科技業告別紅海 迎接大購併時代

去年的十一月，鴻海旗下的群創出手購併奇美電，不僅對面板業投下震撼彈，也為金融海嘯後的科技業開了代表性的一槍，宣布低毛利、過度競爭的台灣電子科技業正式進入大購併時代。這波購併風潮從面板業一路席捲到封測業、網通業，甚至吹到新興的ＬＥＤ及太陽能產業，這一年來，購併企業繳出一張什麼的成績單？對全球科技產業又產生什麼影響？

為了度過金融海嘯後的不景氣年代，一向「寧為雞首、不為牛後」的台灣科技業老闆為了求生存，不得不面對殘酷事實──「合併或滅亡」。從去年底開啟購併序幕以來，據《今周刊》統計，至今年十一月在十大購併案中，有九件都繳出產能稱霸、毛利率提高、營收規模擴大及獲利創高峰的漂亮成績單，僅有奇美電適逢面板價跌，而意外出現首度虧損。

這些購併案顯然已達到預期的目標，觀察近年來國內科技業的合併案，早期較偏向同質性的購併，目的是把經濟規模「做大」。例如早年的友達併廣輝，晶電併國聯、元砷等；然而從二○○八年金融海嘯至今，合併案則比較偏向互補性強的合併，目的是「做強」，例如頎邦併飛信、欣興併全懋、雷凌併誠致、隆達併凱鼎等。

但兩家公司要購併成功，並非易事，不論是企業文化、經營管理，甚至是供應鏈重整、客戶認同，在在都挑戰經營者的智慧。

雷凌併誠致互補性高，無人員重疊問題

對於兩家公司購併來說，如何發揮一加一大於二的效益，向來是大老闆們在購併案最須思考的課題；但對於雷凌董事長高榮智來說，他卻不怎麼煩惱。因為雷凌和誠致的結合，不管是從技術、產品線，甚至是客戶地理區域及組織結構等方面，都顯現出兩家公司的高度互補性。

一家是全球前五大無線網通晶片廠，另一家則是全球第三大有線網通晶片廠，「無線」加「有線」，讓雷凌與誠致擦出網通產業在金融海嘯後的新火花。

其實，高榮智很清楚，在網通產業裡，光靠雷凌自己的力量，想要打敗雄霸一方的國外大廠實在太困難。因為近年來網通產業的發展，有朝向有線與無線產品一起整合出貨的趨勢，而目前能夠提供整合方案的公司也僅有博通（Broadcom）一家，所以，他得做些改變。唯有讓雷凌補足無線產品，他才有機會與強敵博通站在相同的起跑點，於是新雷凌出現了。

以產品線為例，雷凌購併誠致後，其電腦產品的全球市占率就出現大幅提升，由去年第四季的四％，向今年全年的一○％大步邁進；近期火紅的平板電腦領域，雷凌更是早先一步推出，一顆專為行動產品設計的無線（WiFi）單晶片；至於明年後勢看好的智慧電視，新雷凌也早已打入全球前五大電視品牌中的其中四家。

雷凌與誠致的互補性，還不僅於此，例如在客戶地區分布上，雷凌的強項是在歐美市場，誠致則集中布局中國市場，加上雷凌與誠致的產品各自相異，因此，在行銷及業務人員上，兩者完全互補，兩個組織合併後不僅沒有人員重疊的問題，而且還因為業務擴大必須再加人，一反過去購併引發裁員潮的經驗。新雷凌成軍後，明年員工數還將增加兩成，從今年的六百人成長至七五○人。

新雷凌在今年三月一日合併生效後，前三季稅後每股純益（ＥＰＳ）已達六．六四元，全年有機會挑戰八元以上，為金融海嘯後的大購併時代，寫下最亮麗的代表一頁。

▲雷凌與誠致的合併，是完全互補的組合，雷凌董事長高榮智（右）與執行長方新舟（左）為最大功臣。

頎邦併飛信不斷購併，降成本衝高毛利

在十件購併案例中，靠著購併坐上全球龍頭的，有驅動ＩＣ封測大廠頎邦。前後僅花了一個月，就談定購併飛信案，頎邦董事長吳非艱靠的不是取巧，而是耐心等待。

早在兩年多前，吳非艱就不只一次向飛信董事長陳瑞聰表露「好感」，直到金融海嘯來襲，仁寶集團決定大刀闊斧整頓轉投資事業，才讓吳非艱等到了這次機會。

對於吳非艱來說，他從來都沒有停止過思考購併這件事。因為他明白，唯有從購併中壯大自己，不斷創造規模效益，降低成本，衝高毛利，最後才能成為贏家，這也是吳非艱堅持要走購併這一條路的原因。

