距離上次漲價至今已近四年，台積電日前宣布調漲晶圓代工價格，確實引起市場震撼；ＩＣ設計公司自六月起下單積極，季增率都在一至二成間，讓台積電的產能塞爆，是主要的漲價因素。
今年二月底，台積電對外宣布組織調整；原本負責全球業務暨服務的資深副總經理金聯舫，申請年底退休獲准，由陳俊聖接下了改組後的「全球業務暨行銷」事業部副總。
表面上，台積電進行的是單純的組織調整，但之後的兩個月內，有關金聯舫退休的傳言慢慢散開。傳言指出，去年台積電營運表現並不理想，營收年增率首度低於產業平均年增率；金聯舫為了維持產能利用率，去年降價吸收訂單，但市占率卻沒有同幅度的拉升。
在董事會的壓力下，金聯舫的議價權被收回，在組織調整後，改由陳俊聖、劉德音、魏哲家等三個人負責。
台積電帶動晶圓廠漲價風
新人新氣象，五月底，台積電在新竹舉辦一年一度的年科技論壇（Technology Symposiums）；由於開幕演說不是由總執行長蔡力行主講，而是由陳俊聖代表主持，所以當天沒有太多媒體出席。
但當天十點半左右，台積電公關系統開始聯絡各媒體記者，表示陳俊聖「有重要的話要說」。中午記者會開始，陳俊聖開宗明義表示，「我們正在評估新的晶圓代工價格調整方案」、「調整將以十二吋廠○．一三微米以下先進製程為優先」、「我們希望是一致性的調整」。
晶圓代工廠上一次調漲價格，是在二○○四年第三季，當時是因為英特爾在筆記型電腦平台中加入無線區域網路（ＷＬＡＮ）規格，帶動全球ＷＬＡＮ的強勁需求；也讓台積電、聯電、特許、中芯等前四大廠利用率同攀高峰，並宣布調漲價格約五％。
新人新氣象，五月底，台積電在新竹舉辦一年一度的年科技論壇（Technology Symposiums）；由於開幕演說不是由總執行長蔡力行主講，而是由陳俊聖代表主持，所以當天沒有太多媒體出席。
但當天十點半左右，台積電公關系統開始聯絡各媒體記者，表示陳俊聖「有重要的話要說」。中午記者會開始，陳俊聖開宗明義表示，「我們正在評估新的晶圓代工價格調整方案」、「調整將以十二吋廠○．一三微米以下先進製程為優先」、「我們希望是一致性的調整」。
晶圓代工廠上一次調漲價格，是在二○○四年第三季，當時是因為英特爾在筆記型電腦平台中加入無線區域網路（ＷＬＡＮ）規格，帶動全球ＷＬＡＮ的強勁需求；也讓台積電、聯電、特許、中芯等前四大廠利用率同攀高峰，並宣布調漲價格約五％。
不過，○五年後，市場庫存過高問題再度發酵，晶圓代工廠整體利用率沒有再滿過，代工價格也一路走跌。
大環境不佳 旺季需求仍旺
去年底，台積電宣布今年將大砍資本支出約三成，全球晶圓代工廠隨後跟進。如今，台積電又放話要漲價，聯電、中芯等代工廠當然也同步跟進喊漲。只不過，台積電這回喊漲有理，因為五月開始與前二十大客戶洽談第三季下單時，六五奈米先進製程訂單已接到手軟。
「景氣真的有變好嗎？不是說中國手機賣不好？」「新聞不是一直說次級房貸加上油金價格飆漲，全球經濟已陷入通膨危機了嗎？你們確定要下這麼多訂單？」許多台積電業務在看到客戶第三季下單預估表時，幾乎都愣住了，然後一而再、再而三地跟客戶確定，是不是真的要下這麼多單。
去年底，台積電宣布今年將大砍資本支出約三成，全球晶圓代工廠隨後跟進。如今，台積電又放話要漲價，聯電、中芯等代工廠當然也同步跟進喊漲。只不過，台積電這回喊漲有理，因為五月開始與前二十大客戶洽談第三季下單時，六五奈米先進製程訂單已接到手軟。
「景氣真的有變好嗎？不是說中國手機賣不好？」「新聞不是一直說次級房貸加上油金價格飆漲，全球經濟已陷入通膨危機了嗎？你們確定要下這麼多訂單？」許多台積電業務在看到客戶第三季下單預估表時，幾乎都愣住了，然後一而再、再而三地跟客戶確定，是不是真的要下這麼多單。
包括英特爾、超微、德儀、高通（Qualcomm）、聯發科、恩維迪亞（nVIDIA）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等大客戶，反應都很一致地說，「對！我們就是要下這麼多的量！」
台積電第三季之所以能夠接單暢旺，每個客戶各有不同原因，不過惟一相同之處，則在於晶片市場庫存水位仍在低檔區。
其實，去年第四季美國次級房貸問題發生後，許多大型金融業開始大量提列損失，房屋因繳不出貸款而被法院拍賣的數量一路增加，就讓各家晶片廠開始緊縮投片及嚴控庫存。
而目前次級房貸風暴尚未解除，石油價格高漲又引發通膨問題；只是第三季至少仍有旺季應有表現，所以光是庫存回補至安全水位，台積電就已吃到飽。
以台積電最大客戶高通為例，受惠於全球３Ｇ手機進入世代交替期，第一季手機晶片出貨量達八千五百萬套，第二季預估上看八千八百萬套，第三季有機會上看九千五百萬套，第四季則希望單季出貨量挑戰一億套。由此推估，高通第二季在台積電的月投片量已逼近五萬片，第三季將有機會達五萬五千片以上。
