台積電甩開對手的關鍵新戰役

台積電與英特爾日前宣布策略聯盟，英特爾將把Atom（凌動）處理器核心技術，移植到台積電的開放創新平台（ＯＩＰ），台積電也將有機會為英特爾代工內建Atom核心的系統單晶片（SoC）。

而這項半導體業界難得一見的創舉，也是台積電執行長蔡力行上任三年多來，最值得記上一筆的戰功。
 

三十億美元的潛在商機

全球微處理器市場到底有多大？以英特爾去年營業額約三七八億美元來算，將近台積電不到一百億美元的四倍大。因此，雖然摩根士丹利半導體分析師呂家璈認為，實際效益要在兩年後才會顯現；不過，台積電透過這次的合作，等於買到了一張入門票，若能因此敲開微處理器代工市場大門，成長性不容小覷。

根據瑞信證券的資料，英特爾陣營目前已將Atom市場潛力，由一百億美元擴大到二百億美元；採用Atom核心開發的SoC系統單晶片，預計也有三十億美元的潛在商機。

另外，摩根士丹利證券則預估，若以每年一．五億顆、每顆十美元的需求估算，預計可為台積電貢獻十五億美元的營收。

其實，從英特爾近幾年來面臨的壓力，可以清楚看出這個合作案背後的源由。目前資訊業正流行「撈過界」，手機與電腦的界線已經逐漸模糊，小筆電（Netbook）成為眾家廠商搶攻的市場。

例如手機龍頭大廠諾基亞跨界生產小筆電、Google推出Android小筆電平台，繪圖晶片廠英偉達（NVIDIA）也想挑戰英特爾長期主導的X86微處理器市場；至於和英特爾打對台的ＡＲＭ（安謀）陣營，陣中如高通、德儀及飛思卡爾等半導體廠商，也都計畫直接殺進小筆電市場。英特爾幾乎成了所有軟硬體廠商的攻擊目標。
 

在低階市場面臨重大挑戰

當別人都已殺到自己的地盤，在電腦微處理器擁有八成以上市占率的英特爾，至今卻難以跨越電腦之外的產品線；不僅在七吋面板以下的ＭＩＤ（行動通訊）產品沒有太多進展，連最核心的小筆電市場，都有類似威盛這樣的小蝦米出現了。

在剛結束的二○○九年全球行動通訊大會中，許多原本採用英特爾X86架構的客戶，已開始明顯轉向ＡＲＭ陣營；其中包括過去對英特爾最「死忠」的和碩、緯創、英業達等台灣廠商，均採用飛思卡爾或高通的晶片。

來自英國的ＡＲＭ陣營，不論在省電及整合性上，都明顯優於X86；因此，在全球十二億支手機產品的處理器晶片上，ＡＲＭ靠著ＩＰ（智財元件）授權的商業模式，市占率超過九成，在智慧型手機更幾乎囊括百分之百。因此，像手機龍頭大廠諾基亞未來若推出小筆電，很可能就是沿用原本熟悉的ＡＲＭ架構。

ＡＲＭ營運長布朗（Tudor Brown）表示，對英特爾與台積電合作並不感到意外。不過他強調，未來英特爾是否能夠充分授權核心技術，以及市場的接受程度為何，都值得再進一步觀察。

整體看來，在逐漸高升的內外在壓力下，英特爾開放Atom晶片並授權給產業界，已是不得不然的行動。英特爾與台積電接觸三年多後，終於決定把微處理器核心技術授權出來；這在全球半導體發展史來說，是從未出現過的事。

英特爾一向對本身研發及製造都相當自信，如今首度釋出微處理器核心，顯示這家半導體巨擘面臨的壓力。

至於英特爾為何選擇台積電？以目前全球晶圓代工產業來說，台積電當然是首選。若觀察其他的競爭者，第二位的聯電近來已明顯落後，中芯的實力還有待加強。至於新加坡特許半導體，雖然近年來動作積極，並加入ＩＢＭ與三星的聯盟，但因為英特爾對手超微（ＡＭＤ）也在這個聯盟中，顯然不可能成為英特爾合作的對象。

台積電目前在晶圓代工產業的市占將近一半，不論在技術能力、製造管理、財務穩健及客戶關係等，都是條件最佳的公司。而且，台積電創立二十二年來，已累積數百家客戶、上萬種產品，並擁有數千個ＩＰ；包括ＡＲＭ陣營中的高通、德儀、飛思卡爾、博通，以及英偉達等，全都在台積電下單，以客戶滲透率來說，台積電已無人能出其右。這也是想拓展更多客戶群的英特爾，難以拒絕的理由。

況且，未來Atom晶片若想成為行動通訊產品的平台，價格一定要往下降。一向追求高毛利的英特爾，最好的算盤，當然是在自己晶圓廠裡，繼續生產一顆賣價達二百美元以上的晶片；至於一顆只能賣到二十美元或更低的晶片，就交給外包廠來做，這才符合英特爾的利益，這是台積電能夠雀屏中選的關鍵。
 

自有技術才是領先關鍵

從英特爾與台積電結盟的事件中，也顯示晶圓代工產業競賽已分出高下。過去與台積電被稱為「晶圓雙雄」的聯電，如今營收不及台積電三分之一，投入研發的經費當然更低，雙雄的說法，已不符合現今產業現狀。

此外，台積電的成功，也再度證明發展獨立自主技術的重要性。過去與ＩＢＭ的聯盟沒有成功，讓聯電從此明顯落後。

至於特許，雖然加入ＩＢＭ、三星及超微陣營，讓其在六五奈米等先進製程提升市占率。不過，營收增加卻未讓獲利同步成長，也顯示特許為此付出相當龐大的技術授權費用。

早期台積電也曾與包括ＩＢＭ在內的廠商接觸，但最後仍決定獨立發展技術，主要考量在於避免受制於人。

在咬牙發展出自己的技術後，台積電因此至今尚能保持專業而獨立的外包角色，讓相互競爭的不同陣營如ＡＲＭ或英特爾，都可以成為客戶。這也是加入ＩＢＭ、三星及超微陣營的特許，無法擁有的優勢。

追求獨立自主的技術，雖是一條漫長且艱辛的道路，但幾乎是卓越企業共通的法則；不僅是台積電，如聯發科或宏達電，都是掌握自有技術的範例，否則，就像沒有技術根基的台灣ＤＲＡＭ產業，最後只會造成社會更大的資源浪費。

未來晶圓代工產業最需要觀察的變數，就是像包括中國在內的新興國家，仍然不斷投入大筆資金，希望藉著半導體業擠入科技開發國家之林。包括中芯持續進行十二吋廠的擴廠，華虹ＮＥＣ結盟宏力，並準備投入更多資金，超微的廠房分割為代工廠並由阿布達比資金入主。這些新資金前仆後繼地投入，未來產業競爭仍然還有續集。

■MR.ABCD台積電下個布局重點

除了微處理器以外，類比IC產業也成為台積電蔡力行積極跨足的另一大產品線，而且目前已繳出不錯的成績單。