中國市占率大幅提升到目前近一二％，僅次三星。當時手機發表會時，時任聯想集團董事長的柳傳志還特別強調，「聯想這支樂Phone表現實在太好了，可以和iPhone一起ＰＫ了。」

其實，敦泰在打入聯想供應鏈之前，的確經歷了一長串的ＰＫ戰。當時，聯想將觸控ＩＣ供應商淘汰到僅剩美商Cypress與敦泰兩家公司；在最後一輪的功能與品質評比上，終於由敦泰勝出，拿下一年的樂Phone觸控ＩＣ獨家供應權。

胡正大說，敦泰在觸控ＩＣ的開發上，不僅避開蘋果的專利布局，還申請了自己的專利，而且很早就朝向電容式觸控ＩＣ發展，並以十指觸控為開發方向；在全球超過四、五十家企業投入觸控ＩＣ的激烈競爭下，因為做對了這麼多決策，才讓敦泰後來可以領先群雄。

今年，大陸智慧型手機暴增，更助長敦泰快速進占市場。根據統計，去年全球智慧型手機大約四．八億支，其中大陸手機品牌只出貨四千八百萬支，占全球市占一成；今年全球出貨量達八億支，但大陸品牌已攀升到二億支，也就是四支智慧型手機之中，就有一支是大陸品牌。

中國品牌快速進占市場，也讓深耕大陸市場的敦泰業績暴紅。今年八月，年度累積出貨量已達一億顆，法人估算，敦泰今年營收可以輕易超過四十億元，比去年成長近四倍。至於獲利更是驚人，今年可能賺到三個股本（以資本額六億元估算），比早年聯發科、晨星未掛牌前還要好，堪稱是ＩＣ設計史上最強獲利。

胡正大將全部心力都投入創業，讓創投願意掏錢投資。

獲台積電支持  共創雙贏

由於敦泰在很短時間爆發上來，對晶片的需求量也成長很快，出身台積電的胡正大，前後五年擔任副總的時間，歷任了前瞻技術發展、行銷及市場企畫等職務，讓敦泰在晶圓代工的配合上占了不少優勢。「我去找老長官張忠謀與三位共同營運長，大家都很願意幫忙，也因台積電的協助，才讓敦泰可以滿足客戶需求。」

至今，敦泰一○○％的晶圓代工訂單，全都下到台積電，胡正大用行動展現對老東家的支持。去年七月，台積電還與敦泰（當時名稱為璟正）共同發布新聞稿，宣布敦泰在台積電下單累積達一千萬顆觸控ＩＣ，並強調台積電在觸控製程的優越，全部新聞稿文字達一三○○餘字。過去很多ＩＣ設計公司在台積電出貨超過幾千萬顆，也很少會發新聞稿說明，顯示台積電也對這位前傑出幹部相當支持。

此外，今年三度調高財測，預計手機晶片出貨目標超過一億顆的聯發科，也把敦泰觸控ＩＣ當成主要搭配的設計參考，也讓聯發科與敦泰的晶片，成為目前大陸智慧型手機搭配使用率最高的零件。

從○五年底創業至今七年，在一○年開始業績大爆發前，其實胡正大也經歷一段很艱難的挑戰。最初公司成立時，募資就讓他耗費很多心力，到了○九年，公司的現金燒得差不多時，也讓胡正大非常煩惱，雖然當時產品線已不只是原來的面板驅動ＩＣ，觸控ＩＣ已經成功開發出來，但籌資仍讓他踢到大鐵板。

胡正大說，當時一方面是○八年發生金融海嘯，不景氣一直持續到○九年，另一方面是大家對觸控ＩＣ產業也不是太了解。因此，他找遍了國內外四十餘家創投，幾乎都吃閉門羹，最後總共只有四家創投投資。據了解，敦泰在成立初期僅獲得富鑫創投的投資，而一○年初新增的資金，則有來自王伯元的怡和創投、陳仕信的華鴻創投，以及林信義的廣源投資等三家；其中，投資金額最大的是怡和創投。

負責此案的怡和創投總經理楊邦彥回憶，當時他去拜訪胡正大在新竹的辦公室，發現僅是擠在工研院內五坪不到的辦公室，而且還和別人一起共用，心裡就浮現二十年前去看鴻海郭台銘在土城的辦公室，全是鐵桌子、鐵板凳的感覺。

「我那時非常驚訝，Genda（胡正大的英文名）好歹是天下第一大公司台積電出來的副總，辦公室也該有個基本的規格吧？但他願意如此屈就，腰彎得那麼低，表示他在創業後，心態與做事方法上都有很大的調整。」楊邦彥說。

不僅如此，胡正大八成時間都待在大陸，不是去找客戶，就是與深圳的團隊一起工作。「一般的ＣＥＯ都會兩邊跑，但是他幾乎一直待在那邊，我要約他都很難，表示他把全副的時間與精力都投入到創業上。」就是這兩點，讓怡和創投願意掏大錢投資敦泰。

如今，敦泰與大陸天馬面板廠共同開發完成的先進內嵌式（In-Cell）觸控面板技術，已預計在第四季量產上市，搶攻更輕薄的智慧型手機市場商機。此外，在英特爾入股後，敦泰更把目標從手機、平板，再擴大到尺寸更大的電腦市場，站在攻擊發起線的敦泰，更預計明年就回台掛牌上市。

不要做老二  要獨一無二

胡正大說，從他在美國及台灣半導體業的服務經驗，很多客戶不會因為價格便宜二成就用你的產品。更何況是像觸控ＩＣ這種價錢只占成本一％至二％的產品，同時卻是消費者與手機溝通最直接的第一個介面，若功能不行，不僅速度會很慢，甚至還可能讓整支手機當掉。

「因此，ＩＣ設計創業要成功，一定不能做me too（老二），只想用更便宜的價格來競爭，而是要能創新，要做到獨一無二，這是最基本的原則。」這也是胡正大累積了三十餘年的工作與創業經驗後，最想與大家分享的心得。

胡正大
出生：1952年
現職：敦泰電子董事長
經歷：台積電副總、工研院電子所所長、台灣半導體產業協會祕書長
學歷： 美國普林斯頓大學電機博士、成功大學電機系