關乎聯電能否振作的人事改組

聯電日前宣布，由洪嘉聰及孫世偉接任聯電董事長及執行長；原任董事長兼執行長胡國強則轉任聯電高級顧問。

這項人事安排相當值得仔細推敲，關係未來聯電能否步上坦途，或者只能向下沉淪。

從營運數字來看，胡國強主政聯電期間，表現只能算持平。從○四年至○七年，三年來聯電營收及獲利均原地踏步，營業額停在一千億元上下，本業尚未能獲利，只能靠處分轉投資股票挹注盈餘。相對於台積電營收從二五五九億元增加到三一三六億元，靠本業就扎扎實實賺進九百億到一千億元，聯電的表現確實落後很多。

不過，雖然聯電的營收、獲利及市占率都離台積電愈來愈遠，但胡國強對聯電仍是有貢獻的。事實上，胡國強在○三年接手聯電執行長，○六年再兼聯電董事長；胡國強接手的聯電，當時經營已陷入相當大的困境，能夠讓聯電不再向下沉淪，其實已是不小的貢獻。

接落後聯電  胡國強有功績

當時，聯電在二○○一年底宣布與ＩＢＭ進行技術合作開發時，卻因○．一三微米製程技術並沒有研發成功，導致當時聯電最新一代的製程技術完全停頓，○．一三微米的訂單幾乎全部被台積電拿走，情況相當危急。因此，胡國強接到的聯電，已是一個技術落後的公司，這幾年聯電可以急起直追，補上先前在○．一三微米的落差，並繼續推出九○奈米製程，他的努力應該被記上一筆。

胡國強在○三年接任執行長時，聯電曾發布一項消息，表示胡國強將有四項重要任務，這四項任務一是加強十二吋廠投資，二是持續加強九○奈米高階製程，三是澄清聯電是純粹的IC Foundry（晶圓代工），四是全面檢視聯電的轉投資項目。

若從前兩項來看，胡國強算是達成使命，因為目前聯電十二吋廠及九○奈米製程都已在運作。而他也以在ＩＣ設計業的專業，努力提升聯電在晶圓代工的實力，並服務眾多的ＩＣ設計客戶，可以說也是順利完成使命。

胡國強在美國ＩＣ設計業服務多年，可以與國際頂尖ＩＣ設計高層直接對話；也因此在聯電失掉部分客戶後，又鞏固了像德儀（ＴＩ）、冶天（ＡＴＩ，已併入超微）、恩維迪亞（nVidia）及高通（Qualcomm）等客戶。雖然這些公司只把聯電當做是台積電之外的第二供應源，但胡國強至少已讓聯電在爭取客戶上有不小的突破。

至於在第三項，澄清聯電是純粹的晶圓代工上，就值得進一步細究。

在胡國強主導的這幾年，由於他出身ＩＣ設計業，又深具工程師實事求是風格，而且他也沒有身兼聯電其他轉投資ＩＣ設計公司的職位，因此，客戶對於聯電的角色沒有太多疑慮。

如今，聯電宣布由洪嘉聰接手董事長，由於他同時身兼多家ＩＣ設計公司董事長或董事，這些公司也都是聯電的客戶，未來洪嘉聰的分際該如何拿捏，同時又要不讓其他ＩＣ設計客戶產生疑慮，這是高難度的考驗。

洪嘉聰上下游通包角色混淆

在聯電宣布由洪嘉聰接掌董事長後，當天洪嘉聰即宣布辭去原相的監察人。不過，由於洪嘉聰還有包括聯陽等多家設計公司的董事長或董事，未來是否會一一辭去，值得注意。

當然，過去聯電一直支持自己旗下的ＩＣ設計公司，早年給客戶的印象是虛擬整合元件製造廠（Virtual IDM），與台積電的純晶圓代工廠不同；但胡國強在位時，這個問題並未浮出台面。未來洪嘉聰接手，這個挑戰將會再度浮出台面，這其中的分際，也將是廣大聯電投資人最關心的議題。

在第四項全面檢視聯電轉投資的部分，胡國強在接手時就說過幾項處理原則，「凡與聯電本業無關者，將盡量出脫。凡投資的ＩＣ設計公司，已上市上櫃者，在不影響其股價與合作關係之條件下，亦將逐步出脫持股，以增進公司的獲利。」