當然高通之所以信心滿滿，一來是新興市場３Ｇ手機銷售已起飛，二來則是中國電信市場重整後，中國聯通將掌控WCDMA網，中國電信則將發展CDMA2000網，均將成為高通最大需求來源。
而為了與高通競逐中國手機市場大餅，主打中低價市場的德儀、英飛凌、聯發科等，也自六月起擴大對台積電下單。
台積電第三季之所以能夠接單暢旺，每個客戶各有不同原因，不過惟一相同之處，則在於晶片市場庫存水位仍在低檔區。
其實，去年第四季美國次級房貸問題發生後，許多大型金融業開始大量提列損失，房屋因繳不出貸款而被法院拍賣的數量一路增加，就讓各家晶片廠開始緊縮投片及嚴控庫存。
而目前次級房貸風暴尚未解除，石油價格高漲又引發通膨問題；只是第三季至少仍有旺季應有表現，所以光是庫存回補至安全水位，台積電就已吃到飽。
以台積電最大客戶高通為例，受惠於全球３Ｇ手機進入世代交替期，第一季手機晶片出貨量達八千五百萬套，第二季預估上看八千八百萬套，第三季有機會上看九千五百萬套，第四季則希望單季出貨量挑戰一億套。由此推估，高通第二季在台積電的月投片量已逼近五萬片，第三季將有機會達五萬五千片以上。
當然高通之所以信心滿滿，一來是新興市場３Ｇ手機銷售已起飛，二來則是中國電信市場重整後，中國聯通將掌控WCDMA網，中國電信則將發展CDMA2000網，均將成為高通最大需求來源。
而為了與高通競逐中國手機市場大餅，主打中低價市場的德儀、英飛凌、聯發科等，也自六月起擴大對台積電下單。
其中德儀及英飛凌因執行Fab-Lite（降低晶圓廠投資）策略，六五奈米晶片全部交給晶圓代工廠生產。光是德儀及英飛凌的第三季下單量，就已達二萬至三萬片規模，較第二季增加約三成。
無線通訊晶片市場，也是成長快速。因為英特爾的新筆記型電腦平台Montevina、超微的新平台Puma，及行動聯網裝置（ＭＩＤ）等，都將導入802.11n或WiMAX等新規格，自然帶動一波晶片需求。包括博通、邁威爾、創銳訊（Atheros）、雷凌等，第三季在台積電的投片量明顯較第二季增加一成。
至於繪圖晶片雙雄的熱戰，同樣也延燒到第三季。
恩維迪亞將於六月中推出代號為GeForce GTX280及GTX260的繪圖卡，內建最新款G92b的五五奈米晶片。超微則已在五月最後一周，就已開始交給台積電生產最新款五五奈米RV770晶片。
無線通訊晶片市場，也是成長快速。因為英特爾的新筆記型電腦平台Montevina、超微的新平台Puma，及行動聯網裝置（ＭＩＤ）等，都將導入802.11n或WiMAX等新規格，自然帶動一波晶片需求。包括博通、邁威爾、創銳訊（Atheros）、雷凌等，第三季在台積電的投片量明顯較第二季增加一成。
至於繪圖晶片雙雄的熱戰，同樣也延燒到第三季。
恩維迪亞將於六月中推出代號為GeForce GTX280及GTX260的繪圖卡，內建最新款G92b的五五奈米晶片。超微則已在五月最後一周，就已開始交給台積電生產最新款五五奈米RV770晶片。
由於第三季是返校採購旺季開始，又是暑假期間線上遊戲掛網率的高鋒，恩維迪亞及超微第三季投片量持續上升約五％至七％，總量可望衝上五萬片新高。
ＱＩＰ平台製造台積電優勢
台積電訂單接不完，產能利用率持續破百，現在又要漲價，的確有些客戶打算將訂單轉下到聯電及中芯。如恩維迪亞就已開始在聯電投產低階六五奈米繪圖晶片，高通、博通也有轉單到其他代工廠的動作。
因此，台積電日前正式宣布推出「開放創新平台（Open Innovation Platform，ＱＩＰ）」，就是要讓客戶的訂單想跑都跑不了。
台積電其實早就在推動所謂的ＱＩＰ平台，最大作用就是讓客戶可以不必再去擔心新產品要投片前，需要處理的一堆認證問題。
台積電訂單接不完，產能利用率持續破百，現在又要漲價，的確有些客戶打算將訂單轉下到聯電及中芯。如恩維迪亞就已開始在聯電投產低階六五奈米繪圖晶片，高通、博通也有轉單到其他代工廠的動作。
因此，台積電日前正式宣布推出「開放創新平台（Open Innovation Platform，ＱＩＰ）」，就是要讓客戶的訂單想跑都跑不了。
台積電其實早就在推動所謂的ＱＩＰ平台，最大作用就是讓客戶可以不必再去擔心新產品要投片前，需要處理的一堆認證問題。
這可以將整個晶片由設計到製造的時間，由六個月縮短至四個月內；若只是要修改產品部分光罩增加功能，晶圓由投片到產出時間，更可由八個星期縮短至六個星期。
如此一來，台積電就算價格再硬，幾乎沒有客戶會大量將訂單轉出至其他代工廠，所以台積電第三季的晶圓出貨量可再創歷史新高，市占率也不因漲價而下滑。ＱＩＰ平台，果真成為台積電能夠接單接到手軟的最重要利基點。
如此一來，台積電就算價格再硬，幾乎沒有客戶會大量將訂單轉出至其他代工廠，所以台積電第三季的晶圓出貨量可再創歷史新高，市占率也不因漲價而下滑。ＱＩＰ平台，果真成為台積電能夠接單接到手軟的最重要利基點。