設備出身的吳非艱知道，在封測產業裡頭，驅動ＩＣ封測與繪圖卡、處理器晶片封測相比，技術門檻其實不高。頎邦要強化競爭力，就得想辦法降低成本，而頎邦向來善於自行設計製造設備，所以相同產能的設備，頎邦的資本支出總是比對手少了四成左右。

但擁有這個優勢還不夠，吳非艱還想進一步創造規模經濟，於是他開始不斷地購併。早年頎邦吃下華宸，取得金凸塊產能，並順利躍居全球龍頭地位；接著引進聯電及鴻海等股東，進一步合併華暘，藉以取得ＣＯＧ（玻璃覆晶基板）及切割、研磨產能；去年，他併入仁寶集團手中的飛信，一舉坐上全球最大的驅動ＩＣ封測廠。

唯有透過購併才能讓頎邦在原料採購、生產效率上更上層樓，不僅在客戶面前更有議價能力，甚至能調漲代工價格，享有更高的毛利率，讓對手很難有機會再迎頭趕上。

吳非艱的長期布局總算進入豐收期，今年前三季稅後ＥＰＳ繳出三．八七元的亮麗成績單。就連美林證券半導體首席分析師何浩銘都認為，靠著購併飛信，在金價高漲之際，頎邦避過了殺價競爭，更有效將成本轉嫁給客戶，成為這波購併中的最佳範例。

▲頎邦董事長吳非艱靠三次購併，成為全球最大驅動IC封測廠。（圖片來源/ 資料室）

隆達併凱鼎垂直整合，縮短磨合購併期

電子業展開大購併，主要就是搶客戶、拚市占率，因此十大購併案中，大多數為水平購併；但友達旗下的隆達併凱鼎的案例卻很特別，隆達吃進凱鼎的垂直整合，不僅成功將產線延伸至下游，更首創台灣ＬＥＤ產業的「一條龍」經濟模式。

攤開台灣ＬＥＤ產業結構會發現，「各有專精」是台灣業者的特色，上、下游界線分明。其中億光、光寶固守在ＬＥＤ封裝；晶電、璨圓聚焦ＬＥＤ晶片製造。然而，壁壘分明的疆界卻在隆達購併案出現後，徹底地被打破。

生產ＬＥＤ晶片的隆達透過整併凱鼎，一舉將凱鼎的ＬＥＤ封裝產線納入，形成所謂的「一條龍」生產方式，新隆達同時可提供ＬＥＤ晶片製造與封裝服務。這項布局不僅讓客戶可以有更多選擇，更可滿足客戶「一站購足」的需求，這也是為什麼在新隆達成軍後，所有ＬＥＤ廠無不緊盯其動作的原因。

「我們不能只做五毛的生意。」隆達董事長蘇峰正認為，如果隆達只專精在ＬＥＤ晶片製造，會和晶電一樣，投資一塊錢，只能做到五毛的營業額，但如果隆達從上游到下游都會做，那就不一樣了。因此雙方的購併可以快速進行，互補性讓原本相異的兩條產線各司其職，又互不重疊，大大縮短兩家公司購併的磨合期。

所以隆達、凱鼎合併案在今年三月生效後，今年前三季就將營收衝高至六三．三億元，逼近晶電的一半規模，毛利率更達到二八％，勝過億光的二七％，為科技業的購併創造另一種成功範例。

科技業購併案陸續傳出佳績，為台灣的大購併時代奠下良好的基礎，希望台灣科技業藉由優質的購併，告別自相殘殺的年代，也為股東們創造出更大的利益。