聯發科市占率再起 相關供應鏈吃香

過去聯發科成功推展２Ｇ手機公板（通用性強的手機主機板），造就大陸山寨機豐功偉業，但卻也因為誤判Android作業系統以及智慧型手機的市場潛力，業績整整沉潛了兩年多。同時間，全球手機市場也是大洗牌，包括摩托羅拉、諾基亞、黑莓機等陸續淪為被收購的對象，代之而起的是蘋果iPhone、三星Galaxy，以及日益壯大的第三股勢力──大陸品牌手機。

早在二○○六年，聯發科就宣布要進軍３Ｇ市場，但一直到一一年才順利推出商業化晶片組。不同於２Ｇ公板打遍天下無敵手，對手高通（Qualcomm）老早就守株待兔，在聯發科３Ｇ晶片上市僅兩個月，就馬上推出高性價比的高通參考設計ＱＲＤ（類公板的平台服務），一口氣搶走十幾家聯發科昔日客戶，３Ｇ公板之爭正式開打。

王子復仇 同級新品超越高通

２Ｇ手機晶片專利多半早已過期，晶片廠能拚的盡在價格、交貨期以及服務上；但不可諱言的，聯發科在大到一定程度後，那些出貨不大不小的大陸當地手機品牌，自然很容易就被冷落。這恰好給了展訊以及Ｆ–晨星絕佳的搶單機會，搞得聯發科蠟燭兩頭燒；２Ｇ這一邊要防止客戶跑單，３Ｇ那一邊則要從高通那裡搶單。最後迫使聯發科改採「聯合次要敵人，打擊主要敵人」策略，也就是購併Ｆ–晨星，而原聯發科則全力衝刺智慧型手機晶片。

由於聯發科先前發表的３Ｇ晶片MT6573，在規格上僅是高通的追隨者，沒有特殊勝出優勢，頂多只是可以搭配其全球僅次於博通（Broadcom）的四合一無線晶片組。今年初正式出貨的MT6575則是以全新四十奈米投片，處理器架構採用較新式的安謀（ＡＲＭ）Ａ９，雙雙優於高通同等級晶片的四五奈米、Ａ５架構。而今年第四季即將大量出貨的MT6577，更是雙核心處女作，主要是為了明年要推出二八奈米、四核心的MT6588先行暖身，一場王子復仇記即將上演。

近期聯發科手機晶片之所以可以被「炒貨」（哄抬），主要還是因為低價需求的大爆發。今年最新的大陸智慧型手機銷售預測，已經上修到逼近二億支，將正式取代美國成為全球最大市場。

對照聯發科七月底法說會上調智慧型手機晶片出貨量至九五○○萬支，聯發科市占率將逼近五成，遠高於對手高通的五~六千萬支出貨目標。

而根據市調統計，今年上半年，大陸智慧型手機出貨約為六九○○萬支，前十大品牌市占率則分別為三星、聯想、酷派、華為、諾基亞、中興、蘋果、摩托羅拉、宏達電、Goinee，合計大陸品牌市占率達四成。聯發科除了大陸本土品牌客戶外，也有出貨摩托羅拉。

聯發科主要供應鏈中，晶圓投片集中台積電、聯電、全球晶圓三家，但四十奈米以下的先進製程，則幾全由台積電供應；而ＩＣ測試以京元電、矽格為主，少量試單台星科、欣銓，其又以京元電絕對額最高。

除了因聯發科董事長蔡明介是京元電董事長李金恭的姊夫外，京元電本身測試技術也算優異，且報價相對較低，聯發科當然就內舉不避親了；甚至有些測試訂單還是透過京元電轉代工單給了矽格。由於下半年京元電另一大客戶豪威科技（OmniVision）也是下單積極，構成京元電雙引擎成長動能，吸引法人作帳買盤進駐。

而矽格則是聯發科營收占比最高的供應商，近年來積極爭取國內外半導體廠ＩＤＭ（整合元件製造商）委外測試訂單。日前斥資一億元取得未上市ＩＣ封裝廠麥瑟逾五成股權，可望增加封裝業務營收，提供一線化服務，樂觀看一年內可以產生綜效。

至於璟德，則是主要生產高頻整合元件與模組，過去搭上聯發科２Ｇ公板順風車，最高營收占比逾三成五。而目前智慧型手機解決方案，璟德的射頻前端模組（ＦＥＭ）以及手機天線開關模組（ＡＳＭ）皆入選高通、聯發科的公板，以現有設計開發的機種數推估，下半年應可再創營收高峰。

過去聯發科投資揚智，以及購併雷凌、Ｆ–晨星等，都有一個共通點，那就是為現有的產品線，以投資或購併競爭對手方式來擴大客戶群，也就是說，目前可以推估觸控ＩＣ應是下一個購併標的。

加緊布局觸控ＩＣ

主要是因聯發科原本就一直想把觸控功能整合進手機應用處理器，加上去年加碼投資觸控ＩＣ廠匯頂科技，及購併的Ｆ–晨星亦有發展觸控ＩＣ，若再考量未來手機面板可能走向內嵌式觸控方案，勢必得發展ＬＣＤ驅動與觸控雙功能的整合ＩＣ。

換言之，國內包括奕力、矽創等具有驅動與觸控雙產品線的ＩＣ設計公司，就相當有機會被相中。至於過去一直被點名的瑞昱，在Ｆ–晨星納入聯發科後，被併的機率已大大降低。

以聯發科產品發展規畫藍圖來看，在大陸品牌手機的整體競爭力上再度贏過高通，給了京元電、矽格、璟德下半年營收成長動能。待整併Ｆ–晨星完成後，是有可能再購併觸控與驅動ＩＣ廠，相關公司值得留意。