胡國強當時認為，聯電與客戶的夥伴關係，應該以技術實力及良好服務、而非以投資關係為基礎。長期持有其他公司之股權不加處理，恐引起公司定位混淆，並將影響公司的獲利水準。

不過，很多人都很清楚，聯電處理龐大轉投資公司相關事宜的權力，並非胡國強可以完全掌控，主要仍由曹興誠、洪嘉聰等人操盤拍板。觀察聯電這幾年的轉投資項目，除了處分一些舊有的投資外，又繼續投資不少新公司；在ＩＣ設計之外，還遍及ＬＥＤ（發光二極體）及太陽能等產業。

雖然這些產業可以說是半導體技術的延伸，但終究與聯電晶圓代工本業無關；這些新增加的投資案，對於簡化聯電轉投資的大目標，基本上沒有太大助益。至於在聯電其他轉投資上，像聯電日本廠已連虧多年；日本晶圓代工業務仍未普及，目前日本廠已逐步縮小規模。

而眾所關注的聯電友好企業和艦，目前月產能近五萬片，還未到獲利階段，產品也集中在液晶顯示器驅動ＩＣ及電源ＩＣ，技術層次並不高。另外，和艦與爾必達在蘇州合建十二吋晶圓廠和發，計畫切入ＤＲＡＭ（動態隨機存取記憶體）生產，在ＤＲＡＭ產業一片低迷下，這項投資到底目的為何，也讓許多同業不甚理解。

業界人士預期，洪嘉聰擔任董事長，很可能與和艦即將解套有關，屆時聯電是否再來一次三合一或五合一（註：聯電曾在一九九九年宣布合併聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰）備受注目。只是目前聯電在晶圓代工的態勢已不可同日而語，要靠財務操作或是合併聯盟，恐怕也非萬靈丹。 

孫世偉有技術缺行銷經驗

此外，接任聯電執行長的孫世偉，一般看法都認為他是聯電第二代專業經理人中的佼佼者，聯電這幾年在九○奈米以上技術的進展，他的功勞不小。

只是，孫世偉一直負責晶圓廠，並未直接負責過行銷業務，角色比較像營運長，與歷練過工廠及業務多年後才接台積電執行長的蔡力行相比，孫世偉的歷練就明顯缺了一角。

蔡力行接班已滿三年，正逐步從張忠謀手上接下更多工作項目，並著手進行各項人事及組織的調整，管理風格日益成熟。相對來看，生手上路的孫世偉，壓力絕對不小。

比較值得注意的是，聯電與台積電差距拉大，但後面的追兵從沒停下來過。過去苦苦追趕的特許半導體，如今已有一番新局面。這家來自新加坡的晶圓代工廠，沒有聯電陣容龐大的ＩＣ設計家族，但也因此積極與ＩＢＭ、三星電子及英飛凌等大廠合組聯盟（Common Platform平台），企圖創造出台積電及聯電之外的晶圓代工第三勢力。

而且，這個聯盟在製程技術上已從九○、六五奈米，進一步推進到四五、三二奈米，未來這些製程技術將由聯盟成員共同分享，也讓許多想找晶圓代工的客戶，有台灣兩個晶圓代工廠台積電、聯電之外的第三個選擇。由於參與聯盟的廠商都是世界級大廠，同時ＩＢＭ也調整當年與聯電合作沒有成功的失敗教訓；如今這個第三勢力影響力愈來愈大，聯電稍一不慎，就有可能掉到第三名。

期待人事改組能重振士氣

當然，過去聯電與ＩＣ設計公司的結盟模式，確實創造了聯電的大好江山，也是聯電與台積電區隔的競爭利基。

只是如今旗下新秀尚待整合，而表現最好的聯發科又漸行漸遠，未來這個模式能否繼續有效，值得觀察。

聯電曾經輝煌一時，二○○○年時甚至與台積電並駕齊驅。但如今兩家公司差距愈拉愈大，這幾年聯電的分紅縮水，比起台積電簡直無法同日而語；許多聯電的基層主管及員工士氣都很低落。即使聯電旗下ＩＣ設計公司表現突出，但也很難挽救聯電在晶圓代工上的頹勢，此次人事改組，將影響聯電能否振衰起敝，不可不慎